高通也要發布5G移動晶片,意欲「截胡」華為?
文章推薦指數: 80 %
8月22日晚間,高通正式宣布,已經開始出樣新一代驍龍SoC晶片,採用7nm工藝。
高通表示,這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶,預計將成為首款支持 5G 功能的移動平台。
在此之前,高通從未公布過驍龍晶片的出樣時間表,這一次高調公布產品節奏,看上去更像是一次「產業宣戰」。
一周前,三星剛剛發布了自家研發的5G基帶Exynos Modem 5100,採用10nm製程。
三星稱,這是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基帶晶片。
而一周後,華為也即將在德國發布基於7nm工藝的麒麟980,在前期預熱中,這款晶片被定義為「全球首款」7nm商用晶片。
要知道,在去年幾乎同一時間點,華為發布了「首款AI晶片」麒麟970,高通隨即召開小型媒體溝通會,表示自己早在2007年就已經開始啟動人工智慧項目。
儘管沒有直接作出評論,但對其他公司的AI「話術搶跑」,高通顯然還是有些在意。
「我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎設施廠商和標準組織開展合作,助力2018年年底首批5G移動熱點的推出,並在2019年上半年支持採用我們下一代移動平台的智慧型手機的發布。
」高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在上述消息發布時同步表示,下一代旗艦移動平台的完整信息計劃於2018年第四季度公布。
為了在下一代超高容量和低延遲的5G網絡上占據有利位置,包括三星、高通、華為等廠商都在加快布局的速度。
8月15日,三星正式推出旗下首款5G基帶晶片Exynos Modem 5100,採用10nm製程。
三星稱,這是全球第一款完全符合3GPP R15 5G國際標準的5G基帶晶片,其5G網絡信號接收性能為:在低於6 GHz的頻段,最大下載速率可達2 Gbps;在毫米波頻段,最大下載速率可達6 Gbps。
此外,三星宣布已經成功使用搭載Exynos Modem 5100基帶的5G原型終端和5G基站間進行了無線呼叫測試。
隨著5G標準的落地,壓抑的消費需求有望被進一步釋放。
以電影為例,一部時長為半小時的微電影「Lifeline」,解析度為720P,大小約為140MB,在5G環境下可能幾秒鐘就能下載完,並且可以讓沉浸式的體驗更加真實。
5G之爭高通截胡華為!網友:第一代不一定是最好的!
近日,高通正式宣布,已經開始研發新一代曉龍SoC晶片,採用7nm工藝,高通表示:這款7nm SoC可以搭配曉龍X50 5G基帶,預計將成為首款支持5G功能的移動平台。
5G移動晶片「首發」之爭,高通「截胡」華為
同一個「錯誤」,沒有人願意犯兩次。8月22日晚間,高通正式宣布,已經開始出樣新一代驍龍SoC晶片,採用7nm工藝。 高通表示,這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶,預計將成為首款支持 ...
三星首發符合3GPP R15標準5G基帶,5G晶片群雄逐鹿
去年12月非獨立組網NR標準的完成,以及今年6月3GPP全會(TSG#80)批准了第五代移動通信技術標準(5G NR)獨立組網功能凍結,推動5G邁進產業全面衝刺的階段。
高通放出大招,狙擊華為麒麟980,下一代驍龍:7nm工藝+5G基帶
眾所周知,高通是目前全球最大的手機處理器廠商,驍龍系列處理器覆蓋了幾乎所有檔次的安卓手機,驍龍旗艦處理器更是各大手機廠商旗艦機的必備,為了爭奪驍龍處理器的首發權,各大手機廠商幾乎都搶破了頭。
高通宣布出樣下一代移動平台:採用7nm工藝,支持5G通信
高通在今天發布新聞,稱已經開始向客戶出樣了下一代移動平台,高通官方表示下一代的移動平台將會使用最新的7nm製程工藝,同時還將搭載5G基帶,支持未來的5G通信。
5G晶片之戰,讓世界移動晶片形成了三足鼎立
不久之前,手機晶片還是以高通獨大,高通的手機處理器大概占據了安卓手機的一半市場。如今呢,高通還是獨大,不過變化的是,還有兩家移動晶片正在崛起,那就是中國的華為和韓國的三星。對於這兩家企業大家也是...
華為的晶片崛起之路終於有了大成果,全球首款移動端AI晶片發布!
就在9月2日的IFA2017會展上,華為正式發布了此前炒的火熱的AI智能晶片,這款晶片已經確認即將搭載在10月16日發布的華為Mate10上,也就是麒麟970上。
三星10nm工藝5G基帶發布:250MB/s的下載速度,預計明年3月面市
5G蓄勢待發,更快的網速、更低的延遲,讓大家充滿期待,各大企業也想儘快推出自家5G設備。儘管三星移動總裁高東真已經確定新旗艦三星Galaxy S10不會支持5G技術,因為韓國簽署的5G商用化協議...
超越高通、英特爾!華為首款5G商用晶片和終端發布!
2018年2月25日,華為在西班牙巴塞隆納舉行的世界移動通信大會(MWC)上,正式發布了旗下首款5G商用晶片——巴龍5G01(Balong 5G01)和5G商用終端——華為5G CPE(Cons...
華為發布首款5G商用晶片和終端,2019年發布5G智慧型手機
北京時間25日,在西班牙巴塞隆納舉行的世界移動通信大會(MWC)上,華為消費者業務面向全球正式發布首款5G商用晶片巴龍5G01(Balong 5G01)和5G商用終端華為5G CPE(Consu...
中國芯:AI是突破口嗎?
一款手機的性能是否強大,最重要的一點就是看其手機處理器的強大程度。於是手機處理器成為了消費者選購手機時一大參考標準,手機廠商也會以此作為一個賣點進行宣傳。而為了保持競爭力,移動處理器廠商們每年都...
麒麟970VS驍龍835 到底誰更強?老司機開車了 快上車
驍龍835高通官方明確表示,下一代驍龍800處理器將搭載X16 LTE基帶。其實X16 LTE首次公布在今年2月,它是全球首款移動平台千兆Modem,用以取代驍龍820/821上的X12基帶。X...
延續960架構/製程升級 華為新處理器曝光
伴隨著Mate 9的上市,華為自家處理器麒麟960的相關參數也提前公布,採用了16nm製程A73架構。不過,由於明年的晶片競爭會更加激烈,加之聯發科以及高通均在為10nm製程的處理器做著最後的準...