五款5G晶片比較，誰最強大？5G能做什麼？什麼時間買5G手機划算？

一、1g到4g網絡時代

由於聯想5g投票門事件的影響，相信很多網友都對5g網絡或多或少有一些了解，不同時代的網絡對應著不同的使用場景，改變著人們的生活，下面我們就來簡單介紹一下，不同時期的網絡對應著什麼樣的使用場景？

1g模擬網絡時代，移動語音通訊成為可能，大家再也不用守在有線電話旁邊等待了，主導廠商是摩托羅拉，代表手機是摩托羅拉的大哥大。

2g數字網絡時代，不僅能夠語音通話，還可以進行文字傳輸，主要是發簡訊，主導廠商是諾基亞、愛立信，代表手機是摔不壞的諾基亞手機。

諾基亞功能手機

3g數據網絡時代，智慧型手機出現了，手機不但可以上網，還可以導航，還能夠購物、叫外賣、買電影票、在線聽音樂、玩遊戲、聊微信、叫滴滴等等，幾乎可以躺在床上要啥有啥了。

主導廠商是美國高通，代表手機是蘋果iPhone。

這裡有必要澄清一下，大家可能覺得奇怪，為什麼主導廠商不是蘋果？而是高通，大家平時接觸的是手機產品本身，看不到網絡標準和技術的競爭，3g網絡標準和技術，主要是CDMA主導，而美國高通則壟斷了所有CDMA核心技術，甚至CDMA外圍技術，所以全世界所有3g網絡設備和手機產品，都要向高通繳納高昂的專利費用。

大家都知道蘋果的手機賣的很貴，蘋果一家公司，占了整個全球智慧型手機60%的利潤，但蘋果依然不滿高通的專利收費標準，欠下高通70億美元的專利費用不給，跟高通持續在打官司。

高通的專利強，壟斷了CDMA核心專利

好，我們言歸正傳，進入4g視頻網絡時代，可視通話、在線視頻成為可能，大家可以刷抖音，進行微信視頻對話，觀看在線直播等，前提是你的流量包要夠用，4g網絡主導廠商是美國高通、中國華為，代表手機華為、三星、蘋果。

二、5g網絡標準和應用場景

回顧完1g到4g網絡，我們下面要對5g網絡進行一些了解。

5g網絡標準制定一共有三個階段，第一個階段是非獨立組網（NSA）階段，就是利用現有的4g網絡進行升級，非獨立組網標準2017年底已經制定完成，然後進行的是第一個獨立組網（SA）標準的制定，也於2018年6月完成。

我們為什麼要分開來討論呢？因為不同的標準，對應著不同的使用場景，由於應用場景比較複雜，所以5g標準的制定是漸進式的，第一個完整的5g標準（R15標準），支持增強型網絡帶寬（eMBB），以及低延時、高可靠物聯網（uRLLC）

5g網絡主要支持三大應用場景，分別是增強型網絡帶寬（eMBB），低延時、高可靠物聯網（uRLLC），大規模物聯網（mMTC）。

增強型網絡帶寬（eMBB），主要是針對現有網絡的帶寬升級，對應的應用場景是高清視頻等。

低延時、高可靠物聯網（uRLLC），對應的應用場景是無人駕駛、工業自動化應用等。

大規模物聯網（mMTC），對應的應用場景是海量機器通訊。

目前5g網絡的獨立組網標準，並沒有全部完成，只完成了第一個獨立組網標準（R15標準），並沒有針對全部應用場景，第二個5g全面的獨立組網標準（R16標準），要在明年底才能完成，屆時將針對全部的5g應用場景，是最後一版完善的5g網絡標準。

5g網絡標準時間表

5g網絡標準的主導廠商是美國高通、中國華為，代表手機還沒有出現，下面就是我們要討論的重點，到底如何選擇5g網絡手機？

三、5g基帶晶片

手機中負責網絡通訊的部件叫基帶，也叫數據機，分內置和外置兩種，內置就是整合到手機處理器晶片當中，外置就是單獨的基帶晶片，與手機處理器晶片分離，通常內置的基帶晶片性能更好，功耗更低，可以節省pcb板的占用面積，外掛的基帶晶片會增加功耗，占用面積。

目前市面上所有的處理器晶片產品，並沒有集成5g基帶晶片，真正符合標準的5g基帶晶片也非常少見，即使有也不完善，製程也較落後。

我們還是先梳理一下，各大晶片廠商目前的5g基帶晶片情況，以及未來的產品規劃，看看什麼時候購買5g手機適合？以及買什麼樣的5g手機好？

高通基帶晶片

1、高通5g基帶晶片

最先公布5g基帶晶片的是美國高通，在5g標準第一版本還沒有確定下來的時候，高通已經公布了其5g基帶晶片X50，採用28納米工藝製程，最快下行速率可達5gbps。

高通的5g基帶晶片製程較落後，在最新工藝製程已經進入七納米年代，還在採用落後的28納米工藝，對手機整體的功耗和pcb的面積都有較大影響，而且在標準沒有確立之前，就急於推出5g基帶晶片產品，不知道高通為何如此之急？但在七納米處理器晶片的競爭上，卻又落後於市場，是不是被蘋果的欠款搞暈了頭。

2、Intel 5g基帶晶片

美國英特爾也是較早發布5g基帶晶片的公司，英特爾的5g基帶晶片是xmm8060，跟高通差不多時間發布，並沒有特別詳細的參數信息，據說發熱嚴重，應該還不是非常完善。

英特爾目前是蘋果的基帶供應商，英特爾基帶產品的規劃，對蘋果有著不小的影響，其下一代5g基帶晶片xmm8160也已發布，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網，並且兼容4g/3g/2g網絡，最快下行速率可達6gbps，不過因特爾的xmm8160要到2019年底才能量產，2020年才能配置到手機上。

英特爾XMM8160基帶

3、三星5g基帶晶片

韓國三星電子也公布了其5g基帶晶片Exynos 5100，採用十納米工藝製程，三星宣稱是首款符合5g標準R15規範的基帶產品，支持Sub 6GHz中低頻，以及28GHz mmWave高頻毫米波，向下兼容2g/3g/4g網絡，低頻下行速率可達2gbps，高頻下行速率可達6gbps，4g網絡的下行速率可達1.6gbps，將於年底量產。

4、華為5g基帶晶片

華為也公布了其首款5g基帶晶片，巴龍5g01，符合5g標準R15規範，支持Sub 6GHz中低頻，以及28GHz高頻毫米波，兼容2g/3g/4g網絡，華為的巴龍5g01並非針對手機開發，主要應用在小型網絡終端產品上。

5、聯發科5g基帶晶片

中低端手機晶片生產商聯發科，也公布了其5g基帶晶片產品Helio M70，符合5g標準R15規範，最快下行速率可達5gbps，兼容2g/3g/4g網絡。

總結

高通的x50基帶晶片和Intel的xmm8060晶片，由於較早推出製程落後，產品還需要完善，並不具備優勢，英特爾的xmm8160晶片推出時間又較晚，華為的巴龍5g01並不針對手機，聯發科由於第一次推高端基帶晶片，不知道表現如何，另外聯發科M70信息也不全面，只有三星的外掛基帶晶片5100製程較優，符合3gpp的5g標準R15規範，而且量產時間也比較早，是第一批5g外掛基帶晶片里相對完善的。

但還有一個消息，就是採用高端EUV工藝的華為麒麟990處理器晶片，據說將採用內置5g基帶，這個才是最佳的解決方案，如果能明年初搭配產品上市，將最具有競爭實力。

華為麒麟晶片

後話

現在買5G手機還有點為時尚早，因為明年底5g的最終標準R16規範才能完全確定下來，明年出的5g手機僅僅能符合R15規範，如果選外掛基帶的話，就更不划算。

而且5g的使用場景用戶短時間可能還感覺不到，應用在工業和自動駕駛，以及物聯網上的技術，估計還需要時間完善，而且很多跟消費者的關聯性還不大，如果短時間沒有很好的應用場景，我們就只是買了個噱頭，沒有實用性，買5g手機的最佳時間點應該在2020年。