文章標籤：華為Mate發布背後

華為Mate 20 X 5G發布的背後

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人


這兩天被朋友圈這張圖片刷屏，華為Mate 20 X 5G獲得中國首張5G終端電信設備進網許可證。




華為是首個5G入網設備，前段時間美國的貿易戰，說白了就是美國要制約華為5g的發展。

這次的發布對華為鞏固和擴大高端市場的影響力有不小幫助，民族驕傲感提升很高。

其實不只華為，其他國內手機巨頭也在紛紛測試5G設備。

OPPO的reno，小米的MIX3，中興的天機等等，都在進行5G方面的測試。

但是不同的是華為用的是自己的晶片。

這就是華為真正的核心技術華為巴龍5000 5G終端基帶晶片。

現在的手機越來越智能化，手機裡面內嵌了眾多傳感器，基帶處理器、圖形處理器等等，這其中跟通信協議相關的就是基帶處理器，一個手機信號通信能力是否夠強，主要就是看這個晶片了。

為什麼都說蘋果信號不好，因為沒有自己的基帶晶片，花了5億和高通和解，蘋果全球市值第一居然低頭了。

用Intel的基帶晶片信號不好，導致蘋果5G手機要比其他競爭的友商晚發布一年半之久。

設計和研發5G基帶晶片的難度非常高。

目前已經有推出5G晶片的廠商只有高通、華為、英特爾、三星、聯發科以及展銳六家廠商。

1. 三星和華為的5G晶片基本都是自用

2. 英特爾的基帶晶片目前只有一家手機客戶——蘋果

3. 給市場提供的5G基帶供應商主要只有高通、聯發科和展銳三家

那麼目前發布的6款基帶晶片中，究竟誰最領先，誰的優勢最大？



1從工藝來看，華為的巴龍5000、高通X55、聯發科M70最領先，均是採用最先進的7nm工藝製造的，紫光的是12nm，三星的是10nm。

(工藝先進的好處是優勢是體積小，發熱小，能耗低)

2而從模式來看，除了高通X50是單模，即只支持5G外，其他晶片都是2/3/4/5G均支持是多模的。

（高通主打產品是X55，性能非常強勁）

3從商用情況來看，目前真正商用的只是華為巴龍5000，就是華為即將發布的首款5g產品用Mate20 X，同時榮耀V20，matex 摺疊版的5G版也即將推出



目前綜合起來還是華為巴龍5000優勢最大，因為多模，工藝好，並且已經商用了，5G時代就這麼來了，華為的領先能否持續下去嗎？

請為這篇文章評分？

相關文章　

英特爾、蘋果和高通5G「三角戀」終結

在高通和蘋果達成和解後，英特爾隨即宣布退出5G智慧型手機數據機業務，不管是主動還是被動，這場持續多年的「三角戀」算是走到了尾聲。在一份聲明中，英特爾表示，將繼續履行對現有4G智慧型手機數據機產品...

閱讀更多

5G晶片戰爭風雲變幻

這一年，是5G晶片市場最風雲變幻的一年，沒有人會知道2020年5G正式商用的時候，哪個廠商才是笑到最後的那一個幸運兒。各大5G晶片廠商在暗中較勁，我們從各個廠商的晶片發布情況上可見一斑。盤點一下...

閱讀更多