高通發布第二款5G手機晶片X55，和華為巴龍5000相比如何？

文 | 陳興華 編輯 | 龍威

作為5G技術的兩大領先玩家之一，高通發布第二款5G手機晶片X55，試圖證明在5G技術方面的能力。

高通X55的亮相意味著高通的5G基帶產品進一步成熟完善，全球5G商用進程將進一步得到加速。

但高通方面表示，這款目前最強基帶晶片最早要到2019年年底才投入商用。

高通發布的第二款5G手機晶片X55性能如何？

2月19日，在2019世界移動通信大會（2019MWC）開幕前夕，高通宣布全球發布第二款5G數據機（即5G基帶晶片）高通X55，將於2019年底左右開始供貨。

此次高通推出的X55數據機，主要特點是覆蓋5G到2G多模全部主要頻段，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式，是全球首款實現7Gbps速率的5G數據機。

高通是第一家發布5G基帶晶片的，2016年下半年推出了X50，不過這款基帶晶片更像是針對5G網絡的先行測試版，只支持5G及毫米波，缺少向下兼容性，需要跟手機自己的集成基帶搭配才能支持2G、3G及4G網絡。

去年，利用驍龍X50，高通已拉攏小米、OPPO、vivo、聯想、摩托羅拉、一加等手機廠商使用高通5G基帶晶片。

相比X50 5G基帶，X55基帶規格全面升級，採用了更小的7nm製程，單晶片支持2G到5G、毫米波在內的多模網絡制式，不再是個純粹的5G基帶晶片，這一點上跟華為發布的7nm巴龍5000一樣了。

此外，7Gbps峰值速率比X50的最高5Gbps下載速率提升了40%，上傳速度達到3Gbps。

根據the Verge的報導，X55的與高通的毫米波天線模塊兼容，功耗更低。

X55的應用範圍更加廣泛，不僅應用於X50適用的智慧型手機和WIFI熱點，還可以使用在全互聯PC和聯網的汽車上，適用性要比X50廣泛的多。

同時，高通還宣布推出第二代5G射頻前端解決方案，推出全新端到端OTA5G測試網絡，助力OEM廠商快速實現高性能5G終端商用以及5G生態系統發展。

在2019MWC上，高通表示還將展示系列5G創新應用和解決方案。

從應用網絡和硬體來看，X55的商用性能已經接近成熟。

但高通方面表示，這款目前最強基帶晶片最早要到2019年年底才投入商用。

和華為巴龍5000基帶晶片相比如何？

高通在5G方面的強力競爭對手華為在1月24日也發布了5G手機晶片，早一個月。

當天是華為MWC2019的吹風會，華為常務董事、消費者業務CEO余承東發布了華為的5G多模終端晶片巴龍5000。

巴龍5000是首款單晶片多模的5G晶片，可支持2G、3G、4G和5G，同時具備能耗更低、延遲更短等特性，還同時兼容NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）雙架構。

巴龍5000是全球第一個支持5G的3GPP標準的商用晶片組。

按照華為公布的數據，在Sub-6GHz（中頻頻段，我國5G的主用頻段）頻段可實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

此外，Balong 5000是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模晶片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。

Balong 5000是全球首個支持3GPP R14 V2X的5G多模晶片。

會上，華為還展示了搭載巴龍5000的無線路由CPE Pro（轉發5G信號用）。

不僅可以用在家庭，還可以用於中小企業，為其提供高質量的寬頻接入。

華為CPE Pro可支持4G和5G雙模，峰值速率3.2Gbps，在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，為小型CPE設立了新的網速標準。

巴龍5000可配合麒麟980，實現對5G的完美支持。

搭載巴龍5000和麒麟980處理器的手機將會在幾天後的MWC 2019上發布。

下面簡單對比一下：

（1）兩者在5G方面實際上無非常大差別，發布時間相近，都是7nm的製程，均支持單晶片的2/3/4/5G網絡覆蓋。

高通X55號稱是全球首款實現7Gbps峰值速率的5G基帶晶片，這比即將在MWC2019上正式推出的華為巴龍5000要強一些。

其中道理可以解釋為，兩公司實力相當，誰後發誰厲害。

峰值速率的差異更多是因為高通x55對標巴龍5000，所以在某些參數上更漂亮一些，而巴龍5000是對標高通上一代產品。

（2）從應用網絡和硬體來看，高通X55的商用性能同樣已接近成熟。

但高通這款基帶晶片最早要在2019年年底投入商用，今年全球大部分高通系安卓5G智慧型手機的標配將是外掛高通X50基帶晶片的驍龍855。

但華為已確定將在WMC2019年即2月24日發布華為第一款5G網絡手機，配備巴龍5000基帶。

其中道理可以理解為，因為華為同時擁有自己的智慧型手機，因此在5G商用進程上取得領先，高通以及英特爾都需要等待合作夥伴的採用。

最後，除了高通和華為，也介紹一下聯發科、英特爾、三星的5G數據機晶片。

2018年12月6日，晶片廠商聯發科技參加廣州中國移動全球合作夥伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶晶片Helio M70。

這是該晶片自年中發布後首次現身國內市場。

12月6日上午消息，晶片廠商聯發科技參加廣州中國移動全球合作夥伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶晶片Helio M70。

這也是該晶片自年中發布後首次現身國內市場。

2018年11月，英特爾推出XMM 8160 5G多模基帶晶片，宣稱能用於手機、PC和網絡設備等。

XMM 8160的峰值速度為6Gbps，是目前用於iPhone XS系列手機的XMM 7560 LTE基帶的6倍。

Intel表示，XMM 8160基帶將在2019年下半年出貨，首批商用設備（手機、PC等）則最早在2020年上半年上市。

三星也推出了5G通信晶片Exynos數據機5100。

2018年8月，三星電子對外宣布使用配置Exynos 5100的終端已成功通過了OTA(OvertheAir)收發測試，並掌握了適用於5G移動通信商用化數據機的核心技術。

據介紹，Exynos 5100基於10納米製程，全面支持5G網絡並符合3GPP第15版本標準、適應全頻段，並向下兼容2G GSM/CDMA, 3G WCDMA, TD-SCDMA, HSPA and 4G LTE。

基於5G網絡，Exynos 5100可以實現6 GHz以下頻段內2Gbps和毫米波頻段內6Gbps的數據傳輸。

三星移動總裁高東進透露，2019年上半年發布的三星S10不會搭載Exynos 5100，據傳聞Exynos 5100很有可能會通過Galaxy X完成智慧型手機上的首秀。

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