聯發科X40首曝，7nm工藝狂堆12核心，魅族又要翻身？
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今年差不多是聯發科最慘的一年，也是其晶片部門首次出現虧損的一年。
在過去的一年當中，由於搭載聯發科晶片的機型眾多，比如魅族、紅米、樂視、OPPO以及VIVO等客戶的大額訂單，且部分機型出現現象級大賣（OPPO
R9），從而使得聯發科賺得缽滿盆滿，然而，衝擊高端夢一直都是聯發科的執念，因此充滿執念的聯發科將去年全部的盈利孤注一擲地押在了10納米工藝上。
結果，後面的事情大家都知道了：三星、台積電的10納米工藝良品率低，三星這邊代產的驍龍835出現了嚴重的產能不足，連自家的三星S8都跟著遭殃；台積電這邊的良品率更是不足三星的1/10，因為要同時代工蘋果A11、麒麟970、聯發科Helio
X30這三家客戶，從代工廠的角度來看，自然是要全力優先滿足蘋果A11的訂單。
這就造成了聯發科X30延期出貨的局面。
禍不單行的是，今年OPPO和VIVO沒有採用X30的計劃，小米也決定抱緊高通，大客戶樂視因一連串的負面原因導致後續產品是否存在都難以保證，而目前知名的大廠里，僅僅只剩下了魅族一人忠心耿耿地支持著聯發科（此處應有滑稽~）。
面臨著巨額虧損、訂單大減、晶片出貨延遲等多重困境，再加上晶片霸主高通的逼宮，後起之秀麒麟的威脅，我們不知道內憂外患的聯發科是否能夠順利挺過這一年。
儘管如此，聯發科還是被曝出了下一代旗艦晶片Helio X40的消息。
半導體行業的競爭尤其激烈，在10nm工藝還不成熟，連良品率過低的問題都還沒解決的情況下，台積電已經迫不及待地布局7nm工藝了。
而這一次，台積電選擇了聯發科來當小白鼠，並開始用7nm工藝對聯發科的下代旗艦晶片Helio X40晶片進行試產。
據悉，這顆採用7nm製程的Helio X40將會搭載12個核心，為三個叢簇設計，在核心數量上遠遠領先業內同行。
不過目前採用4核心的驍龍821和膠水雙核心的蘋果A10在性能上已經足夠強大，說明在手機晶片的單個核心的性能上仍然有待發掘。
聯發科為了平衡性能和電源效率，卻只能在堆核心的路上越走越遠。
根據預估，台積電的7nm工藝將在2018年初進行量產，這也就意味著，聯發科Helio
X40將會在明年上半年面世。
不知道明年手握高通和聯發科兩張王牌的魅族能否就此翻身呢？我們拭目以待。
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