高通華為巨頭領銜 一文解讀2019年5G基帶晶片之戰

不可否認，5G網絡商用距離我們越來越近了。

3月30日上午，「全球雙千兆第一區（上海虹口區）」開通儀式在虹口區足球場舉行，上海市副市長吳清與在場外的上海航運交易所總裁張頁撥通了首個5G手機通話，這也標誌著上海成為全國首個中國移動5G試用城市。

不僅是政府在積極推動5G的商用，在產業層面，晶片、設備、終端廠商都已經摩拳擦掌，準備迎接5G的機遇大幹一番。

MWC 2019上我們可以看到5G手機被密集發布，爭相成為媒體報導的熱點，讓人產生一個錯覺，5G已經真正來到了。

其實不然，2019年只會在小部分地區率先進行試商用，這意味是距離2020年大規模的商用還有一段時間。

手機廠商們積極發布5G手機，第一是為了搶占行業的制高點，第二是需要在競爭激烈的手機市場獲得一個很好的賣點。

可是真正要落實到消費者觸手可及的5G網絡商用，還需要等待一段時間，現在各種5G宣傳基本都是行業、產業的自high，因此首批的5G手機並不適合普通的消費者，而且一款真正成熟的5G手機重要的影響因素還需要看5G基帶晶片。

5G晶片有哪些？

從5G標準的演進看，與此前先確定標準，產業再行動的模式不一樣。

按照3GPP組織的時間表，R16標準的完成時間將會在2019年12月，最終的5G完整標準到2020年初才會提交給ITU（國際電信聯盟）。

這就意味著，2020年後推出的5G產品才能支持完整的5G標準。

各國5G頻段劃分

不過根據經驗，晶片與相關的終端產品都需要幾年的研發時間，如果等待5G標準先確定再開始研究，那時候晶片和產品都很難在市場獲得競爭的優勢，因此產業、行業、市場需要早於5G標準開始研發，不過同時也要積極根據5G階段性成果不斷進行修正。

現階段，高通、華為、聯發科、英特爾、三星、紫光展銳都發布了自研5G基帶晶片，由於在3G/4G時代的技術儲備和領先，高通依然擁有先進的基帶產品。

5G CPE

市場上現在有許多的LTE基帶晶片，除了我們常用的手機終端，還有一些是針對特定市場而設，另外一些是用於CPE等終端。

同樣地，5G基帶晶片也會針對市場的多樣性，會有眾多產品形態誕生。

現在已經公布的5G基帶晶片主要有以下：高通驍龍X50、高通驍龍X55、高通FSM100XX（小型基站使用）、英特爾XMM8160、華為巴龍5000、三星Exynos 5100、紫光展銳馬卡魯春藤510、聯發科Helio M70。

當然除了以上列舉的，預估還有很多在研發當中，可以預估，未來5G的設備當中，至少會有6種以上的基帶晶片在各類設備當中，可能包括手機、智能硬體、基站等。

高通驍龍X50

第一款要講的肯定是全球最早發布的5G基帶——高通驍龍X50，它是在2016年10月高通香港4G/5G峰會上發布的。

作為業界首款5G數據機，驍龍X50可實現最高每秒5千兆比特的峰值下載速度，支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜同時支持自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出（MIMO）天線技術。

從技術特性看，似乎可以認為這款產品能率先推出很大程度上得益於其長期的技術積累。

我們在去年12月的高通驍龍技術峰會上，能夠看到其展示了5G參考設計的智慧型手機，同時該設備已經升級能夠同時支持6GHz以下和毫米波。

為了是毫米波這一特性在手機參考設計裡面能很好應用，高通在不同方向上使用了三個毫米波的天線模塊，這使參考設計要比現在市場上的LTE 4G旗艦厚了一點。

高通方面表示，X50需要配合高通驍龍855使用，這才能發揮它的應用性能。

可以看到高通第一代的5G基帶依然有比較大的局限性，例如不能夠完全支持某些標準，同時缺乏對FDD頻率26GHz的毫米波頻段支持等。

現在已經確認搭載高通驍龍855和驍龍X50的設備有以下：摩托羅拉M3 5G mod、三星Galaxy S10 5G版本、小米Mix 3 5G版本、索尼Xperia 5G、LG V50 5G、一加（未命名5G版本）等。

高通驍龍X55

MWC2019開展前，高通宣布發布第二代5G數據機驍龍X55。

升級後的驍龍X55在5G模式下可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度，同時支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。

值得一提的是，驍龍X55升級後終於支持全球所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段；支持TDD和FDD運行模式； SA和NSA網絡部署。

驍龍X55還有兩個值得關注的技術特性，一是4G/5G頻譜共享，即在同一小區裡面，使用驍龍X55可以同時共享4G和5G的重疊頻譜；二是全維度MIMO。

高通表示，驍龍X55目前處於供樣階段，商用終端預計會在2019年發布。

可以看到高通驍龍X55仍然是5G基帶同一個系列的成員，其是X50的升級版本。

高通方面並沒有明確其是否需要搭配某個特定的SoC使用，看上去其可以獨立搭配任何一個晶片平台使用，這樣的話我們或許會在未來的筆記本電腦中看到它的身影。

想想未來高通驍龍8cx搭配驍龍X55，始終連接的5G筆記本電腦，這會多美？

值得一提的是，驍龍X55應該是解決了X50的兼容性問題，同時有傳聯想正在開發一款高端的筆記本電腦，賣點便是會搭配高通驍龍X55的5G基帶。

如果真如傳聞，那麼聯想會在筆記本市場上的5G機遇窗口中搶占優勢。

華為巴龍5000

當年由於高通驍龍X50推出時間比較早，同時僅支持5G網絡不兼容前代網絡，這些都被競爭對手所提及。

華為在通信設備領域耕耘已久，其是第二家推出5G基帶晶片的廠商。

2018年2月，MWC 2018前夕，華為發布其首款5G商用晶片——巴龍5G01(Balong 5G01)，以及基於該晶片5G CPE(用戶終端)。

由於距離R15標準SA標準宣布完成（2017年12月）不久，因此巴龍5G01被稱為全球首款投入商用的、基於3GPP標準的5G晶片。

特性上看，巴龍5G01支持全球主流5G頻段，包括Sub6GHz(低頻)、mmWave(高頻)，理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率。

同時，巴龍5G01支持5G 獨立（SA）和非獨立（NSA）組網的特性同樣值得一提。

同期發布的基於巴龍5G01的5G低頻CPE實測峰值下行速率達到2Gbps。

進入到2019年，華為在1月底5G發布會暨MWC 2019預溝通會上發布了稱全球最快5G多模終端晶片Balong 5000和商用終端。

華為表示巴龍5000基帶是世界第一款單芯多模5G基帶，7nm工藝，不僅支持5G SA獨立及NSA非獨立組網，還向前兼容4G、3G、2G網絡，是目前最強的5G基帶。

由於當時高通驍龍X55尚未發布，華為在現場用巴龍5000與高通的驍龍X50對比，可以看到高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M帶寬支持，高速率、多頻段、上下行解耦方面均弱於Balong 5000。

華為在MWC2019上已經發布5G摺疊屏手機Mate X，搭載麒麟980處理器搭配巴龍5000基帶，售價高達17500元，將在今年年中正式發售。

預計華為的下一代旗艦智慧型手機，配合5G網絡的建網進度等，今年下半年時候推出的Mate 30系列會配備巴龍5000。

英特爾XMM8160

2018年11月，或許是對手給自己造成的壓力太大，英特爾發布XMM 8160 5G數據機，英特爾稱其加速了該款數據機的進度，將發布日期提前了半年以上。

XMM 8160適用於手機、PC和寬頻接入網關等設備，單晶片支持包括SA和NSA模式在內的5G NR標準，以及支持4G、3G和2G現有接入技術，速率可支持高達6Gbps的峰值速率。

英特爾預計XMM 8160 5G數據機將在2019年下半年出貨，包括手機、PC和寬頻接入網關等使用英特爾XMM 8160 5G數據機的商用設備預計將在2020年上半年上市。

英特爾應該會與其緊密合作的廠商進行5G產品方面的嘗試合作，例如為筆記本做5G模塊，運行在惠普、戴爾和聯想的筆記本電腦中，也可以做相關5G CPE的產品。

當然英特爾與蘋果方面的合作是很多人所關注的，預估蘋果2020年的iPhone將會內置英特爾的5G基帶，當然也有外界猜測蘋果自己已經開始著手組建基帶研發團隊，2020年的5G iPhone用哪家還是未知之數。

三星Exynos 5100

2018年8月，三星推出適用於5G NR release-15的5G數據機Exynos 5100，三星強調其單晶片實現了「多模模式」。

三星表示，Exynos 5100不僅能使用5G，還能支持不同代別的移動通信標準(GSM (全球移動通信系統)、CDMA (碼分多址)、WCDMA (寬頻碼分多址)、TD-SCDMA (時分同步碼分多址)、HSPA (高速分組接入)、LTE-FDD (長期演進-頻分雙工) 和 LTE-TDD (長期演進-時分雙工))。

速率方面，Exynos數據機5100支持在5G環境6GHz以下的低頻段內實現最高2Gbps的下載速度，比4G產品快1.7倍；在高頻段(mmWave，毫米波)環境下也同樣支持5倍速的下載速度，最高達6Gbps。

不過，三星只是表示使用配置Exynos 5100的終端已成功通過了OTA (空中下載) 收發測試，相關終端具體日期還沒公布。

預計搭載Exynos 5100基帶晶片的三星Galaxy S10 5G版本會率先在韓國推出，因為韓國運營商正計劃在3月底推出商用5G網絡。

聯發科Helio M70

2018年6月，聯發科對外宣布其首款5G 基帶晶片Helio M70，這款基帶晶片依照 3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支持SA和NSA網絡架構、支持 Sub-6GHz 頻段、高功率終端（HPUE）及其他 5G 關鍵技術。

其計劃在2019年開始出貨Helio M70。

聯發科一向在中端市場的競爭力很強，我們有可能會在中高端手機終端上看到搭載聯發科Helio M70的5G基帶晶片。

有消息稱阿爾卡特的Mi-Fi設備採用M70晶片，而阿爾卡特的主要市場是面向西歐地區，例如法國、西班牙、義大利等，所以我們應該率先在歐洲市場看到搭載聯發科5G基帶晶片設備。

實際M70設計之初也支持毫米波，可是聯發科方面解釋為什麼沒有在M70晶片上加上對毫米波的支持：毫米波的應用會在2020年或者以後，那麼到時候有設備真正需要用到毫米波技術，我們便會在後續的晶片上加上。

紫光展銳馬卡魯春藤510

MWC2019上紫光展銳也發布了其首款基於馬卡魯技術平台的5G基帶晶片—春藤510。

它採用台積電12nm製程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規範，支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶晶片。

此外，春藤510可同時支持SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網）組網方式，充分滿足5G發展階段中的不同通信及組網需求。

在5G的主要應用場景方面，春藤510以其高速的傳輸速率，可為各類AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網路遊戲等大流量應用提供支持。

春藤510架構靈活，可支持智慧型手機、家用CPE、MiFi及物聯網終端在內的多種產品形態，廣泛應用於不同場景。

5G手機競爭悄然開始

即使2019年還只是5G的雨商用之年，距離成熟的5G網絡體驗還有一段時間，可是5G手機、5G終端、5G晶片的競爭早就開始了，而且在今年會越演越烈。

以高通為例，高通集成式移動平台將充分利用高通新發布的第二代5G毫米波天線模組和6 GHz以下射頻前端組件與模組。

這意味著客戶就可以更加專注於5G之外的產品開發，降低5G產品開發難度的同時也能加快5G產品的上市。

不過集微網方面認為，由於運營商的5G布網進度影響，大規模5G商用必然要到2020年以後，同時現階段的5G手機還需要繼續改善設計和散熱的問題，因此即使是高通最新發布的第二代5G平台，其還不是大量5G手機和設備上市時期的最優選擇，至少要等到第三代的產品。

2019年中國20個省市區正在進行5G網絡試點，在手機市場競爭異常激烈的背景下，手機廠商希望借5G帶動手機銷量的提升。

不過5G手機的好用與否，還是關鍵要看基帶晶片，尤其是集成的5G基帶晶片平台。

我們看到高通方面在基帶晶片方面依然具有領先的優勢，而高通方面帶給我們的演示已經不只是有哪個廠商哪個品牌用了我的5G基帶晶片，而是從產品層面推進到5G的應用場景，例如其結合OPPO的5G終端進行雲遊戲、視頻等展示。

而華為方面推出的巴龍5000也是緊追其後，其5G摺疊屏的Mate X還是引起了業界的關注，同期也推出了基於巴龍5000的CPE。

此前華為總裁任正非接受央視等媒體採訪時對華為5G技術方面領先表現的自信，說明華為5G擁有很強的底氣。

至於聯發科、英特爾、三星方面，基本都按著業界的步伐在逐步推進5G基帶晶片的發展，當中聯發科方面已經公布了多個與合作夥伴的最新進展，搭載Helio M70的5G手機將在2020年上市，同時預計今年下半年，聯發科方面會發布一款配合M70使用的SoC平台。

英特爾方面除了在5G基帶晶片方面的研發外，其更多是結合5G的商用大背景，不僅僅局限在5G終端，而且會在VR遊戲、智能化工業、零售部署等方面也推動5G應用。

當然今年紫光展銳的突起，其5G基帶平台春藤510預示著中國企業在5G方面的技術在快速追趕著。

5G手機終端大戰已然開始，而其本質上可以說是5G基帶晶片的大戰。

整個產業和市場都沉浸在5G熱當中，也正是如此，才能在5G標準正式制定後能快速大規模商用。

可是對於真正的消費者來說，5G手機尚在初級階段，要想真正體驗5G網絡，或許2020年後第三代的5G手機才會是好的選擇。