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5G晶片之爭，華為Balong5000憑實力取勝

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在去年的MWC上，其實華為就透露了即將推出的這款5G多模終端晶片的型號——Balong5000。

如今MWC2019臨近，華為也在1月24日正式發布了Balong5000。

該晶片憑藉著單芯多模、200兆寬頻、最快上下行速率、上下行鏈路解藕、SA和NSA雙架構、業界首款支持R14 V2X等六項全球領先技術，當之無愧地成為5G時代的最強晶片。

其實現在很多晶片廠商都在研發5G晶片，比如高通在去年推出Snapdragon 855 晶片，內建4G 通訊技術，再外掛Snapdragon X50 的5G modem。

而這次華為發布的Balong 5000在很多方面都超越了高通驍龍X50，比如在下載速率方面，華為Balong 5000在Sub-6GHz頻段實現4.6Gbps下載速率/2.5Gbps上傳速率。

而在此頻段，高通驍龍X50僅僅支持2.3Gbps下載速率/1.25Gbps上傳速率。

此外，在毫米波頻段，華為Balong 5000實現6.5Gbps下載速率/3.5Gbps上傳速率。

速度遠遠超越4G網絡時代。



在支持頻率方面，華為Balong 5000能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗，顯著提升5G商用初期的用戶體驗。

而高通驍龍X50很多規格在現在看來已經落後了，比如高通855需要外掛X50才能夠進行5G聯網，如果不外掛X50，則只能通過高通驍龍X24的基帶進行4G及以下網絡。

事實上，高通X50僅僅支持5G網絡，也就是說，如果採用高通855的手機要上5G網絡，同時還要兼顧4G/3G/2G，則需要用到兩個基帶。

基帶晶片數量的增加，無疑會導致功耗的提升。

不僅如此，5G網絡能不能用，還要看晶片是否支持基站架構。

目前，基站架構主要分為NSA和SA兩種。

其中，SA是5G獨立組網，而NSA則是在LTE基礎上進行的5G非獨立組網。

而高通X50僅僅支持NAS，如果遇到了SA組網的基站，是上不去5G網絡的!而華為Balong 5000支持NSA和SA兩種架構，完美應對所有上網問題。

另外值得一提的是，華為Balong 5000還加入了對於R14標準的V2X技術的支持，這也使得華為Balong 5000成為了全球首款支持V2X的5G晶片。



除了下載速率、支持網絡、基站匹配方面之外，華為Balong作為一款7nm製程工藝的晶片，與10nm製程工藝的高通驍龍X50也有著先天的優勢。

所以，如果是華為Balong才是真5G晶片的話，那麼高通驍龍X50由於功能上的欠缺只能算是不成熟的5G晶片，如果未來商用的話勢必會帶來很多的問題。

另外，採用英特爾基帶的iPhone則要等到2020年才能有5G基帶使用，這在時間上也無法與華為5G手機的商用時間相比，據華為稱，其在2月份的MWC2019上將推出5G摺疊屏手機，相信在這款手機亮相MWC2019大會之後，華為的其他5G手機正式商用也不會太遠了。



目前，從5G網絡，到5G晶片，再到5G終端，只有華為才擁有這樣雄厚的端到端實力，所以我們有理由相信在5G時代華為一定會成為最矚目的品牌。

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