5G基帶晶片：方寸之間的「戰場」

晶片就像手機的心臟，是手機最核心的部件。

手機裡面的很多功能，例如CPU運算、GPU圖形運算、音視頻處理、電源管理等，都是依賴於晶片完成的。

手機最重要的通信能力，同樣是由手機晶片實現的。

具體來說，是由集成在手機主處理晶片中的基帶晶片完成的。

一、什麼是5G基帶晶片

基帶晶片是手機的關鍵器件，手機無論是接收還是傳輸信號都需要經過基帶晶片。

基帶晶片主要含兩個部分，一個部分是射頻部分，就是信息發送和接收部分；一個部分是基帶部分，就是信息的處理。

合起來基帶晶片就是將手機的信息處理後通過射頻部分發射到基站，再把基站的信號通過射頻部分接收後處理完再傳遞給手機。

二、5G基帶晶片的華山論劍

高通爭奪先發優勢，推出X55基帶晶片

驍龍X55 5G數據機支持所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6GHz以下頻段；支持TDD和FDD運行模式，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡部署。

它還支持LTE和傳統蜂窩鏈路。

也是一款7納米單晶片，支持5G到2G多模，還支持5G NR毫米波和6GHz以下頻譜頻段。

驍龍X55和第二代射頻前端解決方案的結合帶來了卓越的電池續航，並將峰值速率推向前所未有的7Gbps下載速度和3 Gbps上傳速度，開啟了數千兆比特速率、低時延和全球覆蓋的新時代。

華為推出5G終端基帶晶片巴龍5000

2019年1月24日華為正式發布5G多模終端晶片--華為巴龍5000。

巴龍5000是首款單晶片多模的5G晶片，也是7nm單晶片，同時支持2G/3G/4G/5G網絡制式，全球第一個支持5G的3GPP標準的商用晶片組在5G網絡Sub-6GHz頻段下載速率可達4.6Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率達6.5Gbps，業內首次支持NR TDD和FDD全頻譜，同步支持SA和NSA兩種5G組網方式。

（高通的驍龍X50基帶峰值5Gbps，且不支持SA架構、不支持FDD）另外，Balong 5000是全球首個支持V2X的多模晶片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。

聯發科推出Helio M70 5G數據機

2月26日，聯發科在MWC 2019上，隆重介紹了支持4.2GHz運行的5G基帶，它就是迄今為止最快的Helio M70 。

Helio M70 可實現 4.7Gbps的峰值下行、以及2.5Gbps的上行速率，符合3GPP Release 15規範，能夠良好應用於5G NR網絡。

此外，其兼容600MHz至5GHz的所有頻段（覆蓋TDD與FDD）和靈活的頻譜接入機制，為支持不斷發展的網絡頻譜提供支持。

同時，也是聯發科技的第一代5G解決方案，是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G數據機，以及從2G到5G的每個蜂窩連接生成的多模式支持。

Helio M70支持低於6GHz的頻段和初始非獨立（NSA）以及未來的獨立（SA）5G網絡架構。

紫光展銳公布首款5G基帶晶片春藤510

紫光展銳推出的春藤510，採用台積電12nm製程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規範，支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶晶片。

在傳輸速率上，春藤510在SA和NSA兩種不同的組網方式下的下行速率理論峰值則分別達到2Gbps和2.2Gbps。

此外，春藤510可同時支持SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網）組網方式，目前不支持毫米波頻段，充分滿足5G發展階段中的不同通信及組網需求。

英特爾將在2020年推出5G數據機

英特爾在MWC2019上推出了英特爾FPGAPAC N3000，OpenNESS工具包。

該公司還宣布與Skyworks合作，重點是在2020年將推出的5G數據機。

為了增強具有基於多模的5G射頻（RF）功能的英特爾XMM 8160 5G數據機。

英特爾XMM 8160 5G是英特爾於2018年11月在官網正式發布了首款5G多模基帶晶片，是目前用於iPhone XS系列手機的XMM 7560 LTE基帶的6倍。

Intel表示，XMM 8160基帶將在2019年下半年出貨，首批商用設備（手機、PC等）則最早在2020年上半年上市。

宣稱能用於手機、PC和網絡設備等。

該晶片採用10nm的製程，完整支持5G網絡中的NR、SA、NSA組網方式，同時還集成了2G/3G/4G等多種制式在同一塊基帶晶片上。

設計峰值下載速度高達6Gbps。

5G時代即將來臨，晶片廠商也蓄勢待發，5G是機遇也是他們的「戰場」。

各路選手就是這方寸之間大展拳腳，期待中國選手有更多讓人驚喜的作品。