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格倫外匯：禿鷹! 蘋果5G晶片浮出水面?

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5G版iPhone會用誰的晶片？外界一直猜測不斷。

近日，這一謎底漸漸浮出水面。

2月13日消息，蘋果公司在荷蘭比荷盧聯盟知識產權局（BOIP）註冊了一個名為「禿鷹」的商標，據行業信息，該商標已被歸為行動網路服務，有媒體認為，「禿鷹」正是蘋果5G基帶晶片的名稱。


自研5G基帶晶片

手機中負責網絡通訊的部件叫基帶，也叫數據機，分內置和外置兩種。

在5G時代，基帶是最核心的手機零部件之一，目前僅有高通、三星、英特爾、華為、聯發科有研製並量產的能力。

在4G時代，高通一直向蘋果提供基帶，蘋果A系列處理器加高通晶片的組合，成為iPhone最重要的硬體構成。

但隨著與高通的交惡，兩家後續合作的可能性顯然已經不大。

之前也有跡象表明，蘋果或轉投英特爾基帶陣營，或自己研發。

之前，蘋果已將其數據機晶片工程團隊從外部供應鏈部門轉移到內部硬體技術部門。

新的數據機工程團隊由蘋果硬體技術高級副總裁Johny Srouji帶領，同時蘋果已經發布了數據機工程師的招聘信息。

Johny Srouji於2008年加入蘋果，負責晶片設計，曾領導了蘋果第一款晶片A4的開發。

在加入蘋果之前，他曾在英特爾和IBM的處理器開發設計領域擔任高級職位。


重要性

有業內人士分析認為，作為核心零部件，蘋果自研基帶意義重大。

類似蘋果之前自研A系列處理器，即通過高性能的處理器搭配IOS系統，兩者的優化使得iPhone優於同等配置的其他手機，5G對於蘋果的重要性不言而喻，通過自研5G基帶，有助於蘋果在5G時代確保高端品牌定位。

據報導，蘋果每年外購基帶支付30億美元以上，自研基帶也有助於降低成本。

但，由於蘋果起步已經較晚，外界預計即便順利研發，其量產支持的5G手機也要到2020年下半年才能上市。

這可能晚於競爭對手1年左右時間。

基帶競爭

據外媒報導，從2019年上半年開始，全球半導體製造商們將陸續發布5G數據機晶片，第一批5G智慧型手機將於2019年2月25日在今年的全球移動通信大會（MWC 2019）期間正式亮相。

此前，最先公布5g基帶晶片的是美國高通，在5g標準第一版本還沒有確定下來的時候，高通已經公布了其5g基帶晶片X50，採用28納米工藝製程，最快下行速率可達5gbps。

英特爾也是較早發布5g基帶晶片的公司，英特爾的5g基帶晶片是xmm8060，跟高通差不多時間發布。

韓國三星電子也公布了其5g基帶晶片Exynos 5100，採用十納米工藝製程，三星宣稱是首款符合5g標準R15規範的基帶產品，支持Sub 6GHz中低頻，以及28GHz mmWave高頻毫米波，向下兼容2g/3g/4g網絡，低頻下行速率可達2gbps，高頻下行速率可達6gbps，4g網絡的下行速率可達1.6gbps。

2019年1月24日，華為在北研所舉辦MWC2019預溝通會暨華為5G發布會，會上華為發布了業界首款單晶片多模5G基帶Balong 5000。

基帶的陣營，也是5G手機的陣營。

高通背後是小米、OPPO等國產手機，三星、華為自產自銷。

此次蘋果的禿鷹，也必然是僅供iPhone使用。

最近，知名諮詢公司德勤（Deloitte）發布報告預測，2019年的5G晶片的銷量將達到100萬台。

全球範圍內，5G晶片市場的競爭，有可能會進一步加劇。

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