華為出貨一萬套5G基站，5G已來，手機如何選？

【科技策-策子俊原創文章】

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前言

5g網絡已經從標準制定進入實質性建設階段，全球5g網絡建設已經展開，據媒體報導，華為5g基站出貨數量已經達到一萬套，主要提供給國內、歐洲，以及中東地區。

目前已有60多個國家的150多家運營商，在進行5g網絡測試工作，國內的移動、聯通、電信，也已經在十多個城市展開5g網絡測試，並開始對外宣傳，目前廣州、北京、深圳、重慶、上海等城市已經開始規劃和部署5g網絡，預計2019年底，國內部分城市將開始5g網絡試運行。

5g網絡應用場景

既然5g網絡建設已經開始，明年勢必會有很多手機會支持5g網絡功能，但由於新技術的出現，消費者不應該盲目選擇，要適當的對新技術做一些了解，這樣才能保證買到適合的5g手機。

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一、內置和外置5g基帶

基帶（BP）是手機中負責網絡通信的數據機，主要負責網絡的連接，上傳與下載，網絡性能的穩定，以及傳輸速率的快慢，與基帶技術緊密相連。

基帶技術分內置和外置兩種，內置基帶，就是將基帶晶片集成在手機處理器晶片當中，通常成熟的技術都會採用內置基帶方案，這樣既可以減少發熱和功耗，又能夠提升性能增加穩定性，並可以減少PCB占用面積，帶來的好處是，可以將手機設計的更超薄，或者增加更大容量的電池。

麒麟980晶片內置4.5g基帶技術

外置基帶技術，就是使用單獨的基帶晶片，通常是一種技術不完善時期的妥協方案，勢必帶來功耗和發熱的增加，另外，在高集成化的今天，手機里任何一點空間都是寶貴的。

由於5g網絡標準剛剛推出，技術應用並不是十分完善，預期，明年上半年推出的5g手機產品，應該大部分都是採用外掛5g基帶技術，明年下半年，才有機會實現內置5g基帶技術的手機產品。

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二、外置5g基帶產品

如何選擇外置的5g基帶手機產品，主要技術指標是工藝製程，更先進的手機工藝製程，代表更低的功耗和更小的面積占用，下面介紹幾款已經發布的5g基帶晶片。

三星基帶晶片5100

1、No.1三星Exynos 5100

韓國三星電子，於近日推出了5g基帶晶片Exynos5100，採用十納米工藝製程，符合第一版5g標準R15規範，支持中低頻（Sub6GHz）以及高頻毫米波（28GHz mmWave），並且兼容2g、3g、4g網絡，高頻狀態下，最高峰值下行速率可達6gbps，低頻狀態下，最高峰值下行速率可達2gbps，4g網絡峰值下行速率可達1.6gbps。

2、No.2高通X50

美國高通公司的X50 5g基帶晶片發布時間較早，當時5g網絡標準還在制定中，尚未成型，而且採用較落後的28納米工藝製程，晶片功耗和面積將影響手機性能，不過搭載高通x50 5g基帶晶片的手機，有可能會率先上市，以搶占5g手機市場。

高通基帶晶片產品

3、其它5g基帶晶片產品

著名電腦晶片公司，美國英特爾也有5g基帶晶片產品推出，但同樣推出時間較早，產品並不完善，另外，還有一些其它中小手機晶片方案公司，都有在規劃5g基帶晶片，比如聯發科、展訊。

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總結

由於5g網絡標準制定，只完成了第一版R15規範，主要針對的應用場景是，增強型網絡帶寬（eMBB），以及低延時、高可靠物聯網（uRLLC），要到明年底，5g網絡的標準才能全部制定完成，推出針對三大應用場景的R16版規範（增加了，大規模物聯網mMTC）。

華為的下一代晶片集成5g基帶

如果不是非常急著購買5g手機的消費者，可以等到內置5g基帶晶片的手機產品出現，據傳，華為的下一代手機處理器晶片麒麟990，將內置5g基帶晶片。