全球5G晶片廠商共5家，中國占據2家，晶片巨頭高通已滯後
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眾所周知，2019下半年將成為5G商用爆發的初始階段，而5G手機的關鍵就在於5G晶片。
為了搶得先機，各廠商紛紛爭先推出自家的5G晶片。
三星搶先發布首款5G基帶晶片
根據華為預告，將在9月6日的「2019德國柏林消費類電子展」，發布首款5G集成晶片麒麟990。
然而沒想到的是，今日三星卻搶先發布了全球首款5G集成晶片，很多網友認為，三星是故意要趕在華為前面,，以搶得先機。
根據三星官方介紹，這顆5G集成基帶晶片名為 Exynos 980，定位於中端，採用的是8nm工藝打造，實現將5G通信數據機與高性能移動AP合二為一，性能要領先目前華為的巴龍5000，預計將在今年底大規模量產。
據悉，這也是三星推出的首款5G集成基帶晶片，而相比之前的5G基帶外掛的方案，能夠在降低功耗與發熱的同時，減少部件所占體積，更利於手機設計。
同樣作為5G集成基帶晶片，不過華為即將發布的麒麟990則是定位於旗艦級別，採用的是最新的7nm工藝生產，綜合性能將超越三星Exynos 980，有望稱霸最強5G晶片。
雖然發布時間被三星搶先一步，麒麟990量產時間或許更早，有望首發於9月19日發布的華為Mate30系列。
被左右圍困的高通
相比三星、華為推出5G晶片的進度，原來在4G時代傲視群雄的晶片巨頭高通，在5G浪潮的初期，似乎出現了明顯滯後。
目前高通的X50
5G基帶，僅支持NSA組網模式，而支持NSA/SA雙組網模式的第二代5G基帶X55估計要明年才能實現商用，基本上晚了華為大半年。
在5G基帶晶片方面，高通接下來推出的驍龍865，應該就是對標的麒麟990，但目前還沒透露具體的發布時間。
高通除了要面對三星、華為這種自用晶片廠商外，還面臨著後面的聯發科與紫光展銳的奮起直追。
在4G時代，聯發科雖然一直處於劣勢地位，但在5G時代，卻表現出了強勁的實力。
據台媒報導，其已經向台積電預訂了2020年第一季度7nm的產能，而要生產的就是旗下首款5G晶片，內部代號為MT6885。
此外，國內另一家僅次於華為海思的晶片廠商，紫光展銳的首顆5G晶片春藤510，也已經到了測試的最後階段，預計也將在年底量產。
那麼你認為在5G時代，哪個晶片廠商能成為領頭羊呢？
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