聯發科5G晶片秋天面世，華為之後，國產科技又多了一個領航者

隨著工信部宣布即將發放5G商用許可證，中國即將提前進入5G時代，終端製造商們早已經開始了競爭，而作為智慧型手機的晶片製造商，較量也早已展開。

當華為和高通公司競相推出第二代5G手機數據機時，聯發科在台北電腦展上宣布推出5G系統單晶片。

聯發科的5G晶片不僅採用7nm工藝，還採用了Cortex-A77，而A77是ARM才剛剛發布的新產品。

在4G時代，聯發科一直處於落後地位，現在突然成為第一個發布5G SoC的廠商，讓人不得不關注一下聯發科的晶片。

聯發科技即將推出的5G網絡晶片解決方案包括用於mmWave頻段的數據機晶片和用於6GHz以下和mmWave頻段的SoC，這些產品預計將於2020年投入使用。

聯發科此前展出的SoC是業界首款集成了5G基帶的單晶片系統。

Helio M70 5G數據機採用節能型封裝，該設計優於5G基帶晶片外掛解決方案，可以在更低功耗的情況下發出更高的傳輸速率，並且支持2G，3G，4G，5G和動態功耗分配。

至於高通公司集成5G基帶的SoC，目前也在研發過程中，具體進展到了什麼程度官方還沒有披露。

自高通推出第二代5G手機數據機以來，追求集成5G基帶的SoC應該配備第二代5G基帶。

推出後，它的整體功能應該高於聯發科的功能，但似乎聯發科的預約幾乎可以肯定時間較早。

聯發科並不是5G終端研發領域最先進的，但是，聯發科正在引領5G SOC的發展。

這將減少手機工廠引入5G終端的難度，從而可以再次加速5G發展。

預計聯發科5G晶片將於2019年秋季面世，而第一批採用聯科發晶片的5G終端將在明年春天面世。

對於此次聯發科的5G晶片發布，大家都是非常期待的，雖然聯發科的晶片預計只能達到A11的高度，但是並不影響這是一個值得紀念的時刻。

從3G時代至今，高通晶片一直領先於各晶片廠商。

在5G時代，終於能夠擺脫高通的壟斷，無疑是值得慶祝的。

而且，聯科發作為台灣的廠商，在5G研究上的突出成果也應證了我們的5G研發水平是處於全面領先地位的，對美國科技企業也是一次沉重的打擊。

無論是華為還是聯發科的成功，都是本土科技企業的成功，所以在祝賀聯發科發布了第二款國產5G晶片的同時也希望聯科發在5G研究上可以繼續取得好成果。