華為、三星等六大5G晶片對比,告訴你高通5G晶片是個坑,千萬別踩
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最近華為Mate 20 X 5G正式獲得了中國首張5G終端電信設備進網許可證,也預示著 5G 手機已經離我們不再遙遠了。
很多人問,5G 是否可以通過換卡實現,首先這樣的認識是錯誤的,5G 必須通過 5G 手機不換卡不換號就可以實現。
目前的 5G 手機都是通過外掛 5G 基帶來實現的,接下來,就讓我們一起來看一下,5G 基帶一共有哪些選手吧!
目前發布過的 5G 基帶一共來自華為、高通、聯發科、三星、英特爾以及展銳幾家廠商,很多人不太了解展銳,展銳可以說是全球低端晶片的輸出大廠,晶片銷量堪比高通,目前正在積極升級,征戰中端。
華為目前的代表是巴龍 5000:7nm 製程,支持 2G、3G、4G 和 5G 多模,兼容 NSA(非獨立組網)和 SA(獨立組網)雙架構,巴龍 5000 是全球第一個支持 5G 的 3GPP 標準的商用晶片組,在速率上,巴龍 5000 在 Sub-6GHz(中頻頻段,我國 5G 的主用頻段)頻段可實現 4.6Gbps,在毫米波(高頻頻段)頻段達 6.5Gbps,是 4GLTE
可體驗速率的 10 倍。
這裡要科普一下,目前,5G 網絡建設共有 NSA/SA 兩種方式,NSA 就是非獨立組網模式,也就是說在 4G 基站的基礎上進行升級,簡單來說就是為了省錢,甚至省錢規模不同,NSA 都發展出好幾種方案來了,來看看它們的全家福。
而 SA 則是獨立組網模式,全新的 5G 核心網+全新的 5G 基站,和 4G 完全分隔開,你建設起來會很爽,維護起來也很爽。
用戶用起來,一樣是爽。
5G 也一共有毫米波(28GHz 以上頻段)和Sub 6GHz(6GHz 以下頻段)兩種方案,中國採用的是 Sub 6GHz,而美國採用的是毫米波方案。
三星Exynos5100:10 納米製程,全面支持 5G 網絡適應全頻段,並向下兼容 2G/3G/4G。
基於 5G 網絡,Exynos5100 可以實現 6GHz 以下頻段內 2Gbps 和毫米波頻段內 6Gbps 的數據傳輸。
聯發科 Helio M70 :具有 LTE 和 5G 雙連接的功能,支持從 2G 至 5G 各代蜂窩網絡的多種模式。
支持非獨立組網(NSA)及獨立組網(SA)架構。
春藤 510 : 12nm 製程工藝,可實現 2G/3G/4G/5G 多種通訊模式,支持 Sub-6GHz 頻段及 100MHz 帶寬,最高下載速度可達到 2.3Gbps,4G 下載峰值可達 LTE Cat.18,可同時支持 SA 和 NSA 組網方式,春藤 510 作為 5G 基帶第一代產品目前還不支持毫米波頻段。
高通驍龍X50,發布於 201 6年 10 月,是全球首款 5G 基帶晶片,單晶片非多模,需要和4G基帶配合使用。
英特爾 XMM8160 :5G 多模基帶晶片,峰值速度為 6Gbps,是目前用於 iPhoneXS 系列手機的 XMM7560 LTE 基帶的6倍。
英特爾表示,XMM8160 基帶將在 2019 年下半年出貨,首批商用設備(手機、PC 等)則最早在 2020 年上半年上市。
宣稱能用於手機、PC和網絡設備等。
然而隨著蘋果轉投高通懷抱,無情地拋棄了英特爾,英特爾宣布放棄 5G 基帶業務,所以英特爾晶片已經 GG,那麼這幾款晶片誰更加強勁呢?
目前,只有高通 X50、三星Exynos5100、巴龍 5000正式投入了商用,目前,巴龍 5000 的製程性能占優,其次是三星Exynos5100,而高通 X50 最次。
這裡還是要提醒一下,購買 5G 手機千萬不要購買搭載了高通 X50 基帶的 5G 手機!
目前,高通 X50 基帶晶片不兼容 2G/3G/4G 網絡,需要配合 4G 基帶使用,所以只支持單卡,即使雙卡手機也只能使用單卡網絡。
另外,由於受當時5G標準制定並沒有完成,5G頻譜並未完全劃分,以及全球運營商5G部署節奏不同等因素,X50無論是製程還是速率都比較落後,所以在實際使用中會受到很大影響!如發熱嚴重、速度不快等。
另外,最重要的一點就是高通 X50 不支持向下 SA 組網,中國移動董事長楊傑稱明年 1 月 1 日開始,政府不允許 NSA 手機入網,SA 是發展方向,中國會儘快過渡到 SA。
也就是說如果你今年購買了 X50 基帶的手機,那麼明年全部換成 SA 組網之後,就相當於購買了一台只能使用幾個月的板磚!
如果不喜歡華為手機的,可以等到高通 X55 出來之後再購買使用,或者購買三星 S10 5G 版。
高通 X55 這是高通第一代7nm 5G數據機,單晶片支持從5G到2G多模,最高下載速度可達到7Gbps,覆蓋全球全部地區的全部主要頻段。
其中5G部分實現「全包圓」,即完整支持毫米波和6GHz以下頻段以及SA獨立組網和NSA非獨立組網模式。
驍龍X55補全了FDD 6GHz以下頻段,4G部分,驍龍X55也比以往的4G基帶有所提升,最高支持制式來到LTE Cat.22,速度可達2.5Gbps。
驍龍X55支持最多七載波聚合和24路數據流,還可以支持先進的FD-MIMO(全維度)技術。
驍龍X55 5G基帶使用範圍非常廣,除了智慧型手機外,移動熱點、固定無線、筆記本電腦、平板電腦、汽車、XR終端、物聯網設備等等都支持,可以在各種聯網終端上帶來5G體驗。
預計將在 2020 年初上市,比巴龍 5000 更加先進一些,不過到時候巴龍 5000 換代產品也要到來,高通估計又要落後一截了。
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