華為巴龍5000最強基帶？五大廠商 5G 基帶晶片全對比

2020-09-20

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華為巴龍5000

近日，高通宣布推出第二代5G NR數據機——驍龍X55 5G數據機。

據官方報導，驍龍X55是一款7納米單晶片，支持5G到2G多模，還支持5GNR毫米波和6GHz以下頻譜頻段。

在5G模式下，其可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度；同時，其還支持Category22LTE帶來最高達2.5Gbps的下載速度。

截止目前，全球範圍內已經發布5G晶片的廠商有多家，包括高通、華為、聯發科、英特爾和三星，其中高通是最先發布5G基帶晶片的廠商，2016年10月，高通就發布了全球首款5G基帶晶片驍龍X50，2018年8月至12月，三星、英特爾和聯發科相繼推出5G基帶晶片，華為於2019年1月也發布了5G基帶晶片巴龍5000。

依次來看這幾款晶片：

華為巴龍5000也是7nm單晶片，支持2G、3G、4G和5G多模，兼容NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）雙架構，巴龍5000是全球第一個支持5G的3GPP標準的商用晶片組，在速率上，按照華為公布的數據，巴龍5000在Sub-6GHz（中頻頻段，我國5G的主用頻段）頻段可實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段）頻段達6.5Gbps，是4GLTE可體驗速率的10倍。

三星Exynos5100，基於10納米製程，全面支持5G網絡並符合3GPP第15版本標準、適應全頻段，並向下兼容2GGSM/CDMA,3GWCDMA,TD-SCDMA,HSPAand4GLTE。

基於5G網絡，Exynos5100可以實現6GHz以下頻段內2Gbps和毫米波頻段內6Gbps的數據傳輸。

英特爾XMM8160 5G多模基帶晶片，峰值速度為6Gbps，是目前用於iPhoneXS系列手機的XMM7560LTE基帶的6倍。

Intel表示，XMM8160基帶將在2019年下半年出貨，首批商用設備（手機、PC等）則最早在2020年上半年上市。

宣稱能用於手機、PC和網絡設備等。

聯發科Helio M70具有LTE和5G雙連接（EN-DC），支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式。

並支持符合3GPPRel-15標準規範，支持非獨立組網（NSA）及獨立組網(SA)架構，可連接全球5GNR頻段與4GLTE頻段，同時滿足對高功率用戶設備（HPUE）和其它基本運營商功能的支持。

HelioM70基帶晶片現已上市，並將在西班牙巴塞隆納舉行的MWC?2019上展示HelioM70，預計將於2019年下半年出貨。

高通驍龍X50，發布於2016年10月，是全球首款5G基帶晶片，不過資料顯示，由於受當時5G標準制定並沒有完成，5G頻譜並未完全劃分，以及全球運營商5G部署節奏不同等因素，X50並不完善，僅相當於一個5G通信模塊，比如不是單晶片非多模，需要和4G基帶配合使用等等，最初也只支持28GHz毫米波，不支持獨立組網（SA），僅支持TDD等等。

綜合上述信息，從速率上來看，高通驍龍X55最優，下載速率最高可達7Gbps，華為巴龍5000次之，在先進工藝方面，高通驍龍X55和華為巴龍5000均採用最新7nm製程。

在供貨時間方面，正在西班牙巴塞隆納舉行的MWC峰會上最受關注的5G手機無非是華為Mate X和三星Galaxy Fold,除此外LG、中興、OPPO、一加、小米也相繼發部5G手機，除華為使用自己的巴龍5000，其餘都是使用的高通X50基帶，基本都是今年年中正式上市；驍龍X55將於2019年底左右開始供貨，英特爾XMM8160和聯發科HelioM70預計將在2019年下半年出貨。

目前5G手機價格偏高，只有華為支持2G、3G、4G和5G多模，兼容NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）雙架構；其他使用高通X50基帶的手機不支持獨立組網（SA），同時28nm晶片功耗發熱是個大問題，現階段不宜入手5G手機。

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