10月17日，高通在香港正式舉辦發布會，除了推出全新的驍龍636處理器以外，還迎來了全球首款5G基帶晶片X50。

它採用28nm工藝製造，峰值達到5Gbps，支持mmWave高頻毫米波和中國規劃的Sub 6GHz中頻，同時它將採用"外掛"形式，支持驍龍835、845和8150旗艦晶片，首批合作廠商包括OV、小米、聯想、中興、索尼等，並不包含三星、華為。

更早之前，8月15日，三星在官網正式發布了5G基帶Exynos Modem 5100，採用自家10nm工藝製程，完全符合3GPP指定的5G標準，在6GHz頻段下最高下載速度可達250MB/s。

另外它還支持GSM、CDMA、LTE等網絡制式，屬於全能型的全網通基帶。

而在11月13日，在今年得到蘋果iPhone全力支持的英特爾也向外界公布了旗下首個5G基帶最新消息，即XMM 8160 5G多模基帶晶片，它將支持最高峰值6Gbps，採用10nm工藝製程，未來6個月內蘋果將和其他手機廠商對這款晶片進行測試。

Intel指出，首個搭載該5G晶片的智慧型手機將在2019年下半年投入使用，最早會在2020年上半年入市。

此前蘋果曾對前代8060的散熱問題不太滿意，而現在英特爾已經改善了這一問題並升級為8160。

此外，聯發科也不甘示弱地公布了自家5G基帶M70，採用台積電7nm工藝製程，符合3GPP Release 15獨立組網規範，最高峰值5Gbps。

聯發科執行長表示，M70將在2019年上半年正式投入生產，預計下半年量產商用，並且非常樂意蘋果能採取應用，但似乎現在來看，蘋果方面並沒有理會，估計仍會唯一鍾情於Intel。

看完了以上四家基帶大廠的最新成果，我們不免有些擔憂國產廠商華為。

雖然在8月31日麒麟980處理器發布會上，余承東宣布了華為用於移動設備上的5G基帶，即Balong 5000。

但對於它的詳細情況，華為並沒有透漏，只是說麒麟980可以外掛。

眾所周知，在今年2月份余承東曾公開展示過5G可商用晶片Balong 5000，並號稱是全球首款可商用5G晶片，著實嘲諷了高通一番。

但事實上，正如高通總裁反擊所說的，這款巴龍晶片體積過於龐大，根本無法放在手機機身內部，所以只能期待華為早日公布最新進展了。

最後，統計來看，高通已有驍龍X50 5G基帶，（28nm、5Gbps，目前已經出貨）；三星官宣了Exynos 5100基帶（10nm、6Gbps，2018年底出後）；英特爾（10nm、6Gbps，2019年底出貨）；聯發科Helio M70基帶（7nm、5Gbps，2019年上半年出貨）。

唯獨只剩下華為還沒有正式公布Balong 5000基帶晶片，不過大家也無需擔憂，華為已經表示將在明年中旬推出首款5G手機，這也意味著它將領先於英特爾和聯發科，僅次於高通三星。

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2020-09-22

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