超越高通、英特爾！華為首款5G商用晶片和終端發布！

2018年2月25日，華為在西班牙巴塞隆納舉行的世界移動通信大會（MWC）上，正式發布了旗下首款5G商用晶片——巴龍5G01（Balong 5G01）和5G商用終端——華為5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用戶終端）。

華為Balong 5G01

據介紹，華為Balong 5G01是全球首款基於3GPP（移動通信的標準化機構）標準的5G商用晶片。

Balong 5G01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz（低頻）和mmWave（高頻），理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率。

同時Balong 5G01還支持NSA和SA，即支持4G & 5G雙聯接組網，也支持5G獨立組網。

此次華為Balong 5G01的發布，使得華為成為了繼高通、英特爾之後，全球第三家發布5G商用基帶晶片廠商，同時華為Balong 5G01還是中國首款5G基帶晶片，這也預示著中國廠商在5G時代已經成功躋身第一梯隊。

去年高通率先發布了全球首款針對移動終端的5G基帶晶片——驍龍X50，並成功實現了28GHz（mmWave毫米波）頻段數據連接及千兆上網。

隨後在11月，英特爾也發布了其首款5G基帶晶片——XMM 8000系列，首款晶片型號為XMM 8060。

從現有的資料來看，華為此次發布的Balong 5G01與英特爾XMM 8060一樣，不僅支持最新的5G NR新空口協議，既支持28GHz，也支持Sub-6GHz頻段，同時支持通過4G/5G雙聯接組網的方式，實現向下兼容2G/3G/4G網絡。

相比之下，高通驍龍X50 5G數據機只支持28GHz頻段，並且早期它僅僅是專攻5G網絡。

不過，驍龍X50 5G數據機也能夠通過雙連接（Dual-Connectivity）能夠與驍龍處理器、驍龍LTE基帶所搭配使用。

特別值得一提的是，雖然華為Balong 5G01發布的時間比高通驍龍X50、英特爾XMM 8060要晚，但是晚也有晚的好處。

因為5G的標準一直並未正式確定。

直到去年12月，3GPP的第一個5G標準，即 NSA（Non-Standalone，非獨立組網）標準才正式凍結。

而華為Balong 5G01也成為了該標準凍結之後，全球首款基於3GPP標準的5G商用晶片。

這也使得華為成功躋身5G領域第一梯隊。

而這一切也與華為自身的自主創新密不可分。

此前華為就曾透露，華為在2009年就開始啟動5G研究與創新，2012年就推出了關鍵技術驗證樣機，2013年投資6億美元用於5G研發，2015年推出系統測試原型機，2015年-2017年參與3GPP R15標準的制定，2018年將啟動5G商用。

2019年5G智慧型手機上市。

據透露，2018年華為將投入50億元用於5G研發。

華為5G CPE

在此次發布會上，華為還發布了兩款5G CPE產品，分為低頻（Sub6GHz）CPE和高頻（mmWave）CPE兩種。

據介紹，華為5G CPE（Sub6GHz）重3kg，體積為2L，可在室內隨意擺放，其實測峰值下行速率可達2Gbps，是100M光纖峰值速率的20倍，可以支持未來基於5G網絡的各類AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網路遊戲等各類大流量娛樂應用，給消費者帶來極度暢快的在線娛樂體驗。

華為5G高頻CPE(mmWave）包含室外ODU（Outdoor Unit，即室外收發信機，相當於無線寬頻入戶）和室內IDU （Indoor Unit，即室內數據單元）。

峰值下行速率也可達2Gbps。

據介紹，目前華為已經與中國移動、中國電信、中國聯通、Vodafone、SoftBank、T-Mobile、英國電信、Telefonica等全球30餘家頂級運營商在5G方面展開合作。

華為還宣布將於2019年推出首款5G商用智慧型手機。

此前高通曾宣布將在2019年上半年推出5G預商用終端，5G智慧型手機可能要在2020年正式推向市場。

而現在華為已經率先推出了5G商用終端，取得了領先優勢。

如果華為在2019年推出5G商用智慧型手機，那麼華為還將在5G智慧型手機市場取得領先優勢。

去年10月，搭載麒麟970的華為Mate10系列的發布，也使得華為超越高通，成為了全球首家商用支持下行LTE Cat.18標準(1.2Gbps)的千兆級基帶晶片的廠商。

從時間上來看，首款搭載華為Balong 5G01的智慧型手機或將是華為2019年下半年推出的Mate系列。

編輯：芯智訊-浪客劍

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