聯發科公布5G基帶晶片Helio M70
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隨著5G時代的來臨,5G網絡逐漸開啟商用,高通、Intel、華為、三星等各家手機晶片供應商紛紛推出自家研發的5G晶片,並且宣布2019年就開始商用。
相對比上面幾家,聯發科著實速度慢了點。
直到在近日的台北國際電腦展上,聯發科才正式宣布推出首款5G基帶晶片,MTK Helio M70。
據外媒Sogi報導,聯發科準備加入到5G領域的競爭當中。
M70支持5G NR(新空口),符合3GPP Release 15獨立組網規範(正式版本月公布),下載速率可到5Gbps。
同時,聯發科Helio M70基帶將會基於台積電7納米工藝打造,在發熱控制上有不錯的提升。
預計明年開始商用,也就是這顆晶片明年才會開始量產,並逐步搭載到手機等產品當中。
聯發科M70與高通驍龍X50、英特爾XMM8060一樣,都是基於SA獨立組網方式的5G晶片。
所以,如果要向下兼容2G/3G/4G網絡,還必須與現有的4G基帶晶片組合使用。
值得一提的是,聯發科目前已經敲定和諾基亞、NTT Docomo、中國移動、華為等深入合作,以確保自己不在整個市場處於落後地位。
在這之前,華為在MWC 2018期間發布的Balong 5G01是全球首款投入商用的、基於3GPP標準的5G晶片,支持全球主流5G頻段,包括Sub6GHz(低頻)、mmWave(高頻),理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率。
同時,它還支持兩種5G組網方式,一個是NS,即Non
Standalone,5G非獨立組網,5G網絡架構在LTE上,第二個就是SA,即Standalone,5G獨立組網,不依賴LTE。
聯發科短期的目標主要聚焦在人工智慧(AI)晶片。
人工智慧晶片方面,聯發科目前已經發布了Helio P60處理器。
這顆中端晶片表現不凡,吸引了OPPO和vivo等國產一線手機廠商的訂單,像OPPO R15、vivo X21i等機型都是搭載聯發科Helio P60處理器。
據Digitimes報導,聯發科計劃打造一款增強版的Helio P60晶片,同樣定位中端,基於12nm工藝製程,並將加入人工智慧技術。
而且這顆晶片可能會搭載ARM最新推出的Mali-G76 GPU(聯發科Helio P60使用的是Mali-G72 MP3)。
性能將會更為強勁,而且功耗會進一步降低,大幅延長手機電池的使用時間。
有望在2018年下半年亮相。
雖然高通和華為的基帶實力很強大,但聯發科還是有不少潛在用戶,而且並不是每一台手機都會搭載高通驍龍5G基帶晶片,華為基帶就更不用說了。
所以在明年各大運營商5G商用推出之後,聯發科的5G基帶晶片還是能帶來訂單業務的增長。
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