華為5G和高通5G誰更厲害?
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5G基帶到底有多重要?為了方便大家了解基帶的信息,我們先對5G做一個簡單了解,央視新聞曾發布了一張圖解↓
當下通訊行業將迎來5G網絡的戰爭,所謂「兵馬未動糧草先行」,誰先有『糧草』誰就可以制勝5G時代!
這裡說的『糧草』,其實指的是5G基帶。
當前發布的幾款5G手機,比如小米MIX 3 5G 版本、華為 Mate X 等,基本上採用的基帶只有兩類:一款是華為的巴龍5000晶片,一款是高通的X50晶片。
很多人分不清基帶和處理器之間的差異,通俗來說,基帶是負責網絡支持以及信號強弱的組件,而處理器則是負責 CPU、GPU 相關性能的組件,兩者職能是不一樣的!
時下流行的處理器其實已經集成了基帶的功能,但華為巴龍5000晶片和高通X50晶片目前沒有被集成到處理器上面,所以它們也叫做『外掛基帶』。
外掛基帶的缺點也很明顯,需要手機內部提供內置基帶晶片的空間,而且增加了手機的功耗,容易致使手機內部溫度升高,引起手機發燙。
所以,外掛基帶只不過是當下5G時代的過渡性產品,成熟的5G手機肯定是高度集成性的產品,直接一個 Kirin 990或者驍龍865處理器,就能搞定了。
不過,就事論事,華為巴龍5000晶片和高通X50到底誰更厲害呢?
我們不妨先對兩者參數信息做一個簡單的了解!
- 華為巴龍5000
該基帶晶片發布於2019年1月24日,和 Kirin 980處理器一樣,同樣採用了7nm 製程工藝。
巴龍5000屬於全制式的基帶晶片,也就是說, 其在支持5G網絡的同時,也支持2G/3G/4G網絡。
下載速度方面,巴龍5000在 Sub-6GHz 頻段達到4.6Gbps,在 mmWave 毫米波頻段最高可達到6.5Gbps,在NR+LTE(TDD+FDD)波段的峰值下載速率是7.5Gbps(波段的概念較專業化,我們知道這個數值越大,速度越快就可以了)。
- 高通X50晶片
該基帶晶片發布於2016年10月,由於發布時間過早,其採用的是10nm 製程工藝,性能較7nm 製程工藝,肯定會有所縮水。
高通X50 5G 基帶是屬於單模晶片,也就是說,它只支持5G 網絡,不支持2G/3G/4G 網絡,對比華為巴龍5000晶片,有點相形見絀的意思。
下載速度方面,高通官方沒有給出具體的數值,於是咆哥去網絡上面搜集了一番,綜合大概數值的話也就在2Gbps-4Gbps之間,對比巴龍5000的數據(4.6Gbps-7.5Gbps),可見兩者之間的差距還是相當懸殊的。
值得一提的是,高通將於今年年底量產的 X55基帶(7nm製程工藝,全網制式),在 NR+LTE 模式下,其峰值下載速率最高只有7Gbps,比巴龍5000晚半年商用不說,在數值上還要輸於巴龍5000。
咆哥只想說,巴龍5000毫無疑問的要比X55強悍。
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