華為5G和高通5G誰更厲害？

最近有蘋果向高通、三星求購5G基帶晶片被拒的消息，甚至還有說華為要把自己的5G基帶賣給蘋果的...

5G基帶到底有多重要？為了方便大家了解基帶的信息，我們先對5G做一個簡單了解，央視新聞曾發布了一張圖解。

當下通訊行業將迎來5G網絡的戰爭，所謂「兵馬未動糧草先行」，誰先有『糧草』誰就可以制勝5G時代！

這裡說的『糧草』，其實指的是5G基帶。

當前發布的幾款5G手機，比如小米MIX 3 5G 版本、華為 Mate X 等，基本上採用的基帶只有兩類：一款是華為的巴龍5000晶片，一款是高通的X50晶片。

很多人分不清基帶和處理器之間的差異，通俗來說，基帶是負責網絡支持以及信號強弱的組件，而處理器則是負責 CPU、GPU 相關性能的組件，兩者職能是不一樣的！

時下流行的處理器其實已經集成了基帶的功能，但華為巴龍5000晶片和高通X50晶片目前沒有被集成到處理器上面，所以它們也叫做『外掛基帶』。

外掛基帶的缺點也很明顯，需要手機內部提供內置基帶晶片的空間，而且增加了手機的功耗，容易致使手機內部溫度升高，引起手機發燙。

所以，外掛基帶只不過是當下5G時代的過渡性產品，成熟的5G手機肯定是高度集成性的產品，直接一個 Kirin 990或者驍龍865處理器，就能搞定了。

不過，就事論事，華為巴龍5000晶片和高通X50到底誰更厲害呢？

我們不妨先對兩者參數信息做一個簡單的了解！

• 華為巴龍5000

該基帶晶片發布於2019年1月24日，和 Kirin 980處理器一樣，同樣採用了7nm 製程工藝。

巴龍5000屬於全制式的基帶晶片，也就是說， 其在支持5G網絡的同時，也支持2G/3G/4G網絡。

下載速度方面，巴龍5000在 Sub-6GHz 頻段達到4.6Gbps，在 mmWave 毫米波頻段最高可達到6.5Gbps，在NR+LTE（TDD+FDD）波段的峰值下載速率是7.5Gbps（波段的概念較專業化，我們知道這個數值越大，速度越快就可以了）。

• 高通X50晶片

該基帶晶片發布於2016年10月，由於發布時間過早，其採用的是10nm 製程工藝，性能較7nm 製程工藝，肯定會有所縮水。

高通X50 5G 基帶是屬於單模晶片，也就是說，它只支持5G 網絡，不支持2G/3G/4G 網絡，對比華為巴龍5000晶片，有點相形見絀的意思。

下載速度方面，高通官方沒有給出具體的數值，於是咆哥去網絡上面搜集了一番，綜合大概數值的話也就在2Gbps-4Gbps之間，對比巴龍5000的數據（4.6Gbps-7.5Gbps），可見兩者之間的差距還是相當懸殊的。

值得一提的是，高通將於今年年底量產的 X55基帶（7nm製程工藝，全網制式），在 NR+LTE 模式下，其峰值下載速率最高只有7Gbps，比巴龍5000晚半年商用不說，在數值上還要輸於巴龍5000。

咆哥只想說，巴龍5000毫無疑問的要比X55強悍。

所以，各個方面已經對比，你會發現華為在5G 網絡方面的『糧草』，要比高通的『多』，也比高通的更加『美味』。

華為擁有這樣的成績並非是偶然，而是源於多年於通訊行業的累積，因為其一開始就是依託網絡建設而起家的。

是華為在5G時代的商用價值要高於高通，在全球已經拿下了40多份5G網絡合作協議，用實力和成績說話。

提到了5G，又不得不提一下蘋果的5G。

我們一直都知道，蘋果在4G 時代的時候就已經姍姍來遲，但是5G 時代即將來臨的時候，蘋果卻給人茫茫然的感覺，因為它沒有合適可用的5G 基帶。

和高通徹底分道揚鑣之後，如果沒有奇蹟的話，蘋果儼然也不會使用X55基帶；

英特爾的基帶一直屬於半吊子狀態，從 iPhone XS 系列的信號表現我們就已經知道了。

有可能的話，咆哥覺得只有兩種，一種是和三星合作，一種是自己研發出來穩定可用的5G集成處理器晶片。

最後再給大家說一個笑話吧，讓大家知道華為在5G 時代的分量到底有多少！

華為、高通、蘋果、英特爾、三星、聯發科等晶片廠商圍聚一堂。

高通：華為，你先站起來一下。

華為一臉懵逼的站了起來，還以為自己得罪了誰。

隨即高通站起身來又說道：「不是針對誰，在座的各位都是垃圾！」華為微微一笑。