華為三星搶發5G集成晶片，直逼高通地位

進入2019年下半年開始，圍繞5G基帶，各家晶片廠商都在爭搶首發集成5G數據機的5G Soc。

截至目前，包括聯發科、三星、華為、高通在內，均已向外展示了自家的集成5G基帶晶片方案。

華為三星搶先發布首款5G基帶晶片

據悉，三星電子和華為先後在柏林舉行的IFA國際消費類電子展上發布了新款移動晶片，這些新型晶片的最大共同點在於均集成了5G數據機功能。

在這個由美國高通公司主導的市場上，全球最大的兩家智慧型手機製造商所發布的新款晶片在開啟5G設備廣泛可用性的關鍵方面之一走在了前列。

與使用兩個獨立晶片的現有解決方案相比，集成應用處理器和5G數據機的片上系統將大大減少元件空間和能耗。

高通在其2020年的產品路線圖上也有類似晶片，但上周三星宣布，計劃在2019年底量產這種晶片，而華為的步伐更快，承諾將在9月19日發布搭載最先進晶片的Mate 30 Pro智慧型手機。

華為旗下海思半導體所開發的麒麟990 5G晶片由台積電代工，在一個指甲蓋大小的空間裡封裝了103億個電晶體。

這款移動晶片內部包括一個圖形處理器、一個八核CPU、一個5G數據機以及用於加速人工智慧任務的專用神經處理單元。

在華為柏林發布會上，華為消費者業務執行長余承東展示了高端990 5G晶片在中國移動的網絡上實現了超過1.7Gbps的下載速度。

這足以在幾秒鐘內下載一部完整的高清電影。

而三星的Exynos 980處理器定位於中端產品。

除了5G數據機功能之外，這款晶片還集成了802.11ax高速Wi-Fi和三星自家的NPU。

雖然其運行應用程式和遊戲的速度不會像旗艦晶片那麼快，但在高通明年推出新的5G晶片之前，它將幫助三星在主流市場上獲得更多份額。

三星本月發布的Galaxy A90也顯示出該公司對這塊移動市場的重視。

Galaxy A90是最早的中端5G手機之一。

高通則承諾，到2020年其5G產品組合將覆蓋所有價位和移動設備。

但現在高通發現，自己落後於速度更快的競爭對手。

被左右圍困的高通

相比三星、華為推出5G晶片的進度，原來在4G時代傲視群雄的晶片巨頭高通，在5G浪潮的初期，似乎出現了明顯滯後。

目前高通的X50 5G基帶，僅支持NSA組網模式，而支持NSA/SA雙組網模式的第二代5G基帶X55估計要明年才能實現商用，基本上晚了華為大半年。

在5G基帶晶片方面，高通接下來推出的驍龍865，應該就是對標的麒麟990，但目前還沒透露具體的發布時間。

高通除了要面對三星、華為這種自用晶片廠商外，還面臨著後面的聯發科與紫光展銳的奮起直追。

在4G時代，聯發科雖然一直處於劣勢地位，但在5G時代，卻表現出了強勁的實力。

據台媒報導，其已經向台積電預訂了2020年第一季度7nm的產能，而要生產的就是旗下首款5G晶片，內部代號為MT6885。

此外，國內另一家僅次於華為海思的晶片廠商，紫光展銳的首顆5G晶片春藤510，也已經到了測試的最後階段，預計也將在年底量產。

5G基帶現狀瓶頸

5G基帶晶片要達到高速率、高可靠性，必然要使用高速基帶數字調製解調技術，但目前技術成熟、應用廣泛的還是QAM方式，究其原因主要還是因為受到幅度階梯數的瓶頸限制，要提高調製能力，對傳輸環境的信噪比要求很高。

除此之外，還需考慮的是5G基帶晶片內建的DSP能力是否能支持更龐大的資料量運算，以及晶片的尺寸、功耗表現等問題。

5G基帶晶片產品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波，另一種是5G基帶晶片支持6GHz以下頻段。

不論是哪一種，都無法忽視其技術門檻要求高、研發周期長、資金成本投入大、市場競爭激烈的事實。

有很多廠商相繼放棄基帶業務，其中就包括飛思卡爾、德州儀器、博通、英偉達等，而愛立信也反覆徘徊。

華為入局5G基帶晶片市場，蘋果目前正在減少對高通的依賴，與英特爾達成合作，三星與美國運營商Verizon宣布牽手，這種種行業動態都暗示著5G時代的市場爭奪戰的風起雲湧。

未來的5G基帶標準和應用會是什麼樣，我們誰也無法預見。