5G晶片大戰！高通首發、聯發科和三星姍姍來遲、紫光展銳正在研發

摘要：目前，全球晶片製造商們已經紛紛搶跑，包括高通、英特爾、華為、三星和聯發科等在內的多家晶片廠商皆已發布5G基帶晶片。

毋庸置疑，一場5G晶片大戰即將揭開。

集微網消息，今年6月，3GPP 5G NR標準SA方案正式完成並發布，標誌著首個真正完整意義的國際5G標準正式出爐，同時也意味著聲勢浩大的5G布局競速賽已經全面打響。

目前，全球晶片製造商們已經紛紛搶跑，包括高通、英特爾、華為、三星和聯發科等在內的多家晶片廠商皆已發布5G基帶晶片。

毋庸置疑，一場5G晶片大戰即將揭開。

高通首發，英特爾緊隨其後

據了解，高通是第一家發布5G基帶晶片的廠商。

2017年10月，高通正式發布了全球首款針對移動設備的5G基帶晶片－Snapdragon X50，可在28GHz毫米波頻段上實現全球首個正式發布的5G數據連接。

據官方介紹，驍龍X50 5G數據機採用支持自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出(MIMO)天線技術，在非視距(NLOS)環境中實現穩定、持續的移動寬頻通信，實現了Gigabit(千兆級)吞吐速率。

除了5G基帶晶片之外，經過長期戰略性的布局，高通已在5G時代到來之時，擁有了一套完整的射頻前端產品線，可以覆蓋從基帶晶片到天線之間所有的模塊和晶片，實力不容小覷。

同時，據高通透露，目前全球已有20家設備製造商和18家運營商計劃使用高通X50基帶晶片。

同時，高通預計，明年上半年正式推出採用高通驍龍X50晶片的5G手機。

就在高通宣布推出5G基帶晶片之後，同年11月，英特爾也發布了其首款5G基帶晶片XMM 8000系列，首款晶片型號為XMM 8060。

據官方介紹，XMM 8000系列不僅支持28GHz毫米波，也支持sub-6GHz低頻波段，可將多種裝置連接至5G網絡，包括PC、手機、固定無線用戶端設備（CPE），甚至車輛等。

同時，英特爾表示，XMM 8060能夠支持最新的5G NR新空口協議，向下兼容2G/3G/4G全網通（包括CDMA），預計將在2019年年中推出5G相關商用終端設備。

華為、聯發科、三星姍姍來遲

相對而言，華為、聯發科和三星的5G基帶晶片晚到一步，均於今年才推出。

2018年2月，在2018世界移動通信大會(MWC)上，華為正式發布首款5G商用晶片巴龍5G01(Balong 5G01)。

和英特爾的XMM 8000系列一樣，巴龍5G01也可同時支持28GHz毫米波和sub-6GHz低頻波段。

此外，巴龍5G01可實現最高2.3Gbps的數據下載速率，支持NSA(Non Standalone，5G非獨立組網)和SA(Standalone ，5G獨立組網)兩種組網方式。

值得一提的是，華為是繼高通、英特爾之後，全球第三家發布5G商用基帶晶片廠商，同時巴龍5G01還是大陸首款5G基帶晶片，意義不凡。

作為全球5G產業的領軍者，華為一直積極參與3GPP標準工作，並已與中國移動、中國電信、中國聯通、Vodafone、SoftBank、T-Mobile、英國電信、Telefonica等全球30餘家頂級運營商在5G方面展開合作。

據華為透露，首款5G智慧型手機將在2019年四季度上市。

2018年6月，聯發科正式推出了首款5G基帶晶片M70，並將於2019年出貨。

據官方介紹，M70採用台積電7nm工藝製程，依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡架構，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關鍵技術。

除了Sub-6GHz頻段，聯發科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段，滿足不同運營商的需求。

就在競爭對手們紛紛推出5G基帶晶片之後，遲遲沒有動靜的三星也終於有所行動了。

近日，三星也正式推出了自家的5G基帶Exynos Modem 5100，採用的是10nm製程工藝。

三星表示，這是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基帶。

同時，據三星透露，明年的Galaxy S10將不會採用該款基帶，不過三星會額外推出一款專門支持5G的手機。

從性能來看，Exynos Modem 5100基帶能夠支持包括2G GSM / CDMA，3G WCDMA，TD-SCDMA，HSPA和4G LTE，也就是說是一款全網通基帶。

此外三星的Exynos Modem 5100基帶除了完全符合3GPP標準的5G標準之外，還增加了4G的信號搜尋強度，4G下載速度可以達到1.6Gbps。

除此之外，國內晶片製造商紫光展銳也正在研發自己的5G基帶晶片，預計要到2019年底推出。

然而，今年2月，紫光展銳已宣布與英特爾達成5G新合作，基於雙方的合作，展銳計劃於2019年下半年正式商用首款5G手機平台。

5G晶片量產仍存在不少難題

當然，5G基帶晶片的推出並不意味著5G圖景已經完全實現，英特爾院士兼英特爾無線技術與標準首席技術專家吳耕此前曾表示，實際上現在5G只是新一代技術整體水平提升的一個起點，而不是一個終點。

實際上，5G 晶片在正式量產的過程中，還存在不少難題。

拓璞產業研究院分析師姚嘉洋表示，5G晶片量產的關鍵技術難點主要有五個方面，第一是必須向下相容3G／4G；第二是頻譜支援的廣泛程度；第三是毫米波技術（28GHz以上）的掌握度是否夠高；第四是5G基帶晶片內建的DSP能力是否足以支持更為龐大的資料量運算；第五是晶片本身的尺寸、功耗表現（包含運算效率是否足夠，這也會牽涉到系統設計的散熱問題）。

英特爾中國區通信技術政策和標準總監鄒寧說：「5G的標準非常複雜，現在有很多模，以前都已經有6模了，再加上5GNR是7模，晶片設計複雜度會很高，這是一個很大的挑戰。

另外，很多支持的頻段，因為我們作為終端晶片廠商，要推出一個全球各個區域都需要支持的通用晶片，所以需要支持不同國家、不同地區的頻點，包括低頻、中頻、3.5GHz、4.9GHz的中國頻段，也包含高頻，如28GHz，39GHz在美國、韓國、日本這些國家的頻段。

在頻段支持方面也比較複雜，不同模式之間，頻段之間要進行各種切換。

」

最終，在激烈的5G商用衝刺階段，到底誰能一舉勝出，一切都還是未知數，當然一切也皆有可能。

（校對春夏）