蘋果放棄高通，5G時代晶片格局或將巨變

摘要：2018年新款iPhone 將全面停止使用高通基帶晶片。

這也意味著，高通與蘋果自2011年以來建立的合作關係即將發生重大變化。

可以預見，這一變化甚至將有可能影響到5G時代基帶晶片的格局。

持續一年多的蘋果與高通訴訟案不但沒有和解之意，甚至開始影響到了雙方最基礎的合作。

此前高通在財報會議中已經確認，2018年新款iPhone 將全面停止使用高通基帶晶片。

這也意味著，高通與蘋果自2011年以來建立的合作關係即將發生重大變化。

可以預見，這一變化甚至將有可能影響到5G時代基帶晶片的格局。

蘋果手機放棄高通轉向英特爾

蘋果對高通訴訟案最早始於2017年1月，當時蘋果稱高通非法利用手機晶片領域的壟斷地位，並要求其退還約10億美元的專利使用費。

此後蘋果先後在中國、英國等地向高通提起新訴訟，控訴高通行業壟斷，自此兩家官司訴訟一直持續至今。

蘋果對高通不滿主要來自後者「按照整機售價確定專利授權費」的獨特商業模式。

這種模式給高通帶來巨額利潤，卻讓蘋果承受高額專利費。

以2017財年為例，高通技術授權集團全財年營收為64.45億美元，稅前凈利率高達80%。

僅靠制定標準，收取專利費就能獲得如此高的營收和利潤，在全球來看都是絕無僅有。

而主打高端、高價的蘋果正是這種商業模式的最大埋單方。

蘋果CEO庫克曾表示，高通仍堅持對蘋果公司毫無用處的一些技術徵收專利費。

就像是沙發賣家會因為買家居住面積的大小收取不同費用一樣。

蘋果的創新越多，高通收取的專利費就會越多，這一定程度上增大公司的創新成本。

「我不喜歡訴訟，但是除了訴訟，蘋果別無選擇。

」 庫克說。

有意思的是，過去幾年即便蘋果到處狀告高通，在產品層面上雙方依舊在繼續合作。

主要原因也確實是高通在通訊晶片領域擁有絕對的技術優勢所致。

不過，蘋果在發動這場訴訟之前一年就開始準備擺脫對高通的依賴。

從2016年iPhone7開始，蘋果就引入了英特爾的基帶晶片。

此後在iPhone 7S系列、iPhone 8系列、iPhone X 系列一直加強與英特爾的合作。

進入2018年，雙方紛爭進一步加劇。

隨著英特爾基帶晶片不斷成熟，也讓蘋果在訴訟中更具底氣。

在7月25日高通的財報會議上，其財務長喬治戴維斯（George Davis）透露：「在下一代 iPhone 上，蘋果可能只會使用我們競爭對手的基帶晶片產品。

」 顯然George Davis所說的競爭對手就是英特爾。

錯失3G/4G的英特爾有望實現5G大翻身

兩大廠商鬥法，英特爾成為最大的直接受益者，而他們也正在藉助這種優勢發力5G晶片。

在PC網際網路時代，英特爾成為行業霸主，不過他們卻錯了過去幾年以智慧型手機為基礎的移動網際網路。

據市場研究公司Strategy Analytics數據，2015年底，英特爾在全球手機處理器市場的份額僅為1％，競爭對手高通最高占據42％；

有行業人士表示，上述1%的數字還很有可能是英特爾在3G時代大舉補貼終端廠商下獲得的。

據統計，2013年到2014年兩年間，英特爾移動部門累計虧損達73億美元。

而到了4G時代，英特爾採取了更為保守的打法，這也進一步加劇了高通的強勢地位。

不過，隨著蘋果與高通關係破裂，形勢峰迴路轉，英特爾獲得了絕佳的替補出場機會。

目前看，英特爾也吸取3G、4G時代的教訓，提前押寶5G。

2017年1月，英特爾發布業界首款全球通用的5G數據機，同年2月發布英特爾XMM 7560數據機，9月在推出業界首款支持5G NR的試驗平台——第三代英特爾5G移動試驗平台。

到2017年11月，英特爾推出首個支持5G新空口的多模、全頻段商用數據機XMM 8060，預計於2019年中用於商用客戶設備。

同時，英特爾更新LTE數據機XMM 7660。

當前，英特爾已經成為5G領域最活躍的參與者。

過去一年多，他們在全球範圍內與運營商、設備商、服務提供商以及垂直行業、標準機構等5G產業鏈合作夥伴展開合作，加速5G商用。

5G時代基帶晶片格局還有變局

從2010年智慧型手機爆發開始算起，過去8年時間手機基帶市場格局經歷了幾輪巨變。

其中包括華為海思的殺入、Marvell的衰敗、博通的退出等。

到了4G時代，呈現高通一家獨大的格局。

Strategy Analytics研究報告指出，2018年Q1，高通、三星LSI、聯發科、海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。

其中Q1高通繼續以52%的基帶收益份額保持第一；其次是三星LSI，占14％；聯發科占13％。

不過，此次蘋果、高通、英特爾的「三角戀情」，或許將帶來5G基帶晶片格局巨變。

第一、英特爾有望藉助蘋果，再衝擊手機基帶第一陣營

上文也提到了，蘋果的選擇將改變英特爾5G基帶晶片的命運。

這其中不僅因為每年2億多部手機基帶晶片出貨量，英特爾也將因此獲取更多的技術、市場優勢，助力其產品基帶晶片擴張到物聯網領域。

除了蘋果外，今年英特爾還宣布與展銳達成5G全球戰略合作。

兩家企業將面向中國市場聯合開發搭載英特爾5G數據機的全新5G智慧型手機平台，並計劃於2019年實現與5G行動網路的部署同步推向市場。

高端市場借勢上位，中低端市場聯合開發，上下夾擊模式很有可能讓英特爾在5G時代圓夢。

第二、手機廠商垂直整合效果顯現，基帶晶片地位穩固

兩年前，業內關於「手機廠商垂直整合自研晶片對產業影響」的討論非常激烈。

今天看來，這種趨勢確實給終端廠商帶來了好處。

以華為海思為例，從2012年開始採用自家開發晶片後，其內部採購比例不斷提高。

目前華為手機一半都採用自己的處理器晶片。

在此優勢下，華為手機也藉助海思在高端市場全面突破，今年華為消費者CEO 余承東甚至定下了2億部的目標。

同樣，三星也是通過垂直整合保持了自己在手機處理器的優勢。

在這一趨勢下，小米也開始試水推出松果晶片，未來是否能複製三星、華為，還有待觀察。

第三、高通、聯發科等客戶數量進一步變窄

受到手機市場的集中，頭部廠商自研晶片等影響，傳統晶片廠商客戶數量銳減。

高通在丟掉蘋果訂單後，他們的主要大客戶將集中在OPPO、vivo、小米三大廠商。

對於高通來說，未來他們的選擇面將進一步縮小。

這也是高通不得不面對的市場困境。

與此同時更尷尬的則是聯發科。

小廠商消失、大廠商與高通面臨激烈競爭。

上文數據顯示，Q1季度，三星僅依靠自己的採購量就超越了聯發科的份額。

總之，當前全球基帶晶片市場看似穩定，其實背後暗流涌動，5G時代依然變數不小。