巴龍5000一出，誰能在5G手機上與華為爭鋒？

5G已經成為當下通信行業的最大熱點，按照運營商的部署，今年將是5G網絡的建設年，而各大終端廠商們也緊鑼密鼓地進行5G終端發布籌備。

1月24日，華為消費者業務CEO余承東發布了5G基帶晶片巴龍5000，而華為首款5G摺疊屏手機也將在MWC2019上亮相，堪稱是手機行業的一件大事。

巴龍5000到底處於什麼水平？到底能為5G手機的格局帶來哪些影響，今天筆者深入做一個分析。

巴龍5000 vs 高通X50：全面超越

5G手機的核心，是5G基帶晶片。

縱觀市場份額前五的手機品牌，有三家的5G手機都將是採用高通的基帶晶片，而高通也是當下號稱最強的通信晶片廠商，那麼我們就比較一下華為和高通，到底誰更技勝一籌？

高通發布5G基帶晶片比較早，早在2017年10月就發布了X50基帶晶片。

但是，早不一定代表領先，華為的巴龍5000一出，就全面超越了高通X50。

巴龍5000一發布，就創下了六項世界第一：實現業界最快5G峰值下載速率，在Sub6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現全球最快

4.6Gbps，比業界平均水平快一倍；在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達業界最快6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍；在全球率先支持SA（5G獨立組網）和NSA（5G非獨立組網，即5G網絡架構在LTE上）組網方式；是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模晶片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。

在這裡，僅列舉一處，來看看這種超越對於消費者和運營商到底意味著什麼？

巴龍5000是業界第一次支持SA和NSA組網方式，而高通X50目前則只支持NSA。

眾所周知，NSA只是5G商用早期的過渡方案，遲早會升級到SA。

這下問題就出來了，如果你使用高通X50晶片的手機，當運營商轉到SA之後，你原先僅支持NSA的手機沒有辦法跟SA的網絡去連通，你的5G手機就變成4G手機了，但是巴龍5000是面向規模商用而設計研發的，同時支持SA和NSA，即使運營商先部署NSA，然後升級到SA，你的手機依然可以繼續當5G的手機用，只要做軟體升級就可以。

這就是巴龍5000超越X50的意義所在。

5G手機上，華為正在傲視群雄

中國智慧型手機市場的前五大玩家中，還有蘋果公司，蘋果雖然份額不斷下跌，但仍然受到很多果粉兒們喜愛。

不過，在5G時代，蘋果和果粉兒們估計會有點懵，因為蘋果在基帶晶片上正在一籌莫展。

因為蘋果和高通正在為了專利授權打得不可開交，早在4G時代，蘋果就棄用了高通的基帶晶片，轉用英特爾的基帶晶片。

但是，能力就是能力，英特爾的基帶晶片給iPhone帶來了不少困擾。

從去年三款iPhone來看，搭載英特爾晶片的iPhone出現了信號差、網速慢等很多問題。

逼得沒辦法，最近傳出蘋果要自己做基帶晶片。

據路透社消息，蘋果也將自家數據機晶片工程開發團隊，從先前的供應鏈部門，改隸直屬到自家硬體科技事業群，從2019年1月份起直接由IC設計總監Johny Srouji指揮，研發自己的基帶晶片。

這也真是無奈，因為英特爾的5G基帶晶片需要到2020年才能量產使用，這意味著你要想使用5G的iPhone，至少要等到2020年之後。

看來，華為藉助巴龍5000晶片，已經將使用高通晶片的手機品牌和蘋果都斬落馬下，在5G時代，華為已經傲視群雄。

實際上，華為能夠做到目前這樣的世界第一地位，非常不容易。

據華為5G晶片相關專家透露，巴龍晶片是十年磨一劍，可以追溯到十幾年前，在2009年，第一代使用巴龍210晶片的產品出貨，那時候還是數據卡的形式。

三年後，巴龍710面世，華為開始在3G時代不斷疊代，逐步取得了領先。

在今年巴龍5000上，華為終於在5G時代全面超越競爭對手。

可以看到，在這十年中，華為歷經3G、4G、5G，終於站到了世界最領先的位置。

需要指出的是，華為可以說是世界上唯一具備5G端到端能力的廠商，除了上面說的終端晶片上做到了世界第一，還在5G網絡設備上做到了世界第一，這種具備芯、端、網端到端能力的廠商，決定了華為在5G上的絕對領先地位。

在最近中國移動、中國聯通等運營商的5G外場測試中，華為這種端到端的能力就顯露無疑。

在即將到來的巴塞隆納MWC展上，華為將會發布首款5G摺疊屏手機，占據了2019年最大的兩個熱點技術：5G和摺疊屏。

在5G上，將內置巴龍5000晶片，屆時，巴龍5000的六項世界第一將會露出崢嶸。

讓我們拭目以待。