分類標籤：傳聯的所有文章

驍龍710處理器是今年驍龍系列最為亮眼的一款中高端手機晶片，繼任驍龍660，成為新的「一代神U」。在推出之後，也受到各大手機廠商的青睞，其中就有小米8SE、堅果Pro 2s以及OPPO R17等...

[來自IT168]【IT168 手機訊】由於戰略上的調整，聯發科在今年更加專注於中端市場，旗下的Helio P60晶片也收穫了一定認可，包括OPPO、小米都有相應的訂單，令財務狀況有所改善。而為...

提示：點擊上方"藍色字"↑可快速關注市場傳出，聯發科有意將中芯國際納入代工廠之列，台積電、聯電的訂單可能遭分食。聯發科日前表示不評論代工對象，但並不否認將與中芯國際展開合作。

或許是因為14nm工藝是由三星首發，老對手台積電有些不太甘心。繼和聯發科於去年9月合作推出全球首款10nm工藝手機晶片Helio X30後，現在又拖著聯發科要研究7nm了，之前甚至還傳2019年...

集微網消息，據台灣 TechNews 6月26日報導，聯發科即將在近期因為調整庫存的因素，縮減對台積電 16 納米的訂單，並且預計在 2018 年起將該部分訂單一半轉給台積電的競爭對手格羅方德 ...