高通X55 PK 華為巴龍5000，誰更強？

高通第二代X55基帶碾壓華為?

在2019世界移動通信大會（2019MWC）開幕一周前，美國高通宣布推出全球速度最快的第二代5G基帶——驍龍X55晶片。

基於7nm製程工藝打造，單晶片支持2G、3G、4G、5G多模，並支持毫米波以及6GHz以下頻段，支持TDD與FDD制式，支持獨立、非獨立組網模式。

這一系列的技術參數，可以說與華為推出的巴龍5000基帶5G晶片完全一致，有些參數更是全面碾壓華為。

這也是繼2016年推出全球首顆5G基帶X50晶片後，美國高通在5G基帶晶片性能上的又一次大躍遷。

基於第一代5G基帶X50晶片問世，推動第一波全球5G建設和部署後，第二代5G基帶X55晶片的亮相，意味產品成熟完善。

從應用網絡和硬體來看，X55的商用性能已經接近成熟。

但高通方面表示，這款目前最強基帶晶片最早要到2019年年底才投入商用。

高通X55基帶 vs 華為巴龍5000基帶

高通X55

5G模式下，驍龍X55可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度；同時支持Cat 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。

驍龍X55支持全球所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段；支持TDD和FDD運行模式；支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡部署。

此外，驍龍X55數據機還有兩個值得關注的技術特性，一是4G/5G頻譜共享，即在同一小區裡面，使用驍龍X55可以同時共享4G和5G的重疊頻譜；二是全維度MIMO，在這一技術的支持下，小區的天線陣列除了水平方向，還可以在垂直方向上進行波束成形和波束導向，提升整個空間的覆蓋和效率。

除了速度提升之外，另一個主要特點是X55採用7nm製程，向下支持高達2.5Gbps的4G LTE速度。

這很重要，因為今年你會看到的設備將同時支持4G和5G，當後者不可用時，5G將需要回退到4G。

而現在，它可以通過同一晶片完成。

巴龍5000

巴龍5000是首款單晶片多模的5G晶片，可支持2G、3G、4G和5G，同時具備能耗更低、延遲更短等特性，還同時兼容NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）雙架構。

巴龍5000是全球第一個支持5G的3GPP標準的商用晶片組。

按照華為公布的數據，在Sub-6GHz（中頻頻段，我國5G的主用頻段）頻段可實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

此外，Balong 5000是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模晶片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。

Balong 5000是全球首個支持3GPP R14 V2X的5G多模晶片。

會上，華為還展示了搭載巴龍5000的無線路由CPE Pro（轉發5G信號用）。

不僅可以用在家庭，還可以用於中小企業，為其提供高質量的寬頻接入。

華為CPE Pro可支持4G和5G雙模，峰值速率3.2Gbps，在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，為小型CPE設立了新的網速標準。

巴龍5000可配合麒麟980，實現對5G的完美支持。

搭載巴龍5000和麒麟980處理器的手機將會在幾天後的MWC 2019上發布。

對比：

巴龍5000	驍龍X55
製程	7nm	7nm
制式	多模	多模
Sub-6GHz 下載峰值	4.6Gbps
毫米波段下載峰值	6.5Gbps	7Gbps
NSA/SA 支持	支持	支持

（1）兩者在5G方面實際上無非常大差別，發布時間相近，都是7nm的製程，均支持單晶片的2/3/4/5G網絡覆蓋。

高通X55號稱是全球首款實現7Gbps峰值速率的5G基帶晶片，這比即將在MWC2019上正式推出的華為巴龍5000要強一些。

其中道理可以解釋為，兩公司實力相當，誰後發誰厲害。

峰值速率的差異更多是因為高通x55對標巴龍5000，所以在某些參數上更漂亮一些，而巴龍5000是對標高通上一代產品。

（2）從應用網絡和硬體來看，高通X55的商用性能同樣已接近成熟。

但高通這款基帶晶片最早要在2019年年底投入商用，今年全球大部分高通系安卓5G智慧型手機的標配將是外掛高通X50基帶晶片的驍龍855。

但華為已確定將在WMC2019年即2月24日發布華為第一款5G網絡手機，配備巴龍5000基帶。

其中道理可以理解為，因為華為同時擁有自己的智慧型手機，因此在5G商用進程上取得領先，高通以及英特爾都需要等待合作夥伴的採用。

最後，除了高通和華為，也介紹一下聯發科、英特爾、三星的5G數據機晶片。

2018年12月6日，晶片廠商聯發科技參加廣州中國移動全球合作夥伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶晶片Helio M70。

這是該晶片自年中發布後首次現身國內市場。

12月6日上午消息，晶片廠商聯發科技參加廣州中國移動全球合作夥伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶晶片Helio M70。

這也是該晶片自年中發布後首次現身國內市場。

2018年11月，英特爾推出XMM 8160 5G多模基帶晶片，宣稱能用於手機、PC和網絡設備等。

XMM 8160的峰值速度為6Gbps，是目前用於iPhone XS系列手機的XMM 7560 LTE基帶的6倍。

Intel表示，XMM 8160基帶將在2019年下半年出貨，首批商用設備（手機、PC等）則最早在2020年上半年上市。

三星也推出了5G通信晶片Exynos數據機5100。

2018年8月，三星電子對外宣布使用配置Exynos 5100的終端已成功通過了OTA(OvertheAir)收發測試，並掌握了適用於5G移動通信商用化數據機的核心技術。

據介紹，Exynos 5100基於10納米製程，全面支持5G網絡並符合3GPP第15版本標準、適應全頻段，並向下兼容2G GSM/CDMA, 3G WCDMA, TD-SCDMA, HSPA and 4G LTE。

基於5G網絡，Exynos 5100可以實現6 GHz以下頻段內2Gbps和毫米波頻段內6Gbps的數據傳輸。

三星移動總裁高東進透露，2019年上半年發布的三星S10不會搭載Exynos 5100，據傳聞Exynos 5100很有可能會通過Galaxy X完成智慧型手機上的首秀。