手機晶片競爭升級：博通退場 愛立信回歸

手機晶片行業正在經歷一輪新的調整，行業內人士認為，在可見的將來或將形成多寡頭占據絕大部分市場的局面，在資金、技術、市場上無能為力的企業只有淘汰出局。

ADI、LSI、飛思卡爾、英飛凌、意法愛立信、德州儀器、英偉達，它們已經退出或重點發展方向轉移至其他領域。

在這一長串「淘汰」名單後面，如今要加上新的名字——博通。

近日，博通宣布放棄手機基帶業務，尋求出售或者關閉。

僅在不到三個季度前，博通剛剛宣布完成對瑞薩電子LTE技術相關資產的收購，然而，當準備在市場上大刀破斧之際，資本的負擔卻成為壓垮博通最後一根稻草。

博通稱，這項業務每年會造成7億美元的成本支出。

資金消耗如此之大，市場卻不乏新成員的進入。

為了減少阻力，技術專利是他們撕開市場的最好武器。

在上周召開的亞洲移動通訊博覽會上，愛立信以一款五模多頻段的基帶晶片重回移動終端市場。

這是因為意法愛立信分拆時，其中部分LTE專利最終歸屬愛立信。

與此同時，華為高調發布了麒麟系列晶片，其主打的就是差異化的技術。

至於如高通、聯發科和英特爾具有較為穩定的市場份額的企業，其在某一細分領域占據市場，並期望打開新的市場空間。

其中，英特爾宣布聯手瑞芯微就被業界看做是一種強化市場競爭力的手段。

而且在手機之外，可穿戴設備和物聯網或成為這些企業下一個發展方向。

博通退出

6月2日，博通宣布放棄手機基帶業務。

Gartner分析師盛凌海表示，與德州儀器退出類似，由於缺乏基帶晶片的競爭力，以及客戶集中度過高，即使擁有一定市場份額，但利潤回報和未來市場份額丟失風險促使博通做出這一決定。

GfK中國分析師武曉峰也表示，全球手機市場中低端價位成為市場競爭的焦點，同時，產品生命周期不斷縮短，對晶片廠商在集成度、兼容性上提出了更高的要求。

博通稱，高達7億美元的投入用於包括支持一個上千人的工程師隊伍的研發和市場營銷費用。

Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala更為直接地給出了他的估算，從2007年以來，博通在這個領域共計投入了30億美元。

但是這筆巨額的投資並沒有帶來任何利。

ODM廠商藍岸通訊總裁賀濤進一步指出，使用博通的參考設計，產品生產周期過長會導致競爭力下降。

博通的承諾是從研發到上市需要三個月的時間，但業內通常的標準時數個星期。

也正因為此，博通的退出對ARM陣營影響有限。

新品入場亦有隱憂

就在博通失意而退出之際，兩大電信設備商愛立信和華為先後向外界發布了其手機晶片產品，宣告了一個新的開始。

首批集成愛立信新品的終端設備將於今年下半年正式上市，在宣布這一消息後，愛立信中國首席市場官常剛表示，晶片再起端到端戰略中是不可缺少的一部分，而在這個時間節點宣布推出，是因為業界對其的忽視。

不過，雖然愛立信繼承了意法愛立信在LTE上的相關產品和技術專利，但也延續了其發展的問題，即最新產品的上市節奏和周期，以及如何獲得終端廠商的認可。

在分拆之前，意法愛立信在國內最重要的合作夥伴之一是盛大果殼，並非主流廠商。

至於華為，則更加罕見地位宣傳其晶片業務。

啟動「麒麟」品牌，有業內人士表示，其用意直指高通旗下的驍龍，一改此前低調的作風。

實際上，在對這款新品的宣傳上，華為強調了八核、4G等手機行業前沿產品的要求，而且還強調了「全球首個支持Cat6」，這意味著其下載峰值可達300M。

目前，高通和聯發科尚未有相關出貨。

但是，與蘋果、三星相比，同樣將晶片用於自身產品的華為處境十分尷尬，因為後者僅在少量機型中採用海思晶片。

在這場發布會上透出的信息可以看出，雖然海思晶片已上市8年，但在搭載其晶片的智慧型手機出貨量僅有1500萬台，而華為2013年的智慧型手機出貨量為5200萬台。

除了品牌制約第三方手機廠商的選用外，華為海思在製程工藝上仍然較為落後。

近期高通發布的旗艦系列808和810晶片其採用的是ARM A57he53的混合架構以及20納米製程，而麒麟還只是A15和A7架構以及28納米製程。

這意味著華為海思能否如願獲得市場認可，還需要面對多重的挑戰。

格局生變

雖然目前市場仍然熙熙攘攘，但是多數分析師表示，其未來格局已經逐漸明顯。

盛凌海表示，ARM陣營高通和聯發科會進一步提高除蘋果和三星之外市場的統治力，「可以預見其他無法競爭的公司會逐步淡化在主流市場的投資，而轉移方向到其他專業市場。

」

做出這樣的判斷是因為高通正將其參考設計（高通稱之為QRD）全面覆蓋到全線產品，而手機廠商為了提升收入和利潤會強化對參考設計的需求，這會使得高通的參考設計在中高端產品線具有優勢，並向低端市場拓展。

但是聯發科的性價比也將有利於其應對高通的衝擊，並且從一些公開場合傳遞的信息來看，未來聯發科的重點將是中端產品線。

至於重回晶片領域的英特爾也不能小覷。

雖然英特爾在智慧型手機市場顯得舉步維艱，但是從Strategy Analytics監測的數據來看，英特爾從2012年上半年在智慧型手機晶片市場排位尾端上升至了其最新報告上的第三名。

不僅如此，近期英特爾宣布與瑞芯微達成戰略協議。

雖然目前其合作的主要產品是面向入門級和高性價比的平板電腦，但一些業內人士認為，在將來將有可能拓展至智慧型手機。

其理由是，SoFIA產品系列是英特爾針對入門和高性價比智慧型手機和平板電腦市場開發集成移動系統晶片，而系統晶片代表著智慧型手機晶片的發展方向；英特爾CEO科再奇亦多次表示出其希望能夠更快速，且多種途經提升其在移動市場的全球市場份額。

對於手機晶片行業來說，在可見的未來，一定還會有廠商宣布退出。

至於誰能夠贏得生存空間，資金、技術、市場或缺一不可。