聯發科發布5G基帶晶片,續華為高通英特爾後第四家發布的廠家

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5G基帶晶片

6月6日手機晶片廠聯發科在台北國際電腦展中宣布推出5G基帶晶片M70。

聯發科總經理陳冠州表示,聯發科5G起步更早,絕對在領先群。

聯發科執行長蔡力行表示,未來將利用5G、AI將應用面逐步擴充,在手機或智慧家庭等領域把5G、AI等產品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。

聯發科5G基帶晶片採用台積電7nm工藝製程,預計明年開始商用。

陳冠州說,聯發科5G基帶晶片在初期為分離式設計,未來5G基帶晶片將整合進聯發科的SoC之中。

聯發科跨入手機行業已有20年,立志於將手機普及到各國家、地區與不同階層的人,加速手機產業的發展。

同時,聯發科也在積極參與5G規格制定標準組織3GPP會議,正攜手諾基亞、NTT Docomo、中國移動及華為等設備商及運營商開發相關的5G產品。

在5G標準凍結前,高通和英特爾都已發布5G商用基帶晶片,高通晶片名為Snapdragon X50,英特爾晶片名為XMM8060,兩款5G基帶晶片將用於2019年上半年問市的5G智慧型手機。

5G基帶晶片

3月初在5G標準凍結後,華為率先在巴塞隆納世界移動通信大會發布首款5G商用晶片--巴龍5G01(Balong 5G01),成為全球第三家發布5G商用基帶晶片廠商,這是中國首款5G基帶晶片,同時這也預示著中國晶片廠商在5G時代已經成功躋身第一梯隊。


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