5G商用加速衝刺，群雄逐鹿5G晶片市場

2020-09-17

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5G技術的高速發展，推動了包括通信、電子元器件、晶片、終端應用等全產業鏈的升級，相比其他終端應用，在移動網際網路時代，5G的首要應用場景還是在手機方面，其中晶片是智慧型手機應用端的關鍵，這勢必會帶來產業鏈最上游手機晶片的白熱化競爭。

手機內的晶片主要包括射頻晶片、基帶數據機和核心應用處理器。

射頻部分將電信號調製成電磁波發送出去或對接收的電磁波進行解調，實現基帶調製信號的上變頻和下變頻。

基帶部分主要功能為基帶編碼/解碼、音頻信號編碼/解碼等，是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。

基帶信號通常都是指經過數字調製的，頻譜中心點在0Hz的信號。

基帶晶片主要組件為DSP、微控制器、內存（如SRAM、Flash）等單元，提供語音信號處理、信道編解碼、圖像處理等功能。

群雄逐鹿，角逐5G基帶晶片市場

目前基帶數據機主要的廠商目前包括高通、聯發科、英特爾、三星、海思和紫光展銳、華為等。

隨著5G網絡的即將商用，手機晶片廠商紛紛搶先推出了自家的5G晶片。

5G基帶研發瓶頸

目前5G基帶晶片可大致分為兩種：

一種支持6GHz以下頻段和毫米波，業者有高通、英特爾、三星、華為旗下的海思。

調研機構Techno System Research認為，在這些廠商中，高通的5G晶片產品最具競爭力。

另一種5G基帶晶片只支持6GHz以下頻段，業者包括聯發科、紫光展訊等。

由於6GHz以下頻段已經用於4G LTE，此類晶片的研發相對容易些。

由於毫米波是高頻波，頻寬較大，傳輸速度快，但是波長較短，訊號容易受干擾，必須要改善射頻天線模組效能，才能有較好表現。

另外，還需考慮的是5G基帶晶片內建的DSP能力是否能支持更龐大的資料量運算，以及晶片的尺寸、功耗表現等問題。

基帶晶片的技術門檻高、研發周期長、資金投入大（從開始研發到一次流片動則百萬美元為單位）、競爭激烈。

很多廠商相繼放棄基帶業務，飛思卡爾、德州儀器、博通、英偉達都相繼放棄了基帶市場，愛立信則從若即若離到現在重新擠入陣營。

國內紫光展銳勢頭猛烈，進入國家隊後資金扶持必將大幅提升，儘管華為海思自給自足，但實力也不容忽視。

蘋果目前正在減少對高通的依賴，與英特爾達成合作，三星與美國運營商Verizon宣布牽手，這種種行業動態都暗示著5G時代的市場爭奪戰的風起雲湧。

未來的5G基帶標準和應用會是什麼樣，我們誰也無法預見。

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