文章標籤：聯發科發布基帶晶片續華為高通英特爾廠家

聯發科發布5G基帶晶片，續華為高通英特爾後第四家發布的廠家

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

5G基帶晶片

6月6日手機晶片廠聯發科在台北國際電腦展中宣布推出5G基帶晶片M70。

聯發科總經理陳冠州表示，聯發科5G起步更早，絕對在領先群。

聯發科執行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應用面逐步擴充，在手機或智慧家庭等領域把5G、AI等產品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。

聯發科5G基帶晶片採用台積電7nm工藝製程，預計明年開始商用。

陳冠州說，聯發科5G基帶晶片在初期為分離式設計，未來5G基帶晶片將整合進聯發科的SoC之中。

聯發科跨入手機行業已有20年，立志於將手機普及到各國家、地區與不同階層的人，加速手機產業的發展。

同時，聯發科也在積極參與5G規格制定標準組織3GPP會議，正攜手諾基亞、NTT Docomo、中國移動及華為等設備商及運營商開發相關的5G產品。

在5G標準凍結前，高通和英特爾都已發布5G商用基帶晶片，高通晶片名為Snapdragon X50，英特爾晶片名為XMM8060，兩款5G基帶晶片將用於2019年上半年問市的5G智慧型手機。

5G基帶晶片

3月初在5G標準凍結後，華為率先在巴塞隆納世界移動通信大會發布首款5G商用晶片--巴龍5G01（Balong 5G01），成為全球第三家發布5G商用基帶晶片廠商，這是中國首款5G基帶晶片，同時這也預示著中國晶片廠商在5G時代已經成功躋身第一梯隊。

請為這篇文章評分？

相關文章　

不只驍龍835 2017旗艦手機晶片盤點

伴隨著春節假期的結束，國內手機市場也逐漸活躍起來，對國產手機廠商來說，2017年的手機市場才剛剛開始，各家都已在摩拳擦掌；而在本月末開展的MWC 2017期間就會有許多旗艦機手機發布，其中就包括...

閱讀更多

5G晶片大有可為，打響市場「爭霸」戰

上周，高通在科技界格外引人注目，其正式宣布，已經開始出樣新一代驍龍SOC晶片，採用7nm工藝。這款7nmSOC晶片還可搭配驍龍X50 5G基帶，預計將成為首款支持5G功能的移動平台。這意味著明年...

閱讀更多

手機晶片競爭升級：博通退場 愛立信回歸

手機晶片行業正在經歷一輪新的調整，行業內人士認為，在可見的將來或將形成多寡頭占據絕大部分市場的局面，在資金、技術、市場上無能為力的企業只有淘汰出局。ADI、LSI、飛思卡爾、英飛凌、意法愛立信、...

閱讀更多

群雄逐鹿中原 手機半導體產業鏈分析

手機半導體，因智能機的盛行而大放光彩，消費者對手機各種功能的需求推進了手機半導體的發展，基於ARM架構設計的晶片種類異彩紛呈。本篇主要從手機處理器的IC設計、製造、封測對應的半導體上中下游三大領...

閱讀更多

HelioX30生不逢時，但聯發科即將反轉重生

手機晶片廠商聯發科被網友稱之為扶不起的阿斗。雖然較高通有更多的核心數堆砌，但是所謂的十核芯卻是一核有難，九核圍觀的局面。手機晶片基本上被高通主宰，若不是還有魅族這位不離不棄的死黨，聯發科基本上就...

閱讀更多