8+128G 魅族+Heliox30 ，魅族這次要翻身
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魅族和聯發科的關係，沒有人可以阻攔，聯發科用一句話就是，成也魅族敗也魅族，換句話說，魅族用一句話說就是成也發科，敗也發科，兩者誰也離不開誰，由於聯發科處理器的不給力，以及魅族和高通的官司，讓這兩家最後走在了一起，同時即天涯淪落人，相逢何必曾相識，患難才能見真情。
Heliox30作為聯發科的新一代高性能處理器，第一枚是全球首款 10 納米工藝的 Helio X30 晶片，主要針對最新旗艦智慧型手機設計。
現在有新消息稱，業內觀察人士@摩卡工社 爆料，「魅族接下來的重磅新機可能會首發聯發科Helio X30處理器，據說雙方明年會繼續深度合作。
」
據之前曝光信息來看，聯發科最高旗艦處理器是Helio X30，基於台積電10nm工藝製程，最高支持8GB內存，依然是十核心設計（主頻2.8GHz），採用2＋4＋4的三叢集運算架構，共包括主頻高達2.8GHz的雙核心ARM Cortex-A73，搭配2.2GHz的四核A53 ARM Cortex-A53、以及2.0GHz的四核心ARM Cortex-A35。
與上一代十核心Helio
X20手機晶片相比，運算性能可提升43％，功耗上則可節省58％。
Helio X30 移動晶片將支持最高 8GB 容量的四通道 LPDDR4x 1866MHz 內存，支持 UFS 2.1 或 eMMc 5.1 技術標準的儲存，支持 802.11ac WiFi，支持 3 載波聚合 Cat.10 全網通通信基帶，最大下載速率450Mbps，上傳100Mbps。
最後，魅族新旗艦會採用聯發科旗艦處理器，加一場豪華演唱會，具體發布時間還未知，後續爆料將會揭曉，拭目以待。
2016魅族已經傷透了魅友的心，希望在2017魅族成為手機界的黑馬，脫穎而出。
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