12萬億美元？誰將成為下一代物聯網的王者？｜智慧產品圈

引言：5G的低功耗大連接mMTC和超可靠低時延uRLLC場景將成撬動物聯網市場的「支點」，在這一輪新的起跑線上，誰能後來居上，誰又能笑到最後？

物聯網可謂人類最龐大的夢想之一，這一夢想的實現需要眾多技術的支撐，而5G是其中必不可少的一環。

國際電信聯盟（ITU）定義了5G的三類典型應用場景，增強型移動寬頻eMBB、低功耗大連接mMTC和超可靠低時延uRLLC，而後兩者可謂撬動物聯網市場的「支點」，據麥肯錫報告預測，全球物聯網市場規模有望在2025年以前達到3.9-11萬億美元。

而據《5G經濟》研究報告稱，2035年5G相關的產品和服務將會創造總價值達到12萬億美元經濟產出。

業界預計近兩年內5G技術標準將趨於形成，關鍵技術產業化將實現突破，技術革新、標準設立、下游倒逼、巨頭布局均激發整個產業鏈的「活力」，在這一輪新的起跑線上，誰能後來居上，誰又能笑到最後？

5G讓產業「芯」升級？

業界認為，5G的總體技術路線分為蜂窩移動通信和無線區域網兩大分支。

在蜂窩技術路線中，又區分為5G新空口(含低頻和高頻)及4G演進兩條技術路線，4G演進空口可在一定程度上滿足移動網際網路的需求，而5G新空口則重點解決物聯網場景。

5G產業鏈由上游基站升級、中游網絡建設、下游終端應用場景構成，其中關鍵技術支持包括無線技術（大規模天線陣列、超密集組網、全頻譜接入、新型多址）和網絡技術包括SDN（軟體定義網絡）和NFV（網絡功能虛擬化）兩方面。

5G的演進將使得網絡基礎設施和應用必須轉向基於開放、通用平台的SDN和NFV設備，而4G網絡的普及已為SDN和NFV搭好了展露鋒芒的舞台。

由於5G在技術參數上做了極大提升，在未來新的應用場景和商業模式驅動下，必定帶來運營模式及技術革新對產業鏈的新需求。

從產業鏈情況來看，5G網絡建設除了將使設備（大小基站、主設備）和網絡（骨幹網、城域網、接入網、數據中心）等領域發生變革，從最上游層面來看，需要推出全新等級的晶片和器件。

天線將向模塊化、3D相控陣發展；射頻器件如放大器、濾波器、射頻開關不僅需求提升，也需用LTCC工藝實現高集成；應用處理器和基帶晶片性能更強勁，工藝上也要向10nm、7nm演進；光通信模塊需更高速率、更大容量等。

正處於連接大規模建立階段的物聯網，LPWAN（低功耗廣域網）的LoRa、SigFox等技術以及工作於授權頻譜下的EC-GSM、LTE Cat-m、NB-IoT等方興未艾。

NB-IoT可獨立部署，也可與LTE共載波部署，初步滿足大連接需求，未來還可以進一步升級滿足5G需求，成為5G重要部分，因而產業鏈戰火已經正燃。

隨著5G基礎建設如火如荼地展開，5G相關晶片解決方案包括產品規格、通信協議、技術標準等發展亦開始加快，包括高通、英特爾、華為海思、聯發科、紫光展銳、中興微、蘋果、三星等紛紛卡位，物聯網的布局也在緊鑼密鼓上演。

諸候爭霸，誰能依舊笑傲江湖？

雲管端四強爭霸？

5G看起來雖似「蔚藍深海」，要在其中「遨遊」需要實力作證，而最近的2017世界移動大會（MWC）上，就是一場「功夫秀」。

物聯網是要涵蓋雲-網-端的，對於晶片廠商而言，未來的戰役是一場「全壘打」。

作為5G開發的領導者，英特爾可提供從設備、網絡到雲的5G端到端解決方案。

其X86 架構的英特爾晶片幾乎壟斷了伺服器市場，再加上收購Altera之後FPGA的助力，後續成長力道可期。

從網絡端來看，英特爾也是「軟硬兼施」，凌動處理器C3000系列、至強處理器D-1500系列均可作為NFV設備及SDN設備的基礎，並提供一系列軟體技術優化。

英特爾雖放棄了移動處理器業務，但在物聯網領域已然布局深厚，此前的一連串收購都在為自動駕駛布局，並以廣泛的技術和產品組合積極深入智能安防、智能交通、智能家庭、工業等領域。

不久前發布的全球首款5G數據機就適用於汽車、家庭寬頻等。

此外，英特爾還與中國移動和愛立信在NB-IoT技術上達成合作，英特爾的潛能依然巨大。

而與其爭峰不斷交叉的是作為移動晶片之王的高通，端和管的優勢亦十分突出。

手機終端最重要的核心晶片就是射頻、基帶和應用處理器，在幾輪大浪淘沙之後，全球能自主設計基帶的廠家屈指可數。

而高通從基帶再到射頻，中高端全面覆蓋，加上手握專利「利器」，雖然近段時間來面臨反壟斷訴訟的漩渦，但在這一領域依舊實力超群。

在MWC期間，正式發布的一款數據機X50 5G就大放異彩。

高通近年來致力於提供涵蓋驍龍處理器、MDM晶片組、QCA晶片組、CSR晶片組等廣泛的產品類型，滿足物聯網不同的應用場景需求。

而在高通 「豪氣」收購NXP後，更增添了在汽車、安全、支付和網絡市場的強勁實力。

雖然暫時來看在雲端還缺少後勁，但要知道數據中心ARM的64位核在全力主攻，基於ARM的高通晶片再下一程也未可知。

雖然端到端的全生態布局是大考驗，但華為絕對讓人寄與厚望。

其在網絡技術的優勢有目共睹，5G時代也在多項關鍵技術上先手布局，是5G標準的主要參與制定者，華為PolarCode（極化碼）已成為eMBB場景編碼最終方案。

日前發布了全球首個5G核心網解決方案—SOC2．0，不僅可應用於未來物聯網領域，並可個性化定製。

在MWC上還與中國移動共同展示了3．5GHz低頻段5G新空口樣機和Ka波段高頻毫米波樣機，可與現網LTE有效協同。

華為面向物聯網的1+2+1的戰略也卓有成效，同時首款商用NB-IoT晶片將在今年量產。

在端處的麒麟系列晶片藉助華為手機戰果纍纍，華為在未來5G時代的物聯網表現應當搶眼。

而有望在未來物聯網時代稱雄的還有最近「光環加身」的紫光集團，先後投入巨資，分別將展訊、銳迪科（兩者已合併成紫光展銳）、新華三（以下簡稱H3C）招入麾下，參與投資總額達240億美元的武漢存儲器晶片廠業已動工，同時還與台灣南茂和力成簽訂股權交易協議，打通IC封測鏈條。

紫光集團形成了以IC（紫光展銳、國微電子、同方微電子）、存儲（紫光國芯為主）、雲計算（H3C）為主的生態鏈，順利搭建了從「從芯到雲」的泛物聯網產業鏈。

尤其不容忽視的是，雙雄合體之後的紫光展銳正全力布局5G中高端產品線，實現LTE/5G解決方案的「一步到位」。

此外，紫光展銳在射頻、模擬、無線晶片、安全加密等方面擁有全面豐富的核心物聯網技術，應用領域涵蓋了智慧城市、智慧交通、工業製造等各個領域。

紫光集團可以說有著其他對手難以複製的獨特優勢，在紫光集團「雲管端一體化」的戰略下，如果能充分運用其「合力」，當有足夠的實力在未來大放光芒。

端處誰主沉浮？

雖然目前的手機市場走向趨緩，但對於放眼國際市場的晶片廠商而言，仍然是值得重金投入的市場，紫光展銳、聯發科、高通等也將在此之前的2G、3G和4G 戰火引燃到5G，以及未來如「沙子」一般的物聯網時代。

在中國大陸廠商中走在最前列的無疑是紫光展銳。

資料顯示，2016年紫光展銳基帶的出貨量超過7億套，全球占比27%，與高通的32%、聯發科的28%已基本相持。

這段時間以來紫光展銳的表現也十分搶眼，利好接連不斷：成為印度當地最大的晶片供應商；進入三星供應鏈，為其Tizen系統手機提供晶片；去年因及時推出了支持LTE Cat7技術的晶片被中國移動採用，將於2017年第一季度推出自主品牌智慧型手機；MWC上聯手英特爾聯手共同推出了14納米8核64位LTE系統晶片方案——SC9861G-IA，支持LTE CAT 7，雙向支持載波聚合以及TDD+FDD混合組網，成為向5G進發的有力跳板。

展訊通信董事長兼執行長李力游博士表示，紫光展銳5G晶片研發進程與對手不相上下，目前5G基帶已與華為的系統調通，下一步將展開與愛立信的調試。

紫光展銳今年還將發布首顆支持Release 15的商用晶片，明年未或後年初發布Release 16的商用晶片。

再來看看老對手聯發科。

相較於3G、4G世代，聯發科總是等到技術及應用都已相當成熟後才切入晶片市場，但此次在5G世代雖提前布局。

在MWC期間，聯發科技和諾基亞共同宣布，雙方將合作開發下一代5G系統，但其進度與對手相比仍待加速。

此外，聯發科也在尋求汽車晶片的合併和併購，以求提升競爭力。

雖然紫光展銳在高端晶片領域比高通還稍遜一籌，但基帶水平亦高於聯發科，憑藉多項諸如雙卡雙待雙通等核心專利，有著紫光集團和英特爾在背後給予資金和技術支持，未來紫光展銳或有超越聯發科的競爭力。

而前不久基於聯芯的小米松果處理器澎湃S1的亮相，使得小米成為繼蘋果、三星、華為後第四家擁有自主研發手機晶片的手機廠商。

但定位中端的澎湃S1晶片，要想從已經覆蓋高中低端市場的高通、聯發科、海思、三星Exynos處理器格局中奪得一席之地，殊非易事。

技術創新、生態合作、模式創新，這是實現物聯網願景的著力點，也是走向未來的切入點，在5G到來的物聯網市場誰會翩翩起舞？或許這場 「馬拉松」要用衝刺的速度來跑才行。

（三星、蘋果、中興等將後續成文）*本文為智慧產品圈原創，如需轉載請註明出處：「轉載自《智慧產品圈》（pieeco）」，否則將追究法律責任。

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