華為海思夠強，不過三星晶片更牛！
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隨著華為手機銷量的節節攀升，華為海思的銷量也猛增，據說2015年華為手機有半數採用自家華為海思的晶片，這讓華為海思成為晶片業界的一強，不過其實三星旗下的晶片發展更猛，這一年三星的晶片出貨量暴增超過一倍。
Strategy Analytics指2015年三星的處理器出貨量暴增一倍！2015年由於高通的驍龍810出現發熱問題，三星在高端手機上棄用了驍龍810,，而三星則憑藉自己領先的14nm工藝解決了採用與驍龍810一樣架構的Exynos7420的發熱問題，讓Exynos7420成為2015年前十一個月Android市場性能最強的處理器。
驍龍810和三星Exynos7420處理器都是四核A57+四核A53架構，由於A57核心的發熱較大，驍龍810採用台積電的20nm工藝未能解決其功耗問題，導致發熱。
三星的14nm工藝領先於台積電的16nmFF+工藝量產超過半年時間，憑藉這個領先的工藝三星解決了A57核心的功耗問題，Exynos7420也就成為Android市場獨領風騷的處理器。
由於驍龍810的發熱問題，讓聯發科和華為海思卻步，隨後ARM發布了改進功耗和性能的A72核心，華為海思和聯發科宣布改用A72核心而放棄了A57核心。
另外由於為華為海思和聯發科代工的台積電延遲到三季度才量產16nmFF+工藝，加上台積電照顧蘋果而將16nmFF+工藝產能優先供給蘋果，導致華為海思直到11月才能推出其頂級旗艦處理器麒麟950，聯發科採用A72核心的helio X20則採用台積電的20nm工藝最近又傳出可能有發熱問題，可以說台積電的20nm坑了高通再坑聯發科。
三星和高通在最新推出的Exynos8890處理器、驍龍820處理器上採用自家的貓鼬、kryo架構，而不是採用ARM公版核心A72，憑藉獨有的自主架構和三星的14nmFinFET工藝這兩家晶片企業再度遙遙領先於華為海思和聯發科。
華為和三星之爭體現了兩家企業在晶片上技術實力的差距，其實三星不但在晶片設計上遙遙領先於華為，在整個手機產業鏈上的強大實力更是華為無法可比的，華為要追趕三星還需要很多時間和投入。
Artemis難助華為和聯發科趕超高通和三星
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聯發科明贊暗貶華為海思，麒麟950與X20相當！
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有因為今天有一大波類似的文章出現，所以重新修改題目，內容就不修改了，歡迎各位讀者比較其他各媒體的文章與我這篇早在7月24日發布的文章與他們的相似之處！各轉發媒體都沒有給過我一分
驍龍820發熱嚴重？華為海思聯發科三星獲絕佳機會
據報導指，驍龍820在測試中傳出發熱較嚴重，這次或是因為驍龍820的圖形晶片導致，驍龍820的GPU相比驍龍810的GPU性能提升了40%但功耗也提升了40%，或許這個是問題的原因。
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主流手機CPU品牌大盤點
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高通回歸台積電可能只是一個謊言
10nm工藝之爭已成定局，三星領先量產。眼下台積電和三星都在積極推進其7nm工藝的量產，量產時間估計為今年底或明年初，此時台媒又傳高通可能回歸台積電，對於這個筆者認為是謊言。