5G商用衝刺 晶片廠商競爭趨白熱化

5G商用的腳步越來越近，最先呈現其威力的終端則是智慧型手機。

不過，對於普通用戶來說，5G和4G相比只是更快的網速，手機廠商直接銷售5G手機，用戶向運營商購買新的手機資費套餐即可。

但這一切的具體應用只是最後一步，現在英特爾、高通、華為等廠商爭奪的是產業鏈上的陣營。

自2017年底至今，晶片廠商紛紛搶跑5G晶片，高通、英特爾、華為、聯發科已經發布了3GPP標準的5G基帶晶片，預計搭載這些晶片的終端將在2019年面世。

其中，終端包括華為、OPPO、vivo、小米等品牌的5G手機，以及PC、商用設備等。

手機內的晶片主要包括射頻晶片、基帶數據機和核心應用處理器。

其中射頻晶片主要的廠商是Skyworks（思佳訊）、Qorvo、TriQuint等；核心應用處理器，是最常見的CPU和GPU，比如高通的驍龍系列，這一領域目前依然沒有廠商能夠撼動高通的地位；而基帶數據機，最關鍵的廠商包括高通、聯發科、三星、海思和展訊。

但是，數據機的逐步出爐並不意味著5G圖景已經完全實現，英特爾院士兼英特爾無線技術與標準首席技術專家吳耕向21世紀經濟報導記者表示：「實際上現在5G只是新一代技術整體水平提升的一個起點，而不是一個終點。

」

5G基帶晶片「比武」

5G通訊的主要場景依然是手機，雖然IoT物聯網的規劃遠景非常龐大，也值得期待，但真正首先落地的大規模應用肯定是手機終端。

其中，晶片是智慧型手機終端的關鍵。

手機晶片在全球的格局非常明朗，目前美國在處理器等核心晶片上處於無可撼動的地位，代表企業有高通、英特爾、蘋果。

韓國在存儲方面獨樹一幟，擁有強大的市場份額，比如三星，海力士。

歐洲則在晶片上游產業上具備核心技術，比如荷蘭的ASML。

台灣依靠產業俯衝帶的優勢，擁有了聯發科、台積電等全球二流以上的晶片及產業鏈企業。

現在大陸在處理器方面也有所建樹，比如華為的海思麒麟系列；在基帶晶片方面展訊市場份額也處於世界前五。

但綜合射頻晶片、存儲晶片、核心處理器，基帶晶片等，大陸的技術水平依然處在世界三流開外。

不過，值得把握的機遇是，中國對5G標準十分重視，也必然是5G技術應用的最大的市場，各大城市和地區的應用場景最複雜也最有產業價值。

手機內的晶片，主要包括存儲晶片和各類處理器，其中處理器又主要包括射頻晶片、基帶數據機和核心應用處理器。

射頻晶片的市場規模目前大約200億美金，和基帶晶片的市場規模相當，而整個存儲晶片包括各類存儲市場在內規模大約800億美金，可見射頻晶片市場的潛力不可小覷。

從目前市場份額來看，射頻晶片主要被歐美廠商把控。

比如射頻晶片中的BAW濾波器市場，主要被Avago和Qorvo掌握，幾乎占據了95%以上的市場份額。

在終端功率放大器市場主要由Skyworks、Qorvo、Murata占領市場。

不過，目前英特爾、高通、華為、聯發科四大巨頭髮布的5G晶片均為基帶晶片。

2017年10月高通發布了第一款支持28GHz毫米波的5G數據機驍龍X50，只支持28GHz毫米波；隨後11月，英特爾也發布了其第一款5G數據機XMM8060，該數據機不僅支持28GHz毫米波，也支持sub-6GHz低頻波段；華為在2018年2月發布了巴龍5G01和基於該晶片的首款3GPP標準5G商用終端CPE，巴龍5G01和英特爾晶片一樣支持Sub-6GHz和毫米波。

不過，針對移動端的5G晶片，華為計劃在2019年推出；遲到者聯發科在2018年6月推出了首款 5G基帶晶片M70。

技術難點仍在

但是，在晶片量產的過程中，還存在不少難題。

姚嘉洋表示，5G晶片量產的關鍵技術難點主要有五個方面，第一是必須向下相容3G/4G；第二是頻譜支援的廣泛程度；第三是毫米波技術（28GHz以上）的掌握度是否夠高；第四是5G基帶晶片內建的DSP能力是否足以支持更為龐大的資料量運算；第五是晶片本身的尺寸、功耗表現（包含運算效率是否足夠，這也會牽涉到系統設計的散熱問題）。

英特爾中國區通信技術政策和標準總監鄒寧告訴21世紀經濟報導記者：「5G的標準非常複雜，現在有很多模，以前都已經有6模了，再加上5GNR是7模，晶片設計複雜度會很高，這是一個很大的挑戰。

另外，很多支持的頻段，因為我們作為終端晶片廠商，要推出一個全球各個區域都需要支持的通用晶片，所以需要支持不同國家、不同地區的頻點，包括低頻、中頻、3.5GHz、4.9GHz的中國頻段，也包含高頻，如28GHz，39GHz在美國、韓國、日本這些國家的頻段。

在頻段支持方面也比較複雜，不同模式之間，頻段之間要進行各種切換。

」

此外，吳耕補充道：「還有載波聚合，它總體的數目龐大，我們無線前端的都需要排列組合，要支持所有的可能。

」

除了加強自身技術能力，可以看到的是，廠商們也在不斷地增加盟友。

比如英特爾聯合紫光在今年2月聯合啟動5G戰略，雙方合作瞄準了高端5G手機晶片，將面向中國市場聯合開發搭載英特爾5G數據機的全新5G智慧型手機平台，並計劃於2019年實現與5G行動網路的部署同步推向市場。

聯發科技則在近日入股捷豹電波，雙方合作發展5G和毫米波相關的技術與產品。

高通則早早地和OPPO、vivo、小米等手機廠商簽下訂購協議。

日前，華為和中國聯通簽署了5G戰略合作。

那麼，在激烈的商用衝刺階段，哪家廠商會勝出？拓璞產業研究院分析師姚嘉洋向21世紀經濟報導記者分析道：「華為在5G晶片領域已經推出CPE版本，但是在移動晶片方面，仍然是落後於高通和英特爾。

然而，由於華為在3GPP領域擁有相當程度的話語權，5G標準制定的態度也相當積極，即使現在在5G移動晶片領域落後，但我們認為，2019年至2020年期間，華為應有機會趕上英特爾和高通的腳步。

至於英特爾，其在4GLTE晶片就已經有打入蘋果供應鏈的經驗，加上筆記本廠商也有意向搭載5G晶片，英特爾可以藉助在筆記本行業的優勢進行卡位。

而高通除了5G基帶晶片已有方案外，在模擬前端，如天線、放大器與濾波器等方案，也有相當完整的布局，所以高通再進一步推出5G移動產品的模組方案，短期內沒有競爭對手。

」

同時，他也表示：「考慮到終端系統的OEM和ODM廠商可能也不願意一味被單一供應商所局限，因此高通雖然會位居首要供應商的角色，但英特爾等其他競爭對手在5G市場仍有不少機會。

」