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繼續打造多核 聯發科旗艦晶片曝光：12核+7nm

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在剛剛過去的MWC上，聯發科宣布，十核處理器X30正式投入商用，同時，搭載X30的首款機型將在5月亮相。

聯發科X30是一款10核處理器，號稱要重新定義高端智慧型手機的高性能和使用體驗。

現在，聯發科高端晶片又有了新消息，是一款12核晶片，基於7nm工藝。

繼續打造多核

最新消息傳來，聯發科已經在著手準備一款7nm旗艦晶片，這款晶片將採用12個核心，比X30還要猛，具體是如何設計的，目前還沒有更多的消息。

值得一提的是，之前就有消息表示，台積電今年Q2要試產7nm工藝，雖然10nm工藝的技術還沒有徹底成熟，但在新技術上，台積電始終不落後，更為激進的是，還有消息稱，台積電將在2019年下半年試產5nm。

聯發科今年的高端晶片就是X30，其採用10nm製程工藝，還有10核和三叢集架構，相比上代產品，其性能提升了35%，功耗降低了50%。

CPU方面，其採用定製的Imagination PowerVR Series7XTPlus GPU，主頻達到800MHz。

針對溫控問題，引入CorePilot 4.0系統，能夠預測手機用戶的電量使用場景，有效控制功耗，帶來更長的續航和更強大的性能。

拍照方面，其最高可支持16MP+16MP雙鏡頭模組。

不難看出，10nm的X30非常彪悍，可以推斷，7nm的12核旗艦晶片也不會落伍。

工藝良品率對於聯發科至關重要

10核的X30和12核的高端晶片，確實讓大家很期待，但對於聯發科來說，10nm技術的工藝良品率顯得更為重要。

目前整個行業都遇到了這個問題，台積電和三星都是這樣，屢次傳出良品率不佳的消息。

台積電的客戶是蘋果、聯發科和華為，三星的客戶則是高通。

當然，大家肯定希望良品率問題迅速解決，相信大家都很期盼搭載10nm處理器的新機。

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