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領先三星 台積電7納米試產

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晶圓代工龍頭新春報喜，台積電10納米製程才在2016年第4季進入量產，今年第1季已領先三星等對手正式展開7納米試產，開始提供客戶試產初期的晶圓光罩共乘服務。

據了解，台積7納米試投片情況十分順利，包括賽靈思（Xilinx）、輝達（NVIDIA）均將採用外，手機晶片大廠高通也傳出將在7納米重回台積電投片。

台積電已宣布10納米在2016年第4季進入量產，最快2017年第1季就可貢獻營收。

據設備業者表示，台積電10納米生產據點以中科Fab 15為主，第5期至第7期將是10納米及7納米生產據點。

隨著Fab 15廠新建廠區環差案審核確認修正通過，第6期將在2017年上半年量產，第7期量產時間在2017年下半年，3座廠全產能量產規模可上看每月10萬片12吋晶圓。

台積電2016年第4季產能維持高檔，受惠於蘋果A10 Fusion應用處理器、輝達（NVIDIA）Pascal架構繪圖晶片、海思及聯發科手機晶片等出貨強勁，11月合併營收930.30億元改寫歷史次高，由此來看，第4季營收可望輕易達成2,550～2,580億元的營收展望目標高標，而2017年第1季在10納米開始挹注營收情況下，營收可望維持在2,400～2,500億元高檔。

據業界人士指出，台積電2017年上半10納米製程接單仍維持滿載，不僅聯發科新一代Helio X30手機晶片已開始量產投片，包括華為旗下海思的新款網路處理器及Kirin手機晶片、蘋果為新一代iPad Pro打造的A10X處理器及為明年iPhone打造的A11應用處理器、以及高通首款ARM架構伺服器處理器等，都將陸續導入台積電10納米。

至於在7納米的布局上，由於技術研發順利完成，2017年第1季正式開始進行風險試產認證，並開始提供客戶試產初期的晶圓光罩共乘服務（CyberShuttle），一切順利的話可在第2季接受客戶的設計定案（tape-out）。

以目前決定採用台積電7納米投片的訂單來看，預估會有超過15個客戶採用。

據了解，賽靈思新一代可程式邏輯閘陣列（FPGA）將由16納米直接轉進7納米投片，輝達也將採用7納米生產新一代繪圖晶片及人工智慧處理器。

較受業界關注的，是高通雖10納米手機晶片委由三星代工，但7納米世代新晶片可望轉回台積電投片。

以進度來看，7納米將在2018年初正式進入量產。

來源：工商時報

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