但作為全球領先的科技企業，蘋果似乎不想被別人牽著鼻子走。

據台媒《經濟報導》報導，蘋果正在秘密與IC製造商聯發科進行洽談，就手機基頻，CDMA的IP授權，WIFI定製化晶片和智能音箱HomePod晶片等四個方面將進行全面的合作。

預計在2018年開始，蘋果就將全面拋棄高通，轉身擁抱聯發科和英特爾。

如此看來，高通與蘋果的這段「友誼」似乎真的要走到盡頭。

自Iphone 7開始，蘋果就已在部分機型中嘗試用上英特爾的基帶晶片，但由於在最高網絡速率上離搭載了高通晶片的手機仍然差上一大截，為此蘋果還人為地限制了高通版本Iphone 7的網絡速率。

雖然在智慧型手機的晶片方面，蘋果早已能夠成熟駕馭A系列的應用處理器，而這也成為了蘋果公司的一個差異化亮點。

但是基帶處理器涉及到移動通信技術，且設計門檻更高，為此蘋果在今年還專門挖來了一位來自高通的高管，專門負責通信晶片的開發和應用。

目前蘋果的自主MODEM研發進度如何，我們還尚未得知。

但是在行業逐漸呈現出整合性質的系統晶片趨勢下，未來蘋果如果真的開發出自有的基帶技術，也極有可能整合到現有的A系列處理器中。

反觀高通方面，不久前才發布了關於5G方面的專利訴訟條款，多模5G手機的專利授權費率最多高達手機售價的3.25%。

，在4G技術成熟的今天，蘋果擺脫高通並非難事。

但是蘋果如果想率先打造一款支持5G網絡的手機，那麼高通還將是一個繞不開的選擇。

其實早在今年1月開始，高通與蘋果的關係就已經出現嚴重惡化，圍繞在專利技術一系列問題上雙方一直爭執不斷。

先是蘋果指責高通開發的驍龍處理器侵犯了其專利。

而高通方面發言人更是直言不諱：蘋果使用了高通的技術卻從未付錢。

目前最新的進展上則是高通再次絕地反擊，調過頭來控訴蘋果侵犯了其射頻收發器，移動CPU電源效率、設備電量管理，以及基於景深數據上的圖像增強等五項專利，以試圖讓包括Iphone 7、Iphone8和Iphone X在內的多款產品禁售！而蘋果方面目前暫未回應。

總而言之，目前看來高通與蘋果這場相愛相殺的大戲還會持續唱下去，從一開始的合作夥伴走到如今這個局面，再次證實了只有利益才是永恆的朋友。

而對於聯發科和英特爾而言，與高通相比還還存在著較大得差距，未來能否拿出讓蘋果滿意的產品，我們也將拭目以待。