華為之後，中興宣布正在研發5nm工藝5G晶片

2020-11-11

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前不久，華為正式發布了首款5G商用手機Mate 20 X 5G。

按照華為的介紹，到了2019年8月16日，華為首款5G商用手機Mate 20X 5G將正式開始發售。

當然，華為Mate 20X 5G之所以能夠快速具備5G商用能力，與華為自研5G基帶晶片巴龍5000有密不可分的關係。

目前，在小米、OPPO、vivo、魅族等國產智慧型手機廠商中，華為也成為唯一發布了5G晶片的智慧型手機廠商。

不過，在華為之後，這一情況可能要發生改變了。

近日，根據多家科技媒體的消息，中興這家智慧型手機廠商宣布正在研發5nm工藝5G晶片，預計會在2019年下半年推出基於7nm工藝的5G晶片。

具體來說，實際上，在華為Mate 20 X 5G手機發布之前，中興這家國產智慧型手機廠商已經率先上市了Axon 10 Pro 5G手機。

換而言之，在上市時間上，Axon 10 Pro 5G手機是在華為Mate 20 X 5G手機之前的。

不過，就中興的這款智慧型手機，採用的是高通的X50基帶，10nm工藝。

而這，和小米、OPPO、vivo等智慧型手機廠商類似，比如小米MIX3 5G版等機型，採用的就是高通驍龍X50基帶，以此實現支持5G網絡。

不過，在5G智慧型手機時代，如果在核心技術上過分依賴於其他供應商，顯然會受制於人。

因此，在華為之後，中興宣布正在研發5nm工藝5G晶片。

對於中興來說，也希望通過自研5G晶片，以此在5G智慧型手機時代搶占有利地位置。

針對5G晶片的相關信息，早在2019年7月初的時候，中興通訊CEO徐子陽就表示，目前正在研發5nm工藝的5G晶片。

如今，到了2019年8月份後，中興通訊高級副總裁王翔再一次提到了中興正在研發的5G晶片，按照他的介紹，目前正在研發5nm工藝5G晶片，預計會在2019年下半年發布基於7nm工藝的5G晶片。

值得注意的是，在晶片製程工藝上，高通驍龍855處理器、海思麒麟980處理器等採用是7nm工藝。

至於5nm工藝的處理器，無疑在功耗、綜合性能等方面實現比較明顯的提升。

不過，就正在研發的5nm工藝5G晶片，中興並沒有給出相對具體的發布時間。

對此，在筆者看來，這款5nm工藝5G晶片，或許會在2020年才會推出。

最後，根據網際網路上的公開資料顯示，就華為自家研發的巴龍5000，採用單晶片多模的5G模組，能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗。

同時，巴龍5000這款5G晶片還在全球率先支持NSA和SA組網方式，支持FDD和TDD實現全頻段使用。

因此，對於中興這家智慧型手機廠商，想要在今後的競爭中占據優勢，其研發的5G晶片，顯然也需要支持NSA和SA組網方式，以此和小米、OPPO、vivo等智慧型手機廠商的5G手機展開競爭。

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