聯發科重視中低市場 Helio P22支持人臉識別
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日前,知名晶片生產廠商聯發科宣布推出面對中低端市場的手機處理器Helio P22。
該處理器採用台積電12nm FinFET工藝製造,CPU部分採用8核心設計,8個核心全部為A53,最高主頻2.0GHz。
圖形部分採用PowerVR GE8320,最高頻率650MHz,最高可支持1600x720的顯示解析度,螢幕比例最高可達20:9。
攝像頭方面,Helio P22融入了AI面部解鎖、智慧雙攝(1300萬+800萬或單2100萬)等全新功能,還搭載全網通基帶,支持雙卡雙4G待機、下行最高Cat.7,傳輸採用藍牙5.0標準。
沒有獨立的EdgeAI,因此藉助主流AI的深度學習計算框架,同時為無性能大核,被業界人士視為廉價晶片。
聯發科稱,P22已經進入量產,6月份就會有手機搭載它亮相了。
總的來看,P22 的亮點主要是體現在它的全新 12 nm 工藝和對全面屏支持上,而 NeuroPilot 的加持也讓它勉強到人工智慧晶片的行列;考慮到此前已經有數款中端產品用上了全面屏,P22也算是一款應時之作。
聯發科首顆10nm:Helio X30預計明年Q1量產
IT之家訊 8月9日消息,據台媒Digitime報導,採用10nm工藝的聯發科Helio X30處理器預計將於2017年第一季度量產,這也將是聯發科首顆採用10nm工藝的處理器,有望搶先三星和高通。