華為發布首款5G商用晶片和終端，2019年發布5G智慧型手機

北京時間25日，在西班牙巴塞隆納舉行的世界移動通信大會(MWC)上，華為消費者業務面向全球正式發布首款5G商用晶片巴龍5G01(Balong 5G01)和5G商用終端華為5G CPE(Consumer Premise Equipment，5G用戶終端)。

眾所周知，移動通信要先定義3GPP標準，廠商再根據標準研發晶片、網絡和終端。

華為5G晶片和5G CPE的發布，意味著華為成為首個具備5G晶片-終端-網絡能力、可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司，也意味著5G產業鏈往前推進了一大步，意味著5G在不久的將來將走進千家萬戶。

華為Balong 5G01

華為Balong 5G01是全球首款基於3GPP標準的5G商用晶片。

Balong 5G01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz(低頻)和mmWave(高頻)，理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率。

同時Balong 5G01還支持4G & 5G雙聯接組網，也支持5G獨立組網。

去年高通率先發布了全球首款針對移動終端的5G基帶晶片——驍龍X50，並成功實現了28GHz(mmWave毫米波)頻段數據連接及千兆上網。

隨後在11月，英特爾也發布了其首款5G基帶晶片——XMM 8000系列，首款晶片型號為XMM 8060。

此次華為Balong 5G01的發布，使得華為成為了繼高通、英特爾之後，全球第三家發布5G商用基帶晶片廠商，同時華為Balong 5G01還是中國首款5G基帶晶片，這也預示著中國廠商在5G時代已經成功躋身第一梯隊。

從現有的資料來看，華為此次發布的Balong 5G01與英特爾XMM 8060一樣，不僅支持最新的5G NR新空口協議，既支持28GHz，也支持Sub-6GHz頻段，同時支持通過4G/5G雙聯接組網的方式，實現向下兼容2G/3G/4G網絡。

相比之下，高通驍龍X50 5G數據機只支持28GHz頻段，並且早期它僅僅是專攻5G網絡。

不過，驍龍X50 5G數據機也能夠通過雙連接(Dual-Connectivity)能夠與驍龍處理器、驍龍LTE基帶所搭配使用。

華為5G CPE

華為5G CPE分為低頻(Sub6GHz)CPE和高頻(mmWave)CPE兩種。

華為5G低頻CPE重3kg，體積僅為2L，可在室內隨意擺放，其實測峰值下行速率可達2Gbps，是100M光纖峰值速率的20倍，可以支持未來基於5G網絡的各類AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網路遊戲等各類大流量娛樂應用，給消費者帶來極度暢快的在線娛樂體驗。

華為5G高頻CPE

華為5G高頻CPE包含室外ODU(Outdoor Unit，即室外收發信機，相當於無線寬頻入戶)和室內IDU (Indoor Unit，即室內數據單元)。

目前華為與中國移動、中國電信、中國聯通、Vodafone、SoftBank、T-Mobile、英國電信、Telefonica等全球30餘家運營商在5G方面建立了合作。

5G不僅做強移動網際網路，還將使能萬物移動互聯。

在本次發布會上，華為消費者業務同時發布了面向5G時代的終端戰略，將推出5G系列終端，包括5G智慧型手機、5G CPE、5G Mobile WiFi、 5G工業模塊、5G車載盒子等。

據介紹，華為首款5G商用智慧型手機將在2019年上市。