向全手機界競爭對手開售！華為5G晶片的底氣在哪兒？

近幾天，圍繞5G技術的「霸權」之爭正打得十分火熱。

前腳業界剛瘋傳「華為將向蘋果獨家出售5G基帶晶片」的消息，後腳就有美國總統川普發言稱將斥資「1.84萬億重金砸向5G，美國必須贏得勝利」的宣言，引得剛想沉寂下去的「5G爭奪戰」話題被再度推上熱搜。

這不，今早又有新的重磅消息傳來。

據美國財經媒體CNBC報導，華為創始人任正非在接受採訪時正式對外公開表示：「華為對向智慧型手機領域的競爭對手們出售高速5G晶片和其它晶片持『開放態度』，這其中也包括蘋果公司。

」

任正非接受CNBC記者採訪

與之前傳聞的華為僅向蘋果供應5G晶片相比，本次由華為總裁任正非親自表態的華為5G晶片，在出售對象上擴大到了全智慧型手機行業的競爭對手，這也進一步展示出了華為在5G核心技術上一如既往的開放態度。

但眾所周知的是，如今的5G基帶晶片戰場上，華為還面臨著高通、聯發科、英特爾、三星以及紫光展銳這些強勁對手，各家實力都頗為不俗，而這次公然高調地表態將正式向包括蘋果在內的全球手機競爭對手開賣5G晶片，華為真的「夠格兒」嗎?

　與友商橫向對比 華為5G晶片究竟「高居何位」?

事實上，從應用能力上來看，迄今為止各廠商發布的5G基帶晶片中，高通仍然是穩居業界「一把手」地位的。

畢竟，這家移動通信晶片領域的霸主早在20世紀90年代就有對毫米波、MIMO、先進射頻等基礎技術的研究，儘管當時他們並不能預測到這些技術會在5G時代能發揮關鍵作用;而且在2016年10月，高通就於香港發布了業界首款5G數據機X50，算是業界真正意義上的首款5G數據機。

據悉，該晶片可實現最高每秒5千兆比特的峰值下載速度，並支持在28GHz頻段毫米波(mmWave)頻譜同時支持自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出(MIMO)天線技術。

幾近一年多以後的2018年2月，5G通信技術領域不甘人後的華為也正式發布了旗下首款5G商用晶片——巴龍5G01(Balong 5G01)，以及基於該晶片5G CPE(用戶終端)。

從具體特性上來看，巴龍5G01支持全球主流5G頻段，包括Sub6GHz(低頻)、mmWave(高頻)，理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率。

同時，巴龍5G01支持5G 獨立(SA)和非獨立(NSA)組網的特性同樣值得一提。

與該晶片同期發布的還有基於巴龍5G01的5G低頻CPE，其重量為3公斤，體積為2升，實測峰值下行速率2Gbps，5G高頻CPE峰值數率也是2Gbps，支持毫米波多頻段兼容4G/5G。

華為最新的巴龍5000晶片

今年1月底，在華為5G發布會暨MWC2019預溝通會上，華為又再度更新了5G晶片產品，即發布了號稱全球最快的5G多模終端晶片Balong 5000和商用終端，算是其第二代5G基帶晶片。

採用了7nm工藝，不僅支持5G SA獨立及NSA費獨立組網，還支持4G、3G、2G網絡，同期發布的也同樣有基於巴龍5000基帶晶片的華為5G CPE Pro，速率可達3.2Gbps，並支持WiFi 6。

與華為至今的5G晶片僅敢在CPE這類戶終端設備上使用相比，高通於2016年發布的X50早已具備在手機端上的應用能力。

這在2018年8月發布的基於X50晶片獨立模塊實現5G連接的「全球首款5G手機」摩托羅拉Moto Z3上體現的淋漓盡致。

這也意味著與已經發布5G基帶晶片和5G CPE的華為相比，高通的5G晶片可能要高出1-2代。

畢竟，CPE的產品無論是在尺寸還是散熱等方面，對基帶晶片的要求都要明顯低於智慧型手機。

更何況，高通如今已經宣布了其第三代5G基帶產品，再一次刷新了紀錄。

那麼，與其他友商的5G基帶相比又如何呢?這裡由於英特爾、三星等廠商的產品具體性能及首代5G基帶晶片的應用能力還未作出正式披露，僅對外透露了很少一部分信息，因此在具體性能對比上仍有待驗證。

就最直觀的峰值速率上來看，以華為最新的巴龍5000為例，據悉其在Sub-6GHz(低頻頻段，5G的主用頻段)頻段能夠達到4.6Gbps，在毫米波(高頻頻段，5G的擴展頻段)頻段可達6.5Gbps;相比之下，據英特爾披露的信息顯示，XMM8160 5G數據機能支持高達6Gbps的峰值速率;而三星的Exynos 5100在5G通信環境6GHz以下的低頻段內實現最高2Gbps的下載速度，高頻段(mmWave，毫米波)環境下也同樣支持5倍速的下載速度，最高達6Gbps。

可以說，僅從單方面來看，可能華為最新的5G基帶晶片要稍稍強於暫未進一步取得進展的三星和英特爾。

　向所有競爭對手開售 手機廠商們會買單嗎?

無論是幾天前還是今天，華為對外出售5G基帶晶片的一個焦點仍然離不開蘋果這家公司。

畢竟，手機供應鏈一直奉行著一個「真理」，那就是「打入蘋果供應鏈才是真實力」，這對如今在全球手機出貨量上與蘋果不相上下的華為來說也同樣如此。

而今，趁著蘋果陷入「5G基帶荒」窘境，華為仗義出手相助，高傲如蘋果真的會為此買單嗎?

編者認為，這種幾率其實很小。

因為，從蘋果一直以來在供應商選擇上的癖好來看，能夠被用在蘋果手機上的首選一定是最好的方案，只有退一萬步毫無選擇的時候，才會找上其他的供應商。

但如今，蘋果與通信晶片大佬高通之間的官司越打越大，兩家在基帶晶片上的合作也逐步斷絕，由此蘋果才會選用英特爾的基帶晶片，華為現有的5G基帶晶片暫且還未在手機端正式對外。

但如今，全球5G手機的競爭已悄然打響，如今鬧「5G基帶荒」的蘋果面臨著「三星不理、放棄高通以及英特爾無力」的局面。

但儘管處在無5G基帶晶片可用的當下，蘋果仍然很大幾率不會且很難接下華為拋出的橄欖枝，畢竟這兩家廠商在手機市場擁有很強的競爭性，更何況美國現在對於華為來說仍然處於「不開放」的狀態。

蘋果不用，那其他手機廠商會用嗎?編者認為雖然這種幾率可能比蘋果用華為5G基帶晶片的幾率會更大一些，但華為要成為這些主流手機廠商的5G基帶晶片供應商仍然比較困難。

一方面，仍然是業務競爭關係，因為華為在全球出貨量上占據著當今國產手機界鰲頭的地位，這也讓諸如Oppo、Vivo和小米這類一線手機大廠們頗為不適，如若5G時代也採用華為這家最大競爭對手供應的5G基帶晶片，這無疑會讓國內這些手機廠商更為不適，認為自己的業務會受到供應商兼最大競爭對手的限制。

另一方面，可應用於手機端的5G基帶晶片，目前華為並沒有正式對外披露具體信息，但高通卻早已能夠實現在手機上的正式商用，這在上文中的對比中可一窺一二。

更何況，國內像Oppo、Vivo以及小米這些一線手機大廠，早已在很多代產品中習慣了使用高通的方案，如果要重新去接受一個新方案，需要在軟硬體方面進行重新做調整、設計以及適配，這也是頗為麻煩的一件事。

而且按照國內手機廠商的習性，想要他們放棄採用高通方案轉用另一種尤其是國產方案也是相當困難的事情。

　小結：

雖然，華為創始人任正非本次的公開表態，能否真正為華為5G基帶晶片拉來多少客戶還不得而知，但卻實實在在的給華為5G晶片打了一個全球性的廣告。

站在編者的角度來看，從5G基站建設到5G晶片，華為不斷的對外釋放其開放的態度，可能更少的是要賣給其他廠商5G晶片這種場面話，更多的會是華為在不斷對外展示自己的5G在市場中的重要地位。

而從現實的角度來看，華為要想真正讓廣大手機企業充分接納華為5G晶片，還需要經歷相當一段長的時間，畢竟想要真正改變國內手機廠商對晶片的選型習慣是非常不容易的。

而且，從5G標準的演進看，按照3GPP組織的時間表，R16標準的完成時間將會在2019年12月，最終的5G完整標準到2020年初才會提交給ITU(國際電信聯盟)。

這就意味著，2020年後推出的5G產品才能支持完整的5G標準。

因此，華為還有一些時間來打磨自己的技術和優化產品的性價比，待到時機真正來臨之日，定能在5G晶片市場一戰成名。