聯發科面臨生存大挑戰?OPPO和vivo當為聯發科的兩大救星
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國內一些行內人士往往會把高通和聯發科作一比較。
高通總是戴著「高端光環」,致使聯發科有了「千年老二」的名號。
實際上,從2015年開始,聯發科就下定了決心,要和高通、三星、華為等IC設計廠商爭鋒,以圖在全球高端手機晶片市場中占據一席之地。
截至目前,聯發科對外稱,聯發科的高端手機晶片,即Helio X30已經投入量產,採用台積電所研發的10nm製程工藝。
一方面,國外有不止一家媒體猜測,台積電的10nm製程工藝對比三星的10nm製程工藝,前者的良率差不多是後者的十分之一。
當然,對此,台積電對外堅決予以了否認。
另一方面,聯發科的Helio X30,是專門用來和高通的驍龍835、三星的Exynos 8895、華為的麒麟970展開競爭的。
2017年3月11日,根據網易科技報導:聯發科又在加緊研發一款全新的高端手機晶片(4個性能核心+8個續航核心),總體性能肯定高於聯發科的Helio
X30。
這款高端手機晶片仍然會採用台積電研發的7nm製程工藝。
而台積電也在一刻不停地在研發7nm製程工藝。
預計到2018年,台積電的7nm製程工藝便會用於量產晶片。
國內一位科技自媒體人這麼認為的:「聯發科研發的下一代12核心手機處理器,不見得在總體性能上好過高通驍龍821和蘋果A10。
聯發科和台積電聯手的目的之一,是為了共同抗衡三星。
」
2015年,聯發科向全球市場推出了Helio品牌的手機晶片。
Helio P系列的手機晶片「主打科技時尚」,Helio X系列的手機晶片「主打高性能」。
但是,自小米的小米Note3搭載了聯發科的高端手機晶片Helio X10後,國內一些手機廠商反倒尋求高通以向它們供應手機晶片。
言下之意,小米給聯發科的Helio
X系列的手機晶片,貼上了「非高端」的標籤?2016年,幸好OPPO和vivo各自在全球市場中的手機出貨量皆足夠龐大(伴以高的毛利率),聯發科的合併營收竟然創下了歷史新高,為2755.11億元新台幣!
進入2017年,聯發科可能面臨生存大挑戰?原因大致包括三個。
第一,聯發科研發Helio X30的費用不低,這導致了Helio X30在全球市場上的售價偏高。
讓聯發科更覺頭疼的是,全球絕大多數手機廠商對Helio
X30「不感興趣」。
第二,當小米有了研發手機晶片的實力後,OPPO、vivo和魅族該是聯發科在今後相當看中的三家手機廠商。
僅2016年,聯發科分別向OPPO、vivo和魅族供應的一系列手機晶片,合計總量不是個小數目。
關鍵問題在於,未來,假如OPPO和vivo突然減少採購甚至完全不用聯發科的一系列手機晶片了,聯發科該怎麼辦?第三,2017年,高通可能主動向聯發科發起攻勢。
高通通過降低自己的一款或者數款手機晶片在全球市場中的售價,來吞食聯發科的市場份額。
清華紫光可以再考慮併購聯發科?2015年,清華紫光的董事長趙偉國在接受媒體記者採訪時說到:「若台灣法令願意開放,我願意馬上和聯發科董座蔡明介見面,促成紫光旗下展訊、銳迪科與聯發科合併,攜手超越高通。
」很快,聯發科的董事長蔡明介通過媒體公開回應趙偉國:「倡導兩岸半導體產業合作與聯發科的立場不謀而合。
」說不定,在將來,清華紫光會併購聯發科……
結語:眼下看來,OPPO和vivo當為聯發科的兩大救星。
清華紫光展銳,是聯發科的一大競爭對手。
清華紫光展和聯發科合併,無疑是在全球僅次於高通的第二大IC設計廠商。
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