各方爭霸！華為高通聯發科，細數5G晶片各路玩家

根據標準，5G終端在網絡架構、多模、頻段和帶寬、OFDM參數、幀結構、調製模式、MIMO、功率等方面面臨新需求。

同時，在NSA架構和SA架構兩種不同組網模式下，對天線、速率、功率等方面也提出不同需求。

因此，5G技術背景下，用戶使用手機將從速度上直接感受到5G技術與4G技術的不同，而這種提速也將使用戶在工作、娛樂、社交等多方面更具效率、便捷性。

目前5G無論是在技術、標準、產業生態還是網絡部署等方面都取得了階段性的成果，產業鏈各方早已積極投入5G研發（5G晶片進程一覽）。

在當前階段，已經發布或已有消息即將發布的5G基帶晶片共有7款，分屬於高通、海思、聯發科、紫光展銳、英特爾和三星這幾大產業鏈上核心廠商。

高通：高通是3G/4G時代毫無疑問的晶片大鱷，5G時代，雖然遭遇華為和英特爾來自核心專利方面的擠壓，但穩固的商業模式和標準專利讓其仍舊是不可或缺的重要玩家。

除了在標準上的諸多貢獻，高通憑藉與中國市場手機市場的良好合作，仍舊不斷蠶食終端側份額已經是不爭的事實。

隨著高通驍龍X55的官宣，高通目前最成熟的5G基帶宣布完成，在技術上支持Sub 6 GHz和毫米波以及NSA/SA標準。

高通驍龍X50的最大優點是目前應用陣營強大，但是問題也不少。

驍龍X55為單模單晶片,只支持5G NSA，不支持5G SA,不能向下兼容2G/3G/4G網絡，且毫米波頻段缺少26GHz的支持。

同時驍龍X55也是目前業界使用最廣的5G晶片，目前已經確認的手機有小米MIX3 5G版、三星S10 5G版、一加7、索尼Xperia 5G、LG V50 5G等。

聯發科：另一玩家聯發科也於近日揭曉其首款5G基帶晶片Helio M70，這款基帶晶片依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支持SA和NSA網絡架構、 Sub 6GHz 頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關鍵技術，聯發科計劃在2019年開始出貨Helio M70。

華為海思：華為巴龍5000則是目前性能表現最全面的商用5G基帶晶片之一，Sub-6 GHz、mmWave和NSA、SA一併支持，而且也符合3GPP Release 15標準。

在MWC 2019上，華為採用Balong 5000+麒麟980的組合推出首款5G手機華為MateX，並將在年內進行銷售。

三星：三星作為為數不多的同時擁有手機品牌和基帶晶片的廠商，三星也推出適用於5G NR release-15的5G數據機Exynos 5100，速率方面，Exynos數據機5100支持在5G通信環境6GHz以下的低頻段內實現最高2Gbps的下載速度，比4G產品快1.7倍;在高頻段環境下也同樣支持5倍速的下載速度，最高達6Gbps。

紫光展銳：紫光展銳馬卡魯春藤510也是在MWC2019上發布的基帶晶片之一，面向中端產品，它採用台積電12nm製程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現2G/3G/4G/5G多種通信模式，符合最新的3GPP R15標準規範，支持Sub-6GHz頻段及100MHz帶寬，是一款高集成度、高性能、低功耗的5G基帶晶片。

主要針對智慧型手機、CPE、Mi-Fi設備和物聯網領域。

當然基於工藝限制，其12nm製程工藝相比競品稍顯不足。

英特爾：或許是因為競爭對手的進展給英特爾帶來了太大的壓力，2018年11月，英特爾發布XMM 8160 5G數據機，英特爾稱其加速了該款數據機的進度，將發布日期提前了半年以上。

不過就在2019年4月17日，失去蘋果這一大客戶的英特爾宣布停止5G晶片基帶研發工作，英特爾已正式退出5G手機戰局。