5G晶片大盤點 到底哪個才是當之無愧的老大哥

眾所周知，2019年又被稱作5G元年，在過去的幾個月中，華為、高通、聯發科、三星、英特爾、紫光展銳等公司都紛紛發布了自己的5G基帶晶片。

雖然這些晶片中的部分並未正式商用，但這並不影響我們從數據上對這些晶片進行對比。

至於這些5G晶片中到底孰強孰弱，還請大家聽我慢慢道來。

目前為止，廠商們共發布了8款5G基帶晶片，這些晶片分別為：華為 Balong 5000、三星 Exynos 5100、紫光展銳 春藤510、MTK Helio M70、高通 X50、高通X55、高通FSM100xx。

在對比之前，小編先要向大家科普一下關於5G的幾個常識。

首先就是網上常說的NSA非獨立組網與SA（獨立組網）。

簡單來說， 非獨立組網指的就是在現有的4G設施上開展5G的部署。

此外，NSA架構的5G核心網與控制面仍要藉助於現有的4G。

所以，NSA架構是無法充分發揮5G低時延等技術特點的。

SA則是新建5G網絡，全面進行基站、回程鏈路以及核心網絡的全新部署。

值得一提的是，在5G標準發布後，中國的三大電信運營商均選擇了獨立組網（SA）模式。

此外，5G的頻段劃分也是不得不提的一個要點，目前5G主要有兩個頻段，分別是 Sub-6GHz 以及高頻毫米波（mmWave）。

其中Sub-6GHz指6GHz以下的帶寬資源來發展5G，目前國內便採用了Sub-6GHz頻段。

至於毫米波方面，波長為1～10毫米的電磁波可統稱為毫米波，根據電磁波波長=光速\頻率（λ=c/f）的公式，我們可以發現，毫米波的頻率處在300GHz-30GHz之間。

而實際5G所用的毫米波下限為24GHz。

相對於Sub-6GHz，高頻毫米波在傳輸速度上有著明顯的優勢，與此同時，它的缺點也同樣明顯，那就是覆蓋能力非常差。

眾所周知的是，電磁波的在空氣中的傳播有個特點，那就是越高的頻率往往面對著越快的損耗。

所以5G 毫米波的穿透能力是非常差的。

因此，在5G建設初期，我國選擇了Sub-6GHz作為主要頻段。

雖然它的速度相對高頻毫米波要弱的一些，但它的穿透能力還是非常理想的。

下面便正式開始幾款晶片的對比，首先是高通的X50，作為高通推出的首款5G基帶晶片，高通X50是一款基於10nm工藝製作的單模晶片，只支持5G NSA，支持5G毫米波，不支持5G SA，不能向下兼容2G/3G/4G，所以必須與支持2G/3G/4G的SOC搭配使用，這對手機的功耗造成了非常大的壓力。

此外，據官方數據顯示，在mmWave頻段，下它的下載峰值為5 Gbps。

值得注意的是，高通X50只支持TDD模式，所以這款晶片對於5G頻段的支持還是略有缺失的。

總體來說，作為一款商用5G晶片，高通X50並不是一款非常優秀的產品。

接下來是它的繼任者，高通X55。

作為高通發布的第二款5G基帶晶片，相對於之前的X50，高通X55在很多方面都得到了不小的提升，最為重要的一點就是它集成了5G至2G多模式支持並支持NSA與SA兩種組網模式，而且它還支持TDD/FDD雙模式並覆蓋了全球全部地區的全部主要頻段。

此外，據高通官網數據顯示，它的5G峰值下載速度為7 Gbps，5G峰值上傳速度3 Gbps，可謂非常強悍。

值得一提的是，這款晶片是基於7nm工藝製造的，所以它的功耗控制應該要比高通X50要優秀一些。

至於高通的FSM100xx，它是一種更基於基礎設施的數據機，所以在本文中暫不討論。

下面我們一起來看看海思Balong 5000，作為全球第一款支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式的晶片組。

基於7nm工藝製造的Balong 5000有著不俗的實力。

據海思官方表示，它在Sub-6GHz頻段的5G下載峰值達到了4.6 Gbps，上傳速度為2.5Gbps。

在mmWave頻段，它的5G下載峰值達到了6.5 Gbps，上傳速度為3.5Gbps。

此外，Balong 5000還支持LTE/5G雙連接，下行速率最高可達7.5Gbps。

值得一提的是，Balong 5000還支持FDD和TDD全頻譜,併兼容2G/3G/4G網絡制式,做到了真正的全網通。

作為傳統晶片大廠，三星自然也擁有自己的5G基帶晶片，那就是基於10nm工藝製造的三星Exynos Modem 5100。

據官方數據顯示，它在Sub-6GHz頻段可以實現最高2Gbps的下載速率，在mmWave頻段可以達到6Gbps的下載速率。

而且它還支持FDD/TDD雙模式,併兼容2G/3G/4G網絡制式。

遺憾的是，在官方介紹中，小編並沒有找到關於Exynos Modem 5100是否支持獨立組網（SA）的任何信息。

不過想購買三星全新旗艦的朋友也不要灰心，畢竟三星的旗艦機並沒有全面搭載自家的獵戶座SOC。

作為晶片行業的老牌廠商，英特爾自然也不甘寂寞。

Intel XMM8160便是他們精心打磨的一款產品。

作為一款多模數據機，Intel XMM8160在支持SA與NSA兩種組網模式的同事也向下兼容了2G/3G/4G網絡制式。

此外，它的5G下載峰值為6G bps。

除此之外，它還支持FDD/TDD雙模式以及LTE/5G雙連接。

總體來說，Intel XMM8160的數據還是不錯的。

但隨著蘋果與高通的和解，英特爾也失去了部分iPhone晶片的份額，並隨之宣布計劃退出5G智慧型手機數據機業務。

所以，Intel XMM8160到底能否正常出貨，還是一個未知數。

與此同時，聯發科也發布了它的5G基帶晶片聯發科Helio M70，它支持LTE/5G雙連接，並向下兼容2G/3G/4G網絡制式而且支持SA/NSA兩種組網模式。

需要注意的是，聯發科Helio M70只支持Sub-6GHz頻段，並不支持mmWave高頻頻段，這一點還是略有遺憾的。

但在數據傳輸速率方面，聯發科Helio M70還是非常令人驚喜的。

在Sub-6GHz頻段下，聯發科Helio M70擁有4.7 Gbps下載速度和2.5 Gbps上傳速度,還是非常優秀的。

此外，與之前的外掛式基帶不同，聯發科Helio M70是集成在SOC中的，所以在功耗控制方面，聯發科Helio M70還是有著一定的優勢的。

除了以上的廠商外，紫光展銳也發布了自己的5G基帶晶片-春藤510。

具體參數上，春藤510採用了12nm製造工藝並支持Sub-6GHz頻段，同時向下兼容了2G/3G/4G網絡制式。

支持支持SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網）組網模式。

在中國移動主推的N41頻段下，春藤510的下載速率超過了1.2G bps。

作為紫光展銳推出的首款5G基帶晶片，春藤510的性能與上述晶片之間還是有些距離的。

但與之前的高端晶片不同，未來春藤510很可能大規模出現在中低端機上。

所以，它的整體性能也可以稱得上夠用了。

總結：就目前的5G晶片領域來說，華為與高通仍牢牢占據著高端晶片的主導地位。

與其他廠商那些尚未成熟的技術不同，華為與高通已經擁有了一整套較為完善的5G解決方案。

而在華為與高通之間，華為又憑藉著海思Balong 5000的技術優勢奪取了市場先機。

雖然高通也隨後推出了自己的X55基帶晶片，並在一些方面超越了海思Balong 5000。

但它目前依然只是一款「PPT產品」並未正式商用。

所以說，在X55開始正式商用之前，海思Balong 5000依然會牢牢占據5G晶片領域的老大地位。

至於在高通X55開始商用之後，華為是否會及時推出下一代5G基帶晶片，目前尚且不得而知。