華為5G晶片巴龍5G01到底什麼水平? 與高通、英特爾比如何?

2月25日，在巴塞羅納舉行的MWC展會上，華為正式發布了旗下首款5G商用晶片——Balong 5G01和5G商用終端——華為5G CPE。

那麼從技術角度來看，華為的這5G基帶晶片處於什麼水平呢？

我們先來看看華為Balong 5G01的參數：

華為Balong 5G01支持最新的5G NR新空口協議，既支持28GHz（高頻毫米波），也支持Sub-6GHz低頻頻段，同時支持NSA/SA（單獨組網或雙聯接組網），即可單獨支持5G網絡，也可通過4G/5G雙聯接組網的方式，實現向下兼容2G/3G/4G網絡。

峰值下載速率可達2.3Gbps。

另外特別值得一提的是，華為Balong 5G01還是全球首款基於3GPP（移動通信的標準化機構）標準的5G商用晶片。

去年12月，3GPP的第一個5G標準，即 NSA（Non-Standalone，非獨立組網）標準才正式凍結。

而高通的和英特爾的5G晶片都是在此之前發布的。

所以，這也使得華為Balong 5G01也成為了該標準凍結之後，全球首款基於3GPP標準的5G商用晶片。

我們再來看看高通驍龍X50和英特爾XMM8060的參數：

高通驍龍X50：去年高通率先推出了全球首款針對移動終端的5G基帶晶片——驍龍X50。

不過，這款只支持28GHz頻段，早期它僅僅是專攻5G網絡。

不過，驍龍X50 5G數據機也能夠通過雙聯接能夠與驍龍處理器、驍龍LTE基帶所搭配使用。

所以，後續商用應該會與LTE基帶配合使用。

英特爾XMM8060：去年11月，英特爾正式發布了旗下首款5G基帶晶片。

根據英特爾公布的資料顯示，英特爾XMM 8060支持最新的5G NR新空口協議，既支持28GHz，也支持Sub-6GHz頻段，同時還可通過雙聯接向下兼容2G/3G/4G網絡，而且包括對於CDMA的支持。

從參數上來看，驍龍X50目前只支持28GHz毫米波頻段，而華為Balong 5G01和英特爾XMM 8060均即可支持28GHz，也可支持Sub-6GHz。

三款晶片都能通過雙聯接的形式向下兼容2G/3G/4G網絡。

5G手機晶片商用進程：

雖然高通的驍龍X50早在2016年底就正式公布了，並且在2017年10月，高通在香港宣布，其首款面向移動終端的5G數據機晶片組已成功實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接。

這也預示著這款晶片已經基本具備了商用實力。

不過，該基帶應該會率先與高通的旗艦級驍龍處理器搭配一起商用。

此前高通也曾宣布將在2019年上半年推出5G預商用終端，不過5G智慧型手機可能要在2020年正式推向市場。

去年11月，英特爾發布了旗下首款5G基帶晶片XMM8060。

在剛剛結束的2018年平昌冬奧會上，英特爾與韓國通信服務提供商KT公司合作，利用英特爾的5G技術共同交付了冬奧會最大規模的5G網絡，包括在10個奧運場館部署了22個5G鏈路，支持3800TB的網絡容量。

這也是全球首個大規模的5G網絡。

此舉也預示著英特爾的5G基帶晶片已經具備了商用實力。

2月22日，紫光展銳攜手英特爾公司正式宣布雙方達成5G全球戰略合作。

據了解，此次展銳與英特爾面向5G的新合作是一項長期的協作，包含一系列基於英特爾XMM 8000系列數據機，面向多元化市場、多條產品線的產品合作。

基於雙方的合作，展銳計劃於2019年下半年商用首款5G手機平台，其將採用英特爾XMM 8000系列數據機。

不過，此次華為搶先在高通和英特爾之前，推出了5G商用終端——華為5G PCE。

顯然，在5G商用進程上，華為此次取得了領先。

同時，華為還宣布將在2019年推出5G商用智慧型手機。

而華為之所以能夠快速商用，主要是因為其基帶晶片主要是供給自己的智慧型手機所使用。

而高通、英特爾則需要等待被自己的合作夥伴所採用。

另外值得注意的是，從MWC現場，華為展示的Balong 5G01的晶片來看，這款晶片主要還是針對小型基站及商用終端，暫時無法被用於智慧型手機上。

通過上面這三款5G晶片的尺寸對比來看，華為此次的Balong 5G01晶片尺寸比較大的，至少是高通、英特爾的5G晶片的尺寸的四倍以上。

顯然華為balong 5G01並不是針對移動平台的5G晶片。

也就是說，華為針對移動端的5G晶片還沒有完全準備好。

在這一點上，可以看到，高通、英特爾在針對智慧型手機的5G晶片上仍保有一定的技術優勢。

所以，華為要想在2019年推出5G智慧型手機，應該會搭載其後續的另外一款針對智慧型手機的5G基帶晶片。

總的來說，華為Balong 5G01的發布，確實體現了華為的技術實力，同時也標誌著華為與高通、英特爾一道成功進入了5G第一梯隊。

但是，我們也應該清楚的認識到，在針對智慧型手機的5G晶片市場，華為與高通、英特爾還是存在著一些差距。

作者：芯智訊-浪客劍

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