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10nm還沒普及，明年手機晶片就要上7nm！多虧了這家公司！

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日前，三星電子正式宣布，其將11nm FinFET製程技術（11nm LPP，Low Power Plus）提上研發日程，預計將於明年推出首款採用該工藝的晶片。

11nm LPP工藝由之前的三星14nm LPP進化而來，相比後者，前者表現將提升15%，且在相同功耗的情況下晶片面積減少10%。

由於目前三星在旗艦手機領域主推自家10nm FinFET工藝，因而其期望11nm工藝將成為中高端智慧型手機的主力軍。

新工藝將在明年上半年進行量產。

與此同時，三星還確認了包含EUV (extreme ultra violet，遠紫外區) 光刻技術的7nm LPP製程已經提上日程，目標是將在明年的下半年開始初步試產。

根據三星的進度，我們可以初步判斷，預計今年年底推出的驍龍845用上7nm製程的可能性不大，有較大可能可能依然採用10nm製程工藝。

預計明年Exynos 9810、麒麟980、Helio X40等晶片同樣將延續此工藝。

但最早我們能在2019年年初看到搭載7nm晶片的智慧型手機。

而三星最大的競爭對手台積電方面，在今年3月份則被爆出在和聯發科合作試產7nm製程12核心晶片，但根據台積電10nm今年難產的現狀來看，實際能夠投放市場的時間目前還說不準。

你更看好三星的7nm晶片還是台積電的7nm晶片呢？

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