聯發科P40和P70將至12nm，工藝性能到底如何？

雖然聯發科在前不久宣布暫停開發X系列旗艦級處理器，但其中端P系列處理器的研發道路並沒有停下。

近日，有媒體稱聯發科將發布全新的中端晶片Helio P40與Helio P70，而兩款晶片的具體參數也被曝光出來是12nm，那麼工藝性能到底如何？

其實12nm無非是台積電16nm改良版而已，可以理解為換了個馬甲。

這樣做的目的無非是為了賣相好。

在製程節點的命名方面，Intel是最老實的，三星和台積電最為隨意，但這樣做的好處就是賣相不錯。

比如三星規劃中的第三代10nm就改成了8nm工藝，題主感受下。

按照設計標準，僅在12nm工藝層面，可帶來更高的電晶體集成度、更好的性能、更低的功耗，僅靠製造方面的優化，可帶了同等SoC流片後性能提升和功耗的降幅都在10%左右，還是比較可觀的。

從CPU和GPU來說，其實P40/P70還是比較有競爭力的，當然，GPU還是偏弱，但考慮到如果是為了中端手機準備，也確實要極大程度兼顧功耗。

不過，這些年聯發科之所以節節敗退，就是因為基帶太弱。

當中國移動要求非Cat.7的手機不能入庫的時候，聯發科因為一時準備不出來可用的主流級SoC，遭到了OV、小米的集體拋棄，而讓驍龍625在去年大紅大紫，簡直對聯發科造成了致命一擊。

雖然P20、P23、P30等隨後跟進，但大局已定、為時晚矣。

更重要的是，X30作為10核心旗艦，實在是扶不起來，做來做去只有魅族Pro 7、美圖用了，客戶稀少，導致聯發科對台積電砍單，因為生產了也賣不出。

最新消息稱，聯發科將於今年下半年繼續Helio X高端產品，到底能對驍龍845、麒麟970/980、三星Exynos 9810等對手衝擊多少，又有除了魅族之外哪些廠商願意採購，最後還是且拭目以待。