芯時代來襲 聯發科X30恐難逃高端短命陷阱

運營商世界網 鄧永樞/文

近日，聯發科在MWC2017展會上，宣布旗下10核架構10nm工藝的最新旗艦晶片Helio X30開始量產。

此前，去年3月份聯發科官方首次定位衝刺高端處理器，發布首款三叢集十核架構20nm工藝的智慧型手機處理器Helio X20。

然而市場傳息，年後手機銷量續弱，聯發科一季度智慧型手機晶片出貨量不容樂觀，聯發科為何陷入如今的窘境？

Helio X20/X25定位高端 依然難逃短命歸宿

事實上，去年Helio X20剛發布的時候，聯發科一心想拿它做高端，歸功於國產手機，伴隨著OPPO R9、魅族/魅藍等手機熱炒，輿論上也奪得一定的市場關注。

作為聯發科最貴的手機晶片，Helio X20初期報價接近30美元，年中逐步降到25美元左右，而同期的驍龍820價格卻接近70美元，而且只有四核。

不可否認，定位高端的Helio X20與2016年中推出的Helio X25，在2016年迎合了部分國產手機的高端配置熱潮，但高端的初衷被拉到占有中低端市場的位置。

另外，值得一提的是，Helio X20/X25處理器晶片雖然核心數量達到10個，但工藝過於保守，採用的是已經很成熟的台積電20nm工藝。

而2016年高端晶片競品中，驍龍820已經採用14nm工藝，而麒麟970發布也正好處於10nm工藝成熟的時候。

分析認為， Helio X20/X25在產品價格上就認慫，高端概念會被廠家放到底端機型中玩殘，同時20nm工藝過於保守，錯過了更低製程工藝的時間窗口。

聯發科想省錢可以理解，但這決定了Helio X20/X25產品生命周期會很短。

X30疊代激進 手機廠家持觀望態度

對聯發科而言，新發布的Helio X30晶片，採用10nm工藝和10核心3集群架構，直接對標和挑戰高通8系列，是扭轉近年毛利率低迷的殺手鐧。

據目前了解，台積電10nm製程產能不到三星的十分之一，而為了搶占制高點，高通、蘋果、三星、聯發科的新處理器自然都會蜂擁而上，勢必讓新一代晶片價格更高。

值得關注的是，有報導稱台積電10nm製程晶圓代工良品率低，也成為制約產能的重要原因。

據市場消息稱，Helio X30訂單慘澹，目前只有魅族一家有意向採用Helio X30。

而聯發科方面稱，Helio X30預計在二季度才開始大規模量產，部分客戶可能無法等待時間差窗口，並表示線下渠道零售為主的客戶訂單表現不錯。

2017年各家晶片廠家勢在挺進10nm，高通S835、三星Exynos 8895、麒麟970都已經磨刀霍霍。

另據透露，Helio X30晶片整套報價是60美元，而高通驍龍835晶片在100美元以上，似乎在價格上，又體現出自己不如高通。

實際上，手機市場已經由滿足性能到升級性能轉變，高端機型普及趨勢明顯，部分手機廠商在權衡價格和時間上，不排除會採用更為適宜的高通驍龍825/828處理器來升級布局新品。

分析認為，聯發科在近年確實促使手機晶片往多核的路子上走，也取得較高的中低端市場份額，但在高端市場缺一直空位。

如果聯發科這次借Helio X30衝擊高端和市場占有率，但價格比同檔級的高通驍龍835低，意味著再次被手機廠商們給拉下水，最終會讓Helio X30淪落為中端產品，衝刺高端的夢想再度落空。