最強基帶晶片發布，不是高通也不是華為！說出來你可能不信

2020-10-26

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目前，市面上智慧型手機搭載的處理器晶片主要有五種，分別是蘋果的A系列處理器、華為的麒麟系列處理器、高通的驍龍系列處理器、三星的獵戶座系列處理器以及聯發科的MTK系列處理器。

這五種處理器中，只有高通、華為、聯發科三家公司能自己製造基帶晶片，最強晶片A系列的蘋果公司也由於種種原因無法製造自己的基帶晶片，成為了蘋果公司的一大缺陷，也是因為基帶晶片問題導致最新發布的IPhone備受消費者吐槽信號太差。

基帶晶片是手機硬體的核心之一，掌握核心技術與專利就等於擁有一大筆財富。

高通公司憑藉著基帶晶片的核心技術與專利在智慧型手機領域混得風生水起，賣手機晶片的同時還躺賺「高通稅」可謂日進斗金，另其它科技公司好生羨慕。

好在國產華為麒麟處理器的性能出眾，能在手機晶片領域有與之一戰的實力。

基帶晶片的上下傳輸速率決定著手機上網的速度。

目前，高通最強晶片驍龍845的基帶升級到了X20級別，最高支持1.2Gbps千兆級LTECat.18的下行速度；而華為最強晶片麒麟980基帶是balong765，支持cat.19，最高下行速度達到1.6Gbps，被稱為「4.5G基帶」，這兩款基帶晶片比較，麒麟980略勝驍龍845，看得出華為在通訊行業技術之精湛。

但是，就在今天（11月13日），PC晶片製造巨頭英特爾突然宣布了全新的手機基帶產品XMM8160，而且還是支持5G的基帶晶片，這款晶片規格分SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網）兩種，同時兼容2/3/4/G，更為厲害之處在於其傳輸峰值可達6Gbps，這比目前最強麒麟980基帶晶片1.6Gbps傳輸速率快了近4倍，打破了麒麟980基帶1.6Gpbs保持的記錄，此消息一經公布，引起網友紛紛熱議：「把IPhone坑的這麼慘，能做出這麼好的基帶」都不相信英特爾能在短短時間內研發出性能如此出眾的基帶。

高通與蘋果專利糾紛已過去一個月了，從結果來分析，高通起訴失敗，被要求提供基帶晶片專利技術給競爭對手，因此英特爾就有數據機晶片技術方案。

但是，短短一個月的時間就能研發出來這麼強悍的基帶晶片，難免會讓人有所質疑。

再來回顧一下高通與蘋果的糾紛，其中，高通除了訴訟蘋果公司拖欠70億美元的專利費之外還提到了一點，高通起訴蘋果公司在未經其同意授權的情況下，將基帶晶片專利技術提供給了其競爭對手英特爾，再結合英特爾發布的消息來看，明白人都看得出來蘋果公司早就把高通公司的基帶晶片提供給了英特爾，不然英特爾也不可能在一個月的時間內研發出基帶晶片。

儘管英特爾基帶晶片已經研發成功，但並不會立即投入使用，按照英特爾透露的消息來看，XMM8160基帶第一批將在2019年下半年量產，最早商用需要等到2020上半年。

其合作夥伴蘋果公司表示，需等到5G技術更加成熟穩定之後才會發布5G版本IPhone，也就是最早2020年上半年，這與蘋果的預期完全符合，所以果粉需要等到2020年才用得上5G手機。

英特爾在這個時間點公布這個消息我認為你有兩個目的，其一：通過這次發布會，暗示其合作夥伴蘋果公司英特爾不負所托成功研發出符合要求的基帶晶片。

這麼一來，蘋果公司就不會考慮作為基帶晶片備用供應商聯發科了，不得不說英特爾這步棋走的妙啊。

其二：同時也告訴了其他手機廠商，英特爾其他與你們合作，英特爾也想在手機晶片市場分一杯羹。

對於英特爾的這次發布會小夥伴們怎麼看？你們覺得英特爾的晶片性能會如何？歡迎留言評論發表你們的看法！

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