最是5G王者?6大公司8款5G基帶晶片橫向大比拼!
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2019年是公認的5G元年,從全球範圍來看,不論是運營商態度還是設備商的5G產品,已經呈全面勃發態勢。
而針對於與消費者日常使用息息相關的5G終端設備來說,最關鍵的就是要有5G基帶晶片的支持。
在當前階段,已經發布或已有消息即將發布的5G基帶晶片共有8款,具體如下:
•高通 Snapdragon X50
•高通 Snapdragon X55
•高通公司 FSM100xx
•英特爾 XMM8160
•華為 Balong 5000
•三星 Exynos 5100
•紫光展銳 Makalu Ivy510
•聯發科 Helio M70
這8款晶片各有什麼特點?以及各自的優勢表現何在呢?我們簡單分析分析!
首先在橫向比對之前需要提前了解一個背景——關於5G的頻段劃分。
目前業界統一公認的兩組5G頻率,其一是Sub 6 GHz,是指涵蓋6 GHz以下的所有頻段,這個是5G初期最基礎的頻段,被認為是4G的擴展;其二是毫米波,頻率範圍在26 GHz到40
GHz,這是5G成熟期的主要運營頻段,優點是提供的速率最多、支持的用戶最多,但缺點是覆蓋範圍很小,穿透障礙物的能力很弱,且需要更專業的天線調諧。
其次,5G的組網有NSA(非獨立組網)和SA(獨立組網)兩種形式,NSA簡單來說就是可以與4G網絡混合布置,對運營商而言在核心網方面可以共用,建網相對容易;SA則是終極演進方向,5G方面的所有設備都自成一體,與4G完全分開。
背景了解之後再看這8款具體的5G基帶晶片
1
---高通 Snapdragon X50:
這是目前使用最廣的一款5G基帶,與高通驍龍855處理器組合搭配,今年的5G手機除過華為之外基本上全是以此為主。
目前已經確認的手機有小米MIX3 5G版、三星S10 5G版、一加7、MOTO M3 5G版、索尼Xperia 5G、LG V50 5G等。
高通驍龍X50的最大優點是目前應用陣營強大,但最大缺點則是不支持SA組網,且毫米波頻段缺少26GHz的支持。
2
---高通 Snapdragon X55:
這是高通目前最成熟的一個5G基帶,也不再像X50那樣必須搭配驍龍855處理器才能使用,所以其兼容性表現最好。
同時在技術上支持Sub 6 GHz和毫米波以及NSASA標準。
但目前該晶片並沒看到在手機上的應用,反而是聯想的一個高端筆記本和各種汽車上有應用。
3
---高通公司 FSM100xx:
這是高通專注於新無線電領域的一款產品,目前來看主要用途在5G CPE方面,也就是大家常見的5G路由器上。
4
---英特爾 XMM8160:
這是英特爾與Fibocom的合作產品,看參數好像只支持Sub 6 GHz,據悉會在2020年推出,目前還沒有哪個手機廠商表明要用此晶片。
但英特爾和Fibocom表示他們正在與惠普,戴爾和聯想合作,為2020筆記本電腦配備XMM8160。
另外據稱蘋果可能會是英特爾最有可能的用戶,不過此前有消息稱蘋果正在開發自已的5G基帶晶片。
5
---華為 Balong 5000:
這是目前性能表現最全面的一款商用5G基帶晶片了,Sub-6 GHz、mmWave和NSA、SA統統支持,而且也符合3GPP Release 15標準。
目前華為用Balong 5000+麒麟980推出的首款5G手機是華為MateX,後續可能會在P30以及Mate30等手機上繼續採用此組合。
對於這款產品,華為是概不外賣。
6
---三星 Exynos 5100:
紙面上,該處理器同樣支持所有的5G標準,不過其神秘度很高,除過韓國自已的場景使用外,外界對這款晶片的更多表現無法得知。
或許以後的三星S10 5G版也會推出搭載該晶片的版本吧。
7
---紫光展銳 Makalu Ivy510:
這款晶片是在MWC2019上發布的,基本上應該確認是面向中端產品,目前有海信推出了搭載此晶片的原型機。
在技術上據悉符合3GPP Release 15標準,並支持SA和NSA網絡配置,主要針對智慧型手機、CPE、Mi-Fi設備和物聯網領域。
當然基於工藝限制,其12nm製程工藝相比競品稍顯不足。
另外有個趣事是,其產品命名為馬卡魯,而馬卡魯峰為世界第五高峰(海拔8463米),恰好比華為的「巴龍」山略高(海拔7013米)。
8
---聯發科 Helio M70:
聯發科宣稱該數據機支持SA和NSA網絡基礎設施,雙100 MHz信道,2xCA,Sub-6 GHz,高達4x4 MIMO下載至4.67 Gbps或2x2 MIMO上傳至2.5 Gbps。
雖說支持毫米波但並不全,且官方表示後續會有更新產品,這款M70的毫米波不在關注焦點之內。
綜合比較來看,以目前的情況來說還是華為的巴龍5000表現最好,各位如何看待呢?
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