華為Balong 5000很給力，可它的對手不止高通

明眼人都能看出5G將在2019年引領者手機行業的變革。

1月24日，華為在北京舉辦的5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會上，發布了兩款5G晶片，分別是華為天罡和巴龍5000。

不過對於普通用戶來說，更應該關心的是Balong 5000這款晶片。

毫無疑問，華為Balong 5000是一款很給力的產品，不過面對5G這一塊大蛋糕，各家廠商都不會放過，華為Balong 5000勢必會遭遇各路強手的挑戰。

今天我們就來梳理一下，華為Balong 5000的對手們。

最強大的對手——高通

說到基帶晶片就離不開一個大廠——高通。

在4G時代，高通一直是4G晶片領域的領跑者。

在5G時代高通依然是華為最強大的對手，要知道早在2017年2月，高通就推出了首款驍龍 X50 5G基帶晶片。

其號稱可以實現每秒千兆的下載速度，並且能夠對Sub-6GHz與mmWave毫米波頻段基帶晶片實現完美的支持。

雖說高通最新推出的旗艦處理器驍龍855並沒有搭載5G網絡基帶。

但是可以通過搭配驍龍 X50依然實現對5G網絡的支持。

因此高通已經拿下了30多款5G手機處理器的訂單。

同時下一代驍龍新處理器肯定會內置驍龍 X50基帶，其實力依然非常的強大。

奮起直追的三星

在5G晶片領域，三星正在奮起直追。

去年8月15日，三星推出了首款5G基帶晶片Exynos Modem 5100。

該晶片採用了10nm製程打造，能完美支持6GHz及毫米波頻段，還擁有6Gbps下載速率以及對2/3/4G全網通的支持。

對於Exynos Modem 5100晶片，三星還會提供包括射頻IC、ET網絡追蹤以及電源管理IC晶片等的整體方案形式推出，大約會在2018年開始出樣。

根據三星的規劃，Exynos Modem 5100的應用範圍不僅僅局限於手機，還可以用於物聯網、AI人工智慧等。

可是三星的移動處理器向來只對特定區域的手機產品出貨，Exynos Modem 5100很可能也是如此，這就會導致其影響力不如對手。

Intel明年再發力

Intel不光做PC處理器，在基帶晶片上也有建樹。

其推出的4G LTE晶片已經獲得蘋果採用，對於5G市場Intel也在加緊布局。

不過Intel在5G基帶晶片上動作確實慢了。

雖說其在2017年11月提前半年發布了XMM8160晶片，不過在剛剛過去的CES 2019上，Intel還是確認了XMM8160晶片的商用要等到2020年了。

在這樣的情況下，搭載Intel基帶的產品要等到後年，也就是2021年了，只怕到了那時，市場早已被各大豪強瓜分得差不多了。

支持多種標準的聯發科

在基帶晶片上別忘了聯發科，其在2018年6月時就公布了自家的5G基帶晶片——M70。

這顆晶片的特點在於兼容多種標準，既能支持5GNR，又符合3GPPRelease15獨立組網規範，還是唯一支持4GLTE、5G雙連接（EN─DC）技術的5G基帶晶片。

這樣的特點可以保證與當前應用的無縫對接，應用範圍很廣。

另外，還有消息指出，聯發科或者還將在2019年發表搭載5G基帶的處理器，在就讓聯發科能夠在目前賣得最好的中端智能機市場獲得一定的份額。

除此之外，聯發科最近發布的P系列處理器，其擁有非常強悍的AI運算性能，如果能搭配上自家基帶，說不定能讓智慧型手機有更大的應用潛力。

因此聯發科的未來發展頗令人關注。

對於華為Balong 5000或是其他品牌的5G晶片大家有何看法，歡迎留言。

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