華為海思麒麟處理器成功背後：巴龍基帶晶片功不可沒

晶片是一個高度垂直分工的產業，從設計、製造、到封裝測試，除了英特爾之外世界上很少有集成電路廠家能獨立完成。

即使海思SoC晶片已經是國內晶片產業的龍頭，也依然不是完全自主智慧財產權，嚴格來說海思是一家只負責晶片設計的公司，麒麟晶片製造是由晶圓代工企業台積電完成的，它的微架構授權依然需要從ARM公司購買，CPU、GPU等元器件也需要向供應鏈採購。

但是即便如此，華為也成了國內唯一敢對高通說不的手機廠商。

今年1月美國高通在北京舉行技術合作峰會，國內廠商唯獨華為缺席。

去年11月，小米、OV同高通簽署備忘錄，三年內採購不低於120億美元晶片，華為也沒有參加。

這種底氣就來自於海思晶片。

而基帶晶片是手機的關鍵器件，手機接收和傳統的信號都要經過基帶處理器，沒有基帶CPU，你的手機就連不上網絡，發不了簡訊，成了「裸機一部」。

2017年高通基帶收益份額增長到53%，其他做基帶的廠商：聯發科（16%份額），三星LSI（12%份額），華為海思、展訊和英特爾等廠商掌握餘下的19%市場份額。

英特爾之所以沒能抓住手機晶片這個市場，很大原因是在通信基帶這方面，因為英特爾一直在做計算機CPU，對於通信技術積累不多。

通俗來說，手機SoC一般分為兩塊，BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)，前者大多指的是基帶晶片，而後者指則包括CPU、GPU在內的應用處理器。

高通在基帶晶片上幾乎是霸主般的存在，蘋果都不得不依賴高通，但華為卻不怕，甚至在正面對陣時一度讓其顫抖。

這其中，巴龍（Balong）基帶的貢獻功不可沒。

和做自主處理器的初衷一樣，華為涉足基帶也是為了打破對於美國的依賴，而巴龍也和麒麟一樣磨礪多年： 2007年，在國內3G時代還沒有正式到來，但華為已經開始4GLTE的研發。

2008年9月，正式成立LTE UE開發部門，啟動LTE晶片的開發。

2009年11月，華為海思、華為終端等部門正式成立聯合項目，共同研發基帶。

2010年初，華為推出了業界首款支持TD-LTE的終端晶片巴龍700，該晶片支持LTE FDD和TD-LTE雙模。

2012年，華為再接再厲，發布了業界首款支持LTE Cat.4的多模LTE終端晶片巴龍710，下行速率最高150Mbps，領先高通、聯發科一年多，並整合在麒麟910系列處理器中。

2013年，華為又推出巴龍720，全球率先支持LTE Cat.6，下行速率最高翻番至300Mbps，整合於麒麟920/950系列處理器。

其中，麒麟920是全球首款支持LTE Cat.6的SoC晶片、支持天際通，領先業界最強對手，麒麟950在業界率先支持偽基站防禦，從晶片底層保護用戶的信息安全，這都要歸功於巴龍晶片強大的通信能力。

2015年，華為再接再厲發布巴龍 750，全球範圍內第一個支持LTE Cat.12DL（下載）、Cat.13 UL（下載）網絡標準，理論下載速率高達600Mbps，一舉超越了高通當時最新的MDM9x45。

該晶片於2016年整合到麒麟（Kirin）960晶片當中，而搭載此款Soc的Mate9也隨之大賣。

而這一切，都源於任正非強烈的進取精神和危機意識：做高端晶片是為了不讓別人卡住喉嚨！ 沒有自家核心技術的庇護，小米在印度被愛立信告上法庭，魅族更是被高通全球起訴，連不可一世的蘋果，在基帶方面也不得不仰人鼻息。

技不如人就會遭人欺負，落後就要挨打，這是千古不變的真理。

繼去年在麒麟970上使用了新的准5G基帶晶片後，華為在今年又推出了全球首款5G商用基帶晶片巴龍5G01。

可以看到，憑藉過硬的研發實力，華為的商用終端基帶一直都走在同類友商的前面，而這也是麒麟處理器和華為手機成功的重要原因。